“他山之石可以攻玉。”借鉴日韩以及我国台湾地区的经验，可以更好地探索出一条适宜中国大陆当前发展存储产业的路径——抓住重大技术变革机遇期，在打造龙头骨干IDM企业的同时，也不应放松存储业生态集群的培育。

　　产业面临技术革新机遇

　　过去30余年中，全球存储器产业经历了两次区域性的产业转移：20世纪80年代存储产业重心从欧美国家转移到日本，90年代从日本转移到韩国。

　　目前，从事DRAM生产开发的企业不下40家，但是这个行业一直都处于不断兼并重组之中，比如2008年奇梦达被并购，2012年尔必达破产等，竞争格局已经由群雄割据向三雄争霸转变。

　　“中国发展存储产业一定不能脱离开国际产业的大环境，孤立发展。”中科院微电子所所长叶甜春向《中国电子报》记者说。

　　资料显示，全球两次存储转移都有着重要的产业背景。存储器从美国向日本的转移，根本原因是日本经济二战后迅速崛起的历史浪潮，直接原因则受益于电子制造业从欧美向日本的转移。

　　上世纪90年代，韩国抓住了6英寸晶圆厂过渡到8英寸的世代交替，以9座8英寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本厂商，跃居全球DRAM产业的首位。

　　当前存储器技术正在发生革命性的变革，中国正面临一次历史性机遇。

　　以3D NAND技术为例，当前NAND已经量产到了20nm，工艺进程排到了1Z。尽管国内产业几乎是空白，落后国外几十年，但是在向3D技术转移的时候，将会采用较为成熟的30nm工艺外加3D技术。这样差距就缩小到10年以内。中国企业如果直接引进3D技术，将在产业链中找到机会。

　　一定要走IDM的模式

　　尽管中国有可能抓住存储产业技术革新的机遇，但是具体路径仍需认真考量，特别是我国台湾地区的经验教训值得我们借鉴。

　　根据半导体专家莫大康的介绍，日本半导体追赶美国，韩国半导体追赶日本，都是以存储器为突破口。我国台湾地区试图以同样的方法，希望在8英寸向12英寸晶圆厂过渡的世代交替时，以拥有全球最多的12英寸晶圆厂来取胜。

　　但是，最终我国台湾地区并未因12英寸晶圆生产线多而取得胜利，韩国的三星电子及SK海力士至今仍雄居全球存储器第一位与第二位。

　　“我国台湾地区在存储器领域的失败自然有多方面原因，但是没有打造出强大的IDM存储器厂商是一个重要因素。主流存储器，不管是DRAM还是NAND，拼的都是先进工艺和规模。美、韩、日之前都是走的这条路。我国台湾地区走的则是利基型存储器路线，基本上都是别人淘汰后不做的产品。”赛迪智库集成电路产业研究所所长霍雨涛告诉《中国电子报》记者说。

　　叶甜春指出：“从模式上看，发展存储产业一定要走IDM的模式，如果走虚拟IDM模式的话，必须是资本为纽带的产业链合作，这种模式也可以尝试。”

　　观察全球存储器产业构成中，三星、SK海力士、美光等无一例外都是IDM厂商，都有自己的晶圆制造厂与封测厂，产业布局相当完善。

　　究其原因，存储器产业的特点是拼制造工艺、拼产能，这样才能把成本降下来，最终赢得市场，所以生产制造能力是存储器厂商的核心竞争力，厂商往往严格把控。

　　构筑产业生态集群更重要

　　除了重点打造IDM龙头企业之外，中国也不应当忽视有关存储的生态集群的培育。

　　整个存储半导体产业范围广阔，新的增长点层出不穷，不仅包括与存储芯片直接相关的代工制造、封装测试，还有着多样的周边芯片。

　　比如，澜起科技在机顶盒芯片之外的新业务增长点就是应用于服务器的DDR寄存缓冲器芯片;2015年我国投资公司与Cpress经过多轮竞购方成功收购的芯成半导体公司主营也是设计与销售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品。

　　未来随着大数据时代到来，数据中心将应用更多存储芯片，与存储器相关的新需求，如节能管理等，还将层出不穷。

　　随着存储芯片生产复杂程度的提高以及投资额的攀升，“单打独斗”模式的风险也在加大，存储厂商越来越多考虑通过合资、外包等各种形式分散风险。

　　同时，在DRAM产能持续紧缺时，为了保证及时的供货，厂商也有动力将部分订单外包，而非盲目扩产。目前全球主要存储厂商纷纷在晶圆制造以及封测环节寻求外包与合作。

　　所以，建立适宜的存储产业环境越来越重要，而不能将目光只盯在一家企业的打造上，忽略了整个配套产业的培育。

　　“最好是在产业链的各个环节都有布局，一流或者准一流的fabless设计公司，一流或者准一流的Foundry厂，一流或者准一流的封测厂，一流或者准一流的系统厂商，市场就会诞生出具备全球竞争力的玩家。”武岳峰资本副总裁许伟建议。