“IoT是非常有前景的领域。高通将向这个领域积极投入人力和物力”——。高通日本CDMA技术营销及业务开发统括部长须永顺子于2015年12月17日在SEMICON Japan 2015（东京有明国际会展中心）的IT论坛（美国大使馆赞助）上，介绍美国高通将进军物联网（IoT）。

　　据须永介绍，高通现在正在IoT领域推进四大举措。第一是开发“LTE eMTC（enhanced Machine-Type Communications）”等适合IoT的通信方式并推进实用化。第二是无人机用基板“Qualcomm Snapdragon Flight”。第三是基于认知计算的机器学习。第四是扶持开发者。

　　其中，LTE eMTC是重视IoT所需要的“省电”、“低价”、“网络覆盖率高”的通信方式，以前的LTE重视速度快和大容量。现在，3GPP（3rd Generation Partnership Project）正在推进标准化工作，“目标是5Wh的电池，不用更换，可以使用5～10年”（须永）。高通预计包括支持基站的建设等在内，到2017年实现eMTC的实用化。eMTC之后是使用手机网的IoT通信方式“NB-IoT（NarrowBand-IoT）”。电池寿命的目标是超过10年。

　　针对等不及eMTC和NB-IoT实用化的用户，高通将于2016年上半年推出支持“LTE Cat 1”的调制解调器芯片（高通的英文发布资料）。Cat 1不将下行通信速度控制在最高10Mbit/秒、上行通信速度控制在最高5Mbit/秒，而以省电模式实现超过10年的电池寿命。须永表示“正打算用于智能电表、资产跟踪及可穿戴设备等产品”。

　　高通日本CDMA技术营销及业务开发统括部长须永顺子 

　　以一块基板提供无人机的核心部件

　　在无人机领域，高通于2015年9月发布了将除马达和电池外的无人机核心部件集成在一块基板上的“Qualcomm Snapdragon Flight”。Snapdragon Flight配备有从1.5～2代前的智能手机（智能手机）用SoC中去掉了调制解调器的“Snapdragon 801”、2GB内存、GPS接收器、航拍用4K摄像头、自我定位用摄像头及飞行控制器等。

　　据须永介绍，某款中国产商用无人机配备了7块基板，基板总面积为189cm2，价格在10万日元左右。如果使用Snapdragon Flight，则可将基板减为1块（总面积23.2cm2），价格也可降至3万日元左右。

　　Snapdragon 801配备了4个工作频率超过2GHz的32位处理器内核和1个工作频率为400MHz的图形内核，“以后可以轻松追加很多应用”（须永）。比如，如果安装高通自主开发的应用软件“Navigator Flight Controller”，则可以根据位置确认用摄像头的影像变化量推测移动距离，从而判断无人机的当前位置。如果是配备立体摄像头的机型，还可以测量与对象物的距离。

　　着力扶持IoT领域的开发者

　　基于认知计算的机器学习在智能手机用安全技术“Snapdragon Smart Protect”中，刚开始用于预测外部攻击以采取对策。“用于IoT尚需时日”（须永）。

　　在扶持开发者方面，高通将发布两款用于IoT的板卡产品。一款是支持开发者的板卡。配备有从智能手机用SoC“MSM8916”中去掉了调制解调器的“MSM8016”、13M像素的摄像头、1GB内存、MicroSD卡槽、HDMI、语音输出、其他各种通用接口。OS支持Android、Ubuntu、Windows 10的IoT内核。另一款是可直接嵌入产品中的板卡，即：“System on Module”。已在监控摄像头及投影仪等很多产品中使用。

　　随着这些板卡上市，高通还成立了支持开发者的社区。须永表示“高通过去一直在（手机）这个封闭的世界活动，因此不擅长向外部传递信息。但在IoT领域，为了能够吸取大家的智慧，今后将着力扶持开发者”。