莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC?产品系列，支持Qualcomm? Quick Charge?标准。高通公司旗下子公司高通技术有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下简称“高通技术”）推出了Quick Charge 2.0和3.0技术。随着越来越多性能强大的设备进入市场，更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展，高通技术推出了电源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。
　　莱迪思提供适用于电源适配器的IC，可用于保障移动设备内部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供灵活的编程能力，确保客户能够进行差异化设计并使其成为现实。通过升级莱迪思解决方案的固件，工程师能够对不同时代的充电规范进行快速切换，包括：Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的标准等。
　　莱迪思半导体消费电子市场高级总监C.H. Chee 表示：“这是我们与高通技术的合作成果，能够为客户带来完整的端到端解决方案并加速产品上市进程。该联合解决方案针对灵活性进行了优化，可支持多种充电方案，所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备。”
　　莱迪思的可编程充电控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0规范，并且在结合高通快速充电技术后，可实现灵活的解决方案以减少为移动设备电池充电所需的时间。目前，全球市场上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技术的智能手机、平板电脑和墙上电源适配器。而Quick Charge 3.0技术的设计充电能力更是比传统技术快4倍。
　　关于莱迪思半导体
　　莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。
　　莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland, Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行业标准的制定。
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