1.英特尔Q1净利环比下降43%,宣布裁员1.2万人；

　　北京时间4月20日凌晨消息，英特尔今天公布了2016财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为137亿美元，比去年同期的128亿美元增长 7%；净利润为20.46亿美元，与去年同期的19.92亿美元相比增长3%。英特尔第一季度业绩超出华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望不及预期 预期，推动其盘后股价下跌逾2%。同时，该公司还宣布将裁员1.2万人。

　　在截至4月2日的这一财季，英特尔的净利润为20.46亿美 元，比去年同期的19.92亿美元增长3%，比上一季度的36亿美元下滑43%；每股收益为42美分，比去年同期的41美分增长2%，比上一季度的74美 分下滑43%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第一季度调整后净利润为26亿美元，比去年同期的22亿美元增长19%，比上一季 度的37亿美元下滑29%；调整后每股收益为54美分，比去年同期的45美分增长20%，比上一季度的76美分下滑29%。

　　英特尔第一季度营收为137亿美元，比去年同期的128亿美元增长7%，比上一季度的149亿美元下滑8%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第一季度营收138亿美元，比去年同期的128亿美元增长8%，比上一季度的149亿美元下滑7%。

　　英特尔第一季度运营利润为26亿美元，与去年同期相比基本持平，与上一季度的43亿美元相比下滑40%。英特尔第一季度毛利率为59.3%，与去年同期 的60.5%相比下降1.2个百分点，与上一季度的64.3%相比下降5.0个百分点。英特尔第一季度运营支出（研发、总务和行政）为55亿美元，比去年 同期的49亿美元增长11%，比上一季度的52亿美元增长4%。英特尔第一季度税率为18.4%，比去年同期的25.5%下降7.1个百分点，比上一季度 的16.0%上升2.4个百分点。

　　英特尔第一季度业绩超出分析师此前预期。财经信息供应商FactSet Research调查显示，分析师此前预计英特尔第一季度每股收益为47美分，营收为137.3亿美元。

　　按照部门划分，英特尔客户计算集团第一季度净营收为75.49亿美元，去年同期为74.20亿美元；运营利润为18.85亿美元，去年同期为14.11 亿美元。其中，平台业务营收为71.88亿美元，去年同期为70.49亿美元；其他业务营收为3.61亿美元，去年同期为3.71亿美元。

　　英特尔数据中心集团第一季度营收为39.99亿美元，去年同期为36.81亿美元；运营利润为17.64亿美元，去年同期为16.99亿美元。其中，平 台业务营收为37.18亿美元，去年同期为34.19亿美元；其他业务营收为2.81亿美元，去年同期为2.62亿美元。

　　英特尔物联网集团第一季度营收为6.51亿美元，去年同期为5.33亿美元；运营利润为1.23亿美元，去年同期为8700万美元。其中，平台业务营收为5.71亿美元，去年同期为4.62亿美元；其他业务营收为8000万美元，去年同期为7100万美元。

　　英特尔第一季度非波动存储解决方案集团营收为5.57亿美元，去年同期为5.92亿美元；运营亏损为9500万美元，去年同期的运营利润为7200万美 元。英特尔第一季度安全集团营收为5.37亿美元，去年同期为4.79亿美元；运营利润为8500万美元，去年同期为1500万美元。英特尔第一季度可编 程解决方案集团营收为3.59亿美元，运营亏损为2亿美元。英特尔第一季度其他所有业务营收为5000万美元，去年同期为7600万美元；运营亏损为 9.94亿美元，去年同期运营亏损为6.69亿美元。

　　英特尔预计2016财年第二季度营收为135亿美元，上下浮动5亿美元，超出分 析师此前预期；不按照美国通用会计准则的毛利率为61%，上下浮动两个百分点；运营支出（研发、总务和行政）约为51亿美元；重组支出约为12亿美元，不 按照美国通用会计准则的重组支出为零；股票投资及利息和其他影响约为1.5亿美元；折旧支出约为15亿美元。actSet Research调查显示，分析师预计英特尔第二季度营收为141.6亿美元。

　　英特尔预计2016财年全年营收将实现中段个 位数的增长，相比之下此前预期为实现中到高段个位数的增长；不按照美国通用会计准则的毛利率为62%，上下浮动两个百分点，相比之下此前预期为63%，上 下浮动两个百分点；不按照美国通用会计准则的运营支出（研发、总务和行政）约为206亿美元，上下浮动4亿美元，低于此前预期的213亿美元；重组支出约 为12亿美元，不按照美国通用会计准则的重组支出为零；折旧支出约为63亿美元，上下浮动2亿美元，低于此前预期的65亿美元，上下浮动2亿美元；在 2016年剩余的每个季度中，税率均约为22%，低于此前预期的约为25%；资本支出为95亿美元，上下浮动5亿美元，与此前预期相比维持不变。

　　英特尔同时宣布，该公司将裁减1.2万名员工，在其员工总数中所占比例约为11%，并表示这项重组措施旨在“加快公司的过渡进程，使其可为云服务提供支 持”。英特尔称，此次裁员活动将在2017年中期在全球范围内发生，具体方式则包括员工自愿离职和非自愿离职，同时该公司还将对旗下项目进行重新评估。

　　当日，英特尔股价在纳斯达克常规交易中下跌0.05美元，报收于31.60美元，跌幅为0.16%。在随后截至美国东部时间17：34（北京时间16日 5：34）为止的盘后交易中，英特尔股价再度下跌0.75美元，至30.85美元，跌幅为2.37%。过去52周，英特尔的最高价为35.59美元，最低 价为24.87美元。过去12个月时间里，英特尔股价的涨幅达25%。（唐风）

　　2.台积电7纳米制程2017年上半试产　与10纳米95%设备共用；

　　台积电公布2015年年报，并发布一封致股东报告书。其中，董事长张忠谋于文中表示，2015年台积电完成10纳米的技术验证，亦符合目标进度预计于2016年进入量产，同时，7纳米技术也已进入全面开发阶段，按进度预计于2017年上半年进入试产。

　　据指出，7纳米技术与10纳米技术有超过95%以上的共用设备能相互使用，进而大幅改善芯片密度、降低功耗并且维持相同的芯片效能。此外，台积电正以密集的进阶开发来进行5纳米技术的定义。

　　回 顾2015年，台积电晶圆出货量与2014年相较增加6.1%，达876.3万片12吋晶圆约当量。先进制程技术(28纳米及以下更先进制程)的销售金额 占整体晶圆销售金额的48%，高于2014年的42%。提供超过228种制程技术，为470位客户生产8,941种不同产品。台积电连续6年在专业积体电 路制造服务市场之占有率持续成长，2015年达到55%。

　　台积电2015年全年合并营收为新台币 8,435亿元，较前1年的7,628.1亿元增加10.6%；税后净利为新台币3,065.7亿元，每股盈余为新台币11.82元，较前一年税后净利 2,639亿元及每股盈余10.18元均增加16%。若以美元计算，台积电2015年全年合并营收为266.1亿美元，税后净利为96.7亿美元，而前一 年度的全年合并营收为251.7亿美元，税后净利则是87.1亿美元。毛利率为48.7%，前一年为49.5%；营业利益率为37.9%，前一年则为 38.8%。税后纯益率则为36.3%，较前一年的税后纯益率34.6%增加1.7个百分点，主要来自非营业项目，包括出售ASML持股所获得的新台币 221亿元收益。

　　张忠谋于文中表示，台积电已于2014年的盈余分配，将其现金股利调升至每股新台币4.5元，高于过去8年的新台币3元，显示公司自由现金流量不断上升。未来也有信心能够持续现有现金股利的发放水准给股东，并且将会适时的考虑调升每股现金股利。

　　技 术发展部分，台积电28纳米制程量产已迈入第5年，仍然不断追求创新。2015针对业界领先的28纳米技术平台推出28纳米高效能精简型制程 (28HPC)与28纳米高效能精简型强效版制程(28HPC+)。新增的制程提供更高效能与更低功耗，协助客户完成更小芯片尺寸的电路设计。由于台积电 的28纳米解决方案在技术与成本上具备高度竞争力，使得2015年客户的产品设计定案件数攀升，相信台积电在这个重要的制程的未来几年依然能够维持超过 70%的市占率。

　　20纳米制程的良率优于预期，在2015年成功为16纳米鳍式场效电晶体强效版制 程(16FF+)的推出与产能拉升打下良好基础，年底之前取得近40件产品设计定案。借由16FF+制程所获得的经验，台积电成功开发16纳米鳍式场效电 晶体精简型制程(16FFC)，提供客户具高竞争力与成本效益的解决方案，这项制程技术搭配光学微缩与制程简化优势，能进一步降低芯片成本，并可直接从 16FF+制程转换。16FFC制程预计于2016年开始量产。16FF+制程与16FFC制程已做好带动未来成长的准备，将广泛支援大量生产的移动、网 路、中央处理器(CPU)、可编程逻辑闸阵列(FPGA)、消费性电子产品以及绘图处理器(GPU)的应用。

　　三维积体电路(3D IC)整合型扇出(InFO)封装技术于2015年成功完成验证，能够整合16纳米系统单芯片(SoC)及动态随机存储器(DRAM)来支援先进的移动产品，预计2016年年中之前开始量产。

　　企 业发展部分，2015年1月，台积电董事会核准出售台积固态照明(股)公司股份予晶元光电。此交易完成后，台积电已全面退出LED产业。2015年8月， 台积电宣布台积太阳能公司因业务发展已不具长期经济效益，于该月底前停止其工厂生产业务。2015年12月，台积电向经济部投资审议委员会提出赴大陆南京 市独资设立12吋晶圆厂与设计服务中心之申请，目的系提高台积电进入大陆市场的商机。经济部核准后，此投资案预计于2016年启动，并于2018年下半年 进入量产。 Digitimes

　　3.三星NAND Flash 传四年后重返iPhone；

　　韩厂积极打进苹果iPhone供应链。韩国媒体报导，三星电子计画提供NAND型快闪记忆体给iPhone，这将是睽违4年后三星电子NAND型快闪记忆体重返iPhone供应链。

　　韩 国网站媒体ET News报导，苹果从2012年iPhone 5推出开始，就没有采用三星电子（Samsung Electronics）的NAND型快闪记忆体，在于三星电子并未接受苹果要求、在NAND型快闪记忆体封装技术上采用电磁干扰屏蔽（EMI shielding；Electro Magnetic Interference shielding）技术。

　　报导引述产业人士消息， 三星电子正在与韩国Protec、美国Asymtek、韩松化学株式会社（Hansol Chemical）和Ntrium合作，开发新一代涂布法，当设备和材料就绪，三星电子将提供采用电磁干扰屏蔽封装技术的NAND型快闪记忆体给苹果新一 代iPhone，预期明年2017年可望供货。

　　报导指出，全球记忆体市况不佳，加上三星电子在韩国平泽（Pyeongtaek）新厂的3D NAND型快闪记忆体，将在明年进入量产阶段，三星电子决定NAND型快闪记忆体重回苹果怀抱，有迹可循。

　　报导也指出，韩国记忆体大厂SK海力士（SK Hynix）也正在询问台湾封测大厂日月光，携手布局苹果新一代iPhone的NAND型快闪记忆体供应链。据传SK海力士也正在开发与三星电子类似的解决方案。

　　市场人士表示，iPhone的NAND型快闪记忆体，主要由东芝（Toshiba）、SanDisk和SK海力士供应。

　　韩国厂商积极布局新一代iPhone供应链，韩国媒体日前引述消息人士报导，Samsung Display已和苹果签订合约，从明年2017年开始，将提供苹果下一代iPhone所需5.5寸有机发光二极体（OLED）面板产品，预计2017年5月开始供货。

　　报导并透露，Samsung Display位于韩国牙山的A3厂区，可能会进一步扩产，供应苹果iPhone所需OLED面板。牙山厂正是专门生产可挠式OLED（flexible OLED）面板的重要基地。

　　外 界预期苹果iPhone面板最快在2017年将采用OLED技术，除了Samsung Display之外，包括鸿海投资夏普（Sharp）、韩国LG Display以及日本显示器公司JDI（Japan Display Inc.）三方，正在激烈竞争取得苹果OLED面板第二供应商位置。1050419

　　(中央社)

　　4.大唐电信“豪赌”芯片；

　　大唐将依据“有进有出”原则，引进、发展一批集成电路企业；利用混改等方式盘活一批非集成电路企业；清退一批与主业关联度低，经营状况差产业或业务。

　　大唐电信2014年报显示，2014年，集成电路设计收入占比36%，终端设计领域占比27%，软件与应用领域占比33%，移动互联网领域占比4%。整个营收中，来自运营商的业务占比不到20%。

　　北京市海淀区永嘉北路6号院。

　　这是大唐电信科技股份有限公司(下称“大唐电信”，600198.SH)总部所在地。

　　具备先天优势的大唐电信曾占据技术和市场优势，地位不亚于华为。不过，因市场竞争和战略转变，大唐电信逐步淡出电信设备市场。

　　近日，44岁的大唐电信CEO王鹏飞接受《第一财经日报》记者专访，提出未来五年，将从“芯·端·云”平行战略转向“集成电路设计+应用解决方案”聚焦战略。简而言之，就是要成为一家I.T(万物互联)时代的芯片设计企业。

　　上述转型，无异于再造大唐电信。作为一家国有控股的上市公司，实现自我重塑并非易事，但大唐电信高管层似乎已经下定决心。

　　聚焦集成电路

　　随着电信设备业务规模减小，大唐电信经历了从传统设备制造商向行业信息化解决方案提供商的第一次大转型。在多业务齐头并进下，形成“芯·端·云”平行发展战略。

　　大唐电信2014年报显示，2014年，集成电路设计收入占比36%，终端设计领域占比27%，软件与应用领域占比33%，移动互联网领域占比4%。整个营收中，来自运营商的业务占比不到20%。

　　随着市场环境变化，主营业务软件与应用领域收入降幅较大，根据大唐电信2015年业绩预告，净利润预计将比上年降幅超过50%，受终端环境影响，终端设计、终端芯片业务也显出颓势。

　　“以大唐电信现在的资源状况看，尽管整个公司市值100多亿，净资产40多亿，但资源远远不够，谈不上大型企业。如果平均分配资源，我们可能在各个领域 都做不到行业前几名。”王鹏飞在接受《第一财经日报》记者采访时表示，这也逼迫大唐电信把精力聚焦到一点，即集中在集成电路设计领域。

　　2014年，以旗下大唐半导体设计有限公司成立为标志，大唐电信开始整合旗下芯片产业。目前，大唐电信旗下芯片设计公司主要包括：从事移动通信业务的联芯科技、从事传统智能卡安全芯片业务的大唐微电子、和外商合资成立的汽车电子芯片公司大唐恩智浦。

　　“围绕下一步集成电路产业发展趋势，手机市场的激烈竞争成就了像高通等企业的发展，消费电子领域本质上是以人联网，基本是人与人之间的通信，该市场未来趋于饱和、成熟。”王鹏飞说。

　　当前，移动互联正向IOT迅速演变。“我们要为人、车、机器、万物提供既智能又安全的连接，这是我们基本的战略定位。”王鹏飞说，“核心竞争力还是在连接上。”

　　技术竞争力方面，在本土芯片设计企业中，最早可追溯到邮电部旗下集成电路设计中心的大唐电信仍是第一梯队成员；产业政策层面，《国家集成电路产业发展推进纲要》以及国家集成电路产业投资基金，对于本土集成电路企业均构成利好。

　　“根据我们的‘十三五’规划，(我们会)把资源全部聚焦在集成电路领域中。”王鹏飞对本报记者表示。

　　具体而言，大唐电信集成电路业务之外的其他业务板块，未来会被转化成为围绕集成电路业务的拓展和应用，而资源投入以集成电路这个战略重心为主，老的产业“属于外延式发展，通过和别人的合资合作，去盘活存量资产。”

　　“依据‘有进有出’的原则，引进一批、发展一批集成电路产业或者企业；同时，对存量的非集成电路的应用及解决方案的产业或者企业进行混改，盘活一批；对于和主业关联度非常差、经营状况不是很好的个别产业或者是业务，我们也将清理退出一批。”王鹏飞说。

　　实际上，大唐电信“十三五”规划对实现战略转型的路径也有阐述，即坚持“产业经营+资本经营”双轮驱动。

　　“产业上，通过创新驱动发展(原始创新、集成创新，以及引进吸收再创新)。同时，通过资本手段，利用上市公司平台，通过增发、重组、并购，也包括改制等手段，去实现产业的腾笼换鸟，实现产业结构的升级。”王鹏飞表示。

　　挑战并存

　　事实上，尽管人们都认为IOT很有前景，但要真正在IOT领域淘金并非易事。

　　“联芯在手机上做得不太好，但在无人机上还是不错的。”半导体专家王艳辉在接受《第一财经日报》记者采访时表示。

　　传统智能卡安全芯片领域，大唐电信旗下大唐微电子在SIM卡芯片领域拥有一定竞争优势。

　　尽管大唐电信旗下产业在无人机等领域获得了一定发展，不过相比手机芯片的体量，无人机领域设备数量毕竟没有出现爆发式增长。IOT领域普遍情况如此，虽然理论上连接设备数将出现爆发式增长，但真正的爆发点尚未到来。

　　“物联网爆发可能不会那么快，转型期间大唐营收的增长可能不会那么突出。”王艳辉表示。

　　“根据全球半导体设计企业排名，我们公司排序二十多名，希望未来进入到前十名。路很长，挑战非常大。”王鹏飞也表示。

　　在智能设备、互联网汽车等可能成为突破点的领域，也成为众多芯片商跨界争夺的焦点。

　　虽然大唐电信已经将业务聚焦到IOT芯片设计领域，但IOT范围依旧宽广。王艳辉认为，大唐电信面临的现实的选择是，在部分大的IOT领域血拼，还是在某些细分领域成为行业大公司。

　　目前大唐电信在外围业务上做出了一些大胆的改革尝试，例如对一些移动互联网业务鼓励员工内部创业，通过成立新公司获得外部投资从而变身独立公司，大唐电信虽然持股，但并不占控股地位。

　　“原来的‘芯·端·云’，除了芯片目前还是以全资或者是绝对控股方式去发展，其他两个业务都会循序渐进，成熟一批发展一批，按照混合所有制的思路，去推进改革重组，引入战略投资人，用开放的方式通过合作实现共赢。”王鹏飞说。

　　而在核心芯片业务上，能否实现股权多元化，或许，不久后可以证明。“如果能够引入国内外一些知名合作伙伴，或许能帮助它实现转型。”一位不愿透露姓名的业内人士向《第一财经日报》记者表示。

　　第一财经日报

　　5.九州大震重创日本IC与汽车产业；

　　日本九州自4月14日以来陆续发生多起地震，最大震度达到芮氏规模7.3，而当地的电子与汽车厂商正在努力评估他们的厂房损失状况。据日本当地媒体报导，九州的地震迄今已经造成至少42人罹难以及大面积区域的破坏，许多该区域大厂不得不关闭工厂。

　　根 据美国地质调查局(U.S. Geological Survey，USGS)的资料，这场地震在4月14日的发生的第一震震央在熊本县东方11公里，芮氏规模为6；而在4月16日清晨又发生了一次破坏威力 更大的地震，从日本公共电视台NHK的新闻画面可见到火灾四起、停电、桥梁道路中断以及崩坏的路面。

　　日本九州大地震的震央位于熊本

　　熊 本地区是日本的制造业重镇，瑞萨(Renesas)、索尼(Sony)与三菱(Mitsubishi Electric)在当地亦有半导体厂房，而汽车业者丰田(Toyota)、日产(Nissan)与本田(Honda)也受到地震波及。丰田因为其供应链 的重要一部分在两次地震中受损，已经在4月17日暂停横跨整个日本的大多数汽车生产线；在九州震灾区，有丰田的供应商爱信精机(Aisin Seiki)之车身零件工厂与压铸厂，在4月14日的地震中就已经受损。

　　而根据EE Times Japan的报导，多家半导体业者位于熊本地区的晶圆厂在4月14日傍晚就已经停工，而因为余震不断，业者们一直无法评估损失状况。

　　日本九州地区的半导体业者分布

　　（来源：日本经济产业省九州分局）

　　瑞萨的川尻(Kawashiri)晶圆厂(位于熊本市)在4月16日的主震中受损；该厂以8寸晶圆进行前端晶片生产，主要是车用微控制器。瑞萨发表声明指出：“我们在地震后立即停止运作，目前正在评估损失状况。”

　　而瑞萨近日又公布最新讯息表示，该公司于4月16日发生的主震后持续进行制造设备的损坏调查，目前证实无尘室健全；而瑞萨已经开始评估无尘室内部制造设备的受影响情况，一旦完成整体损害状况的评估，将会在短时间之内决定复工日期。

　　至于在供应链部分，瑞萨表示有部分外包合作厂商确认受到损害，要完全恢复供应链的运作则需要材料供应商与外包合作厂商同时启动；该公司将持续评估并与供应商夥伴携手，期望能尽快恢复供应链。

　　Sony 在第一次地震时就停止了位于熊本、长崎与大分的技术中心(Technology Center)运作；而在4月17日傍晚，该公司的长崎、大分晶圆厂已经恢复运转，熊本晶圆厂仍然暂停。虽然Sony表示其熊本技术中心的建筑结构未受到 损坏，但仍在检查制造设备情况。

　　该公司接受EE Times Japan访问时亦指出，因为余震不断，其评估工作只能断断续续进行。Sony的熊本晶圆厂是生产数位相机使用的影像感测器，而已经复工的长崎晶圆厂则是生产智慧型手机用的影像感测器。

　　三 菱位于熊本的电源元件制造厂在4月14日停工，而修复作业则因为4月17日的余震而中断；该公司接受EE Times Japan访问时表示，建筑物结构并未受损，但制造设备的损坏情况还无法确认，目前评估工作仍在进行。三菱在熊本亦有LCD模组的生产据点，也在地震后停 工并仍在评估损坏情况。

　　日本九州地区的汽车业者分布

　　6.Qorvo购并GreenPeak　扩增物联网RF产品阵容

　　行动、基础建设与国防应用RF解决方案的供应商Qorvo日前宣布，该公司已与超低功率、短距RF通讯技术晶片开发商GreenPeak签署最终收购协 议。收购GreenPeak后，将使Qorvo得以扩展其提供给客户的产品组合，新增高度整合的RF解决方案和系统单晶片(SoC)，可用于联网家庭并促 进物联网快速发展。

　　Qorvo基础建设与国防产品(IDP)部总裁James Klein表示，此次收购GreenPeak将补足Qorvo补强该公司在超低功率、短距无线个人网路区域(WPAN)的SoCs、ZigBee和蓝牙 (Bluetooth)解决方案产品线。GreenPeak将为Qorvo带来一流的技术团队和解决方案，使该公司增强对物联网市场的影响力。