中国，2016年2月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在近日于德国纽伦堡召开的Embedded World 2016(2016年嵌入式电子与工业电脑应用展览会)上，展示了其覆盖工业、医疗、消费、汽车等各种应用领域的嵌入式设计解决方案，最新的嵌入式技术、产品和开发工具帮助使用者充分释放他们的创造力。

　　意法半导体重点展示的亮点产品包括：

　　·最新的STM32 ARM Cortex‑M微控制器，包括14引脚STM32L0和尺寸精巧的STM32L4，以及STM32F4和STM32F7新产品；

　　·作为LoRa®联盟的成员，意法半导体展示了STM32微控制器的LoRa技术[1]，并展示了LoRa套件(STM32L0 Nucleo + Semtech开发的SX1276MB1LAS Shield扩展板);

　　·STM32应用解决方案，包括通信接口、显卡、电机控制, 以及ARM mbed? OS和Apple HomeKit™相关应用;

　　·STM32开放式开发环境，为用户提供使用灵活且简单、价格亲民的创新产品应用开发方案;

　　·完整的NFC产品组合，包括标签、动态标签、读写器和收发器；

　　·新的联网设备安全模块;

　　·嵌入式设计配套解决方案，包括无线充电、新的传感器创新产品、无线通信、MEMS麦克风、微功耗模拟芯片；

　　·Flightsense™系列传感器，用于测距、用户侦测和手势控制；

　　·汽车嵌入式解决方案，包括首个集成ISO CAN FD (灵活数据速率)技术的Power Architecture微控制器，并在最小的ASIL-D微控制器(SPC57)上展示了SPC5Studio微控制器开发环境;

　　·Teseo III单片独立卫星定位IC ，能够接收多个全球导航卫星系统的信号。