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中芯国际台积电联电共同看好28nm工艺

2015-11-13

  中国最大的晶圆代工中芯国际(SMIC)今日宣布,公司将充分利用产能来克服业务颓势,以便更好地应对强大的竞争对手。

  中芯国际首席执行官邱慈云宣称,“中芯国际2015第三季度营收和利润再创新高,并没有受到产业调整的影响。我们将继续保持高利用率,为第四季度额外增长保驾护航。”

  公司强劲的财报结果主要归因于产品多元化。中芯国际旨在开发一系列射频等应用最先进28nm工艺技术专用版本,公司目前已有9个客户热衷28nm产品。

  近五年来28nm工艺已成为全球最大晶圆厂台积电(TSMC)销售额和利润的主要驱动力。由于今年下半年行业库存调整,台积电上个月的目标旨在稳住28nm工艺保持盈利。

  官邱慈云补充说,“增长并没有预期强劲。预计到2016年第四季度,28nm工艺将占到公司营收的两位数。”

  28nm工艺竞争激烈

  全球第二大代工厂联电(UMC)上月表示,公司计划于2016年第二季度抢占28nm工艺15%-20%的市场份额,而第三季度28nm业务停滞不前。

  中芯国际早先预计计,公司第三季度将分得28nm芯片收入的一杯羹。虽然中芯国际没有量化28nm销售额,公司预计第三季度45nm及其以下产品营收约为8000万美元,而第二季度营收约为7500万美元,两季度的营收分别占到公司总销售额的15%。

  CMOS传感器、指纹传感器和专用内存等专业产品第三季度销售额约占公司总销售额的40%。其中,公司第三季度销售额大约有43%来自0.15和0.18微米工艺产品。

  中芯国际通过关注滞后优势产品勉强撑住利润和产能利用率,晶圆代工领先厂商台积电和三星直接将目标瞄准高端。三星年初开始14nm FinFET器件芯片生产,同时台积电今年第三季度开始16nm FinFET产品的商业化生产。

  资本支出墨守成规

  中芯国际重申其2015年晶圆代工业务资本支出约为15亿美元,其中一部分来自中国政府的资助。台积电上月削减资本支出约80亿。

  中芯国际力量主要来自中国近600家设计公司及国际客户对中国制造兴趣的增长。第三季度近48%的销售额来自中国客户,其次是北美34%的销售额。公司预计2015年销售额可能会同比增长10%以上。

  中芯国际第三季度产能利用率超过100%,主要是通信产品需求增长。2015年第四季度以及2016年年初公司将继续充分利用产能。


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