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厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整

2016-03-24

  2015年,智能手机市场进入平缓增长期。芯片厂商是敏感的,他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中,厂商们开始申述各自的技术主张,引导各自阵营遵循不同的升级路线。

  下一站,成像与拍照

  从芯片厂商的动向看,厂商们将创新的焦点定位于视觉表现和双摄像头。

  在2015年11月举行的新品发布会上,Qualcomm市场营销副总裁Tim McDonough表示,得益于图形处理能力的提升,骁龙820相比上一代产品的图形表现力提升40%,这放低了游戏厂商将大型PC移植到移动平台的技术门槛。

  随后,华为和展讯先后认同了高通对市场的判断。前者在最新SoC平台麒麟950上优化成像效果,通过升级图形处理技术,搭载该平台的华为Mate8图形生成能力相较T628提升100%;后者在MWC2016发布全新平台SC9860,该方案可支持4K及以上的高保真度影像。

  近日,联发科宣布推出全新解决方案Helio X20。多媒体一直是联发科的长项,全新的解决方案也保留了MiraVision技术,强化了解决方案蓝光滤波、变色龙屏显技术和增强视频画质三方面的优势。

  至于双摄像头,厂商们还是受到苹果公司的影响。据坊间流传iPhone7设计定稿来看,苹果公司有意引领双摄像头配置的全新设计潮流,安卓阵营迅速跟进。 从联发科、高通、展讯和华为四家芯片厂商公布解决方案的细节能看出,他们分别开发了Imagiq ISP、14位Qualcomm Spectra ISP、展讯自主研发ISP 3.0及自主研发14bit双ISP,开放了支持双摄像头功能的接口。

  工艺分流

  从结果来看,围绕视觉和拍照体验大做文章,已成为此轮芯片厂商优化性能的最终走向。然而在提升处理器性能的前进路上,厂商们的路径大相径庭,不同技术成为厂商的分水岭。

  作为行业领头羊,高通决定放弃执行“多核演进”的市场规律,另起炉灶于四核高主频平台。以骁龙820为例,该方案不在为低频低功耗内核分配空间,而是统一四大内核架构为Kryo,通过2.2GHz与1.5GHz两簇存在时钟频率差异的内核异步处理程序实现节能,以此来宣布big.little的双丛架构在骁龙平台失效。

  在这条技术路线上,展讯成为跟随者。SC9860仍然选择ARM Cortex A53的八核架构,只是内核主频均设定为2GHz。无论程序占用多少计算资源,都将由八核统一分配。

  此时,华为和联发科站在了前者技术演进的彼岸。麒麟950采用4×A72+4×A53 big.little的双丛架构,在应用需要高性能计算能力支撑时,平台会分配四颗A72内核执行计算任务;在系统执行简单操作时,四颗A53内核开启低频运转模式。

  随后,联发科将双丛big.little架构升级为三丛架构。联发科技资深副总经理暨首席技术官周渔君表示,最新推出的Helio X20将十核分配为双核2.5GHz A72、四核2GHz A53与四核1.4GHz A53的big.little架构。系统判断程序占用的计算资源之后,寻找与之相匹配的计算资源,应对系统程序的不同负载。

  这种为程序“量身分配”计算资源的架构模式,能够最大程度利用内核性能,自然在性能表现上优于同类产品。“三丛集架构处理器的平均功耗相比传统双丛集架构处理器降低30%。”周渔君补充说。

  联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示,2017年在制程技术升级到10nm之后,高性能内核与中性能内核之间有可能继续增加一个档位,四丛架构或将成为更符合市场需求的方案。

  新的考验

  由于选择了不同的技术路径与工艺进度,厂商的后续发展有可能受到一定影响。

  从厂商的表现来看,VR(Virtual Reality虚拟现实)已经成为公认的近况。目前,高通已发布专门搭配骁龙820平台的首个VR开发包,骁龙VR SDK将在第二季度释放;联发科通过应用于Helio X20平台上的MiraVision CrystalView虚拟实境技术,让终端平台能够将每秒帧率提升一倍,同时将响应时间减半,可有效消除运动模糊及抖动。

  然而面对明朗的市场机会,已经走在不同技术路线厂商,将会迎来一次优胜劣汰的市场选择。统一内核架构规格、异步对称设计与big.little谁能胜出,目前还很难判断。

  与此同时,厂商们在工艺制成的演进路线已经出现时间差。早早进入14/16nm时代的高通、华为与三星已经推出新产品,展讯的新品仍然落后接近半年的时间,联发科仍然停留在20nm工艺节点上。“芯片厂商的排位可能会出现调整。”某业内人士表示。


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