1.英特尔如何错失智能机商机？

　　还记得在2000年的时候，有个名叫Anthony Cataldo的年轻记者冲进我们EE Times在美国 San Mateo的办公室，兴奋地分享他跑到的新闻，讲的是一种人们称之为应用处理器(applications processor)的新种类手机晶片。

　　Cataldo 在当时的EE Times印刷版周刊写道：“最积极推广应用处理器的英特尔(Intel)，在上周于日本发表了StrongARM架构的XScale处理器，做为独立应 用处理器的原型；”他还指出，包括NEC、日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)、德州仪器(TI)与意法半导体(ST)也都准备参一 脚。那是折叠式手机当道的时代，日本刚推出i-Mode服务，指向一个新的手机未来。

　　但到了2002年，英特尔在那个手机专用处理器新市 场仍敬陪末座，于是该公司采取了新策略，在XScale晶片加入了大量的快闪记忆体；随着时间推移，该公司取得了几家手机厂商的设计案，包括 Motorola、Research in Motion与Palm，但是在市场上仍然大幅落后对手。

　　最后，英特尔将 XScale处理器在2006年组织重整时出售给Marvell，好专注于发展正兴盛、能卖更多昂贵且高利润晶片的笔记型电脑市场；不可否认的，应用处理 器是一个系统单晶片(SoC)市场，英特尔并没有在那段时间准备好所需技术，该公司擅长大型、快速PC处理器的实体与电路设计。

　　2007 年底，英特尔任命麾下的顶尖工程师之一Gadi Singer来领导开发x86架构SoC与所需设计工具的一个团队；几个月之后，苹果(Apple)推出了采用ARM架构处理器的iPhone，一个全新 的市场领域诞生，英特尔因为采用了错误的架构而不得不奋力追赶。

　　虽然花了几年的时间，英特尔以随插即用的行动SoC设计风格赶上了产业界的脚步，但该公司仍坚持采用x86架构处理器核心，并非大多数手机采用的ARM处理器核心；尽管多次尝试，英特尔从未取得大型设计案而在智慧型手机市场脱颖而出。

　　在英特尔开始发表竞争性的x86应用处理器时，苹果与三星(Samsung)在智慧型手机市场风头正盛，并已经自己开发自己的ARM架构SoC，因为晶片占据智慧型手机物料清单很大一部分，也是手机基础技术中最复杂、最具策略性的元件。

　　英 特尔的最后一搏是与中国晶片设计业者瑞芯微(RockChip)、展讯(Spreadtrum)合作开发的x86应用处理器，他们期望能赢得正不断崛起的 中国本土手机厂商青睐，也许是下一个小米。英特尔与瑞芯微设计的SoFIA晶片已经获得华硕(Asus)采用，后者是英特尔在PC市场的老客户；但他们并 没有中国新兴手机厂商客户。

　　在平板装置领域，英特尔的运气甚至更差；分析师表示该公司是赔钱去买市占率。去年底英特尔执行长Brian Krzanich挖角高通(Qualcomm)高层Venkata "Murthy" Renduchintala来整顿一蹋糊涂的行动晶片业务，但就在几天前的最新讯息显示，这位行动晶片部门的高层将会亲手结束智慧型手机与平板装置SoC 业务。

　　Murthy的任务范围很广，涵盖从现有的PC到任何与物联网(IoT)相关的装置；Krzanich已经给了英特尔一艘能航向物联网海洋的小船，即Quark处理器与开发板，但那只是物联网浩瀚晶片森林中的一小颗微控制器。

　　到目前为止，我们已经看到了英特尔裁员、裁产品线，下一个问题则是：新的成长动力为何？在英特尔“漏接”智慧型手机商机之后，接下来的荣景何在？

　　2.外媒：小米自主研发芯片代号“步枪”

　　据印度《每日新闻分析报》5月1日报道，三星和高通可能会迎来一位新的强有力竞争对手，因为中国的智能手机制造商小米公司正在研发自己的手机芯片，代号“步枪”。

　　据《韩国时报》报道，小米研发的芯片是融合了中央处理器(CPU)和独显核心(GPU)的加速处理器(APU)，名为“步枪”，寓意“小米加步枪”。而小米公司的合作伙伴表示，小米很可能会在5月10日的小米MAX发布会上发布自己研发的APU。

　　小米此次是与英国半导体知识产权供应商ARM合作，共同研发这款新的APU，而小米的合作伙伴透露，小米很可能将这款芯片应用在5月10日发布的新款手机小米MAX上。

　　如果消息属实，那么小米的这款处理器将和高通骁龙、三星Exynos还有MTK处理器一较高下。合作伙伴表示：“虽然之前已经与高通建立了长期的芯片供给合作关系，但是由于高通高额的版税压力让我们不得不考虑终止和他们的合作关系。总之这是一个艰难的决定。”

　　据悉，小米以后会在旗下手机、电视和平板设备上大范围的使用自主研发芯片。而之前的主流智能手机制造商如苹果、三星和华为都已经有了自主研发的手机芯片，所以小米研发自己的芯片，实际也只是时间问题。环球科技

　　3.大陆核心芯片势力崛起　本土供应链战力恐大增；

　　大陆扶植本土芯片产业发展再跨大步，继取得IBM Power架构、ARM处理器及MIPS架构技术，近期大陆再度取得超微(AMD)x86芯片技术，几乎已掌握包括移动网路、系统及储存等应用芯片重要核 心IP技术，未来大陆本土供应链在智能型手机、PC、伺服器等领域战力可望大增，对于英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等国际大厂及台系供应链业者冲击恐持续扩大。

　　大陆一直积极取得生产智能型 手机、PC、伺服器及储存设备相关芯片核心IP技术，希望不仅在各领域生产量称霸全球，更企图发展出大陆自有技术，借以扩大获利空间，打造全新的数位王 国。大陆为达成此一目标，成立许多园区提供工厂优惠及减税措施，吸引国际科技大厂合资成立公司，进一步掌握核心技术。

　　大 陆在2014年取得IBM Power架构授权，掌握伺服器芯片生产核心，2015年紫光集团入股惠普(HP)在大陆伺服器、储存与技术服务公司，并与威腾(Western Digital；WD)合资投入储存阵列市场，且与台厂力成结盟生产存储器芯片。另外，大陆亦扩大与高通(Qualcomm)、微软 (Microsoft)等业者合作，持续布局高科技核心技术。

　　由于大陆拥有全球最大且成长快速的市场优势，光是阿里巴巴每年伺服器采购量，便相当于整个巴西市场全年购买量，加上百度、腾讯等大陆业者亦全力扩建超大型资料中心，吸引国际科技大厂争相抢攻大陆市场商机。

　　大陆为扶植本土供应链发展，近年来鼓励扩大采购本土供应链产品比重，根据市调机构统计，2011年国际科技厂在大陆网路、伺服器及PC市场仍占有约7~8成比重，但在大陆扶植本土供应链策略推动下，2015年国际科技厂在大陆市占比重已不及5成。

　　大 陆主要是透过合资策略扩大核心技术掌握度，以超微授权x86芯片及系统单芯片技术给大陆天津海光，并与大陆中科曙光控股子公司合资投入伺服器芯片发展为 例，由于超微提供包含CPU、芯片连接和控制器等技术，天津海光可生产各类型伺服器x86芯片，全面掌握伺服器核心技术。

　　未 来英特尔将面临许多取得超微技术授权的新竞争对手，尤其超微授权的伺服器芯片可能是效能最佳的Zen架构CPU，恐将对英特尔造成不小冲击。另外，大陆在 核心芯片势力版图快速崛起，未来大陆本土供应链在智能型手机、PC、伺服器等市场更具备竞争优势，恐将对包括台厂在内的其他供应链业者形成更大威胁。Digitimes

　　4.敦泰Q1季减22%,亏损超千万元；

　　面板驱动IC暨触控晶片厂敦泰第1季营运亏损，每股亏损新台币0.33元。敦泰预期，第2季出货可望季增2位数百分点水准。

　　敦泰下午举行法人说明会，公布第 1季营运结果；受传统淡季、工作天数减少及2月南台湾地震影响，敦泰第 1季合并营收滑落至23.1亿元，季减22%，也较去年同期减少5%。

　　随着高解析度驱动IC及中高阶触控晶片出货比重攀升，敦泰第 1季毛利率达18.7%，较去年第 4季拉升0.5个百分点。

　　只是敦泰第 1季营运未达经济规模，营运面临亏损窘境，税后净损9654万元新台币，每股亏损0.33元。

　　展望未来，随着智慧手机客户步入新机备货期，敦泰对第 2季营运展望乐观，预期出货量可望季增 2位数百分点水准。

　　在整合驱动IC与触控功能单晶片(IDC)与FHD驱动IC出货增加带动下，敦泰第 2季毛利率可望延续攀升趋势；其中，IDC产品累计出货量已超过 100万套，预期未来半年内可望出货近1000万套规模。中央社

　　5.苹果增加iPhone SE芯片订单量；

　　网易科技讯 5月3日消息，据国外媒体报道，供应链内部消息称，随着iPhone SE需求的不断增加，苹果已经增加了iPhone SE芯片的订单数量，计划本季度iPhone SE出货量超500万部。

　　自发布以来，iPhone SE的出货量就受到了限制。即便在周二下定的新订单，两三个星期之后都无法从苹果直接发货。苹果首席执行官蒂姆·库克（ Tim Cook ）上周承认，iPhone SE的过大需求让苹果措手不及。

　　对此，苹果目前可能在加大手机产量。供应链消息人士透露芯片制造商已经增加了针对iPhone SE的芯片产量。苹果此前计划本季度iPhone产量在350万至400万部之间，周二报道称苹果将相关订单增至逾500万部。

　　苹果公司表示，第三季度iPhone SE订单量将与第二季度类似，这表明苹果预期iPhone SE需求强劲。

　　自 三月份发布以来，iPhone SE不仅吸引了大量的苹果手机新用户，而且也吸引了一批愿意升级功能的老用户。比如iPhone SE所采用的性能更为强劲的A9芯片、12万像素摄像头以及更为紧凑的4英寸屏幕。此外，在新的iPhone尚未发布之前，iPhone SE的价格相当具有竞争力，其16GB版本仅为399美元，而64GB手机也仅为499美元。

　　库克指出，“我们对于市场反应相当欣慰。很明显iPhone SE的市场需求远远超出预期，此前我们还因预期而对iPhone SE的出货量有所限制。”

　　消息人士猜测称，在高端智能手机市场销量放缓的情况下，苹果正在逐步专注于中档和入门机型。消息人士指出，苹果已经放缓了iPhone 6S的出货速度。

　　不过，鉴于苹果有望在7月份发布iPhone 7，目前iPhone 6S的生产放缓也符合苹果手机的季节性趋势。（宁宇）

　　6.传三星研发三代14nm制程、年底量产

　　三星电子的晶片部门风光不再，从金鸡母沦落至赔钱货，该部门1日宣称第三代14奈米FinFET制程的研发工作即将完成，似乎意图向台积电(2330)抢单，扭转颓势。

　　韩 媒etnews 2日报导，去年三星电子量产第一代14奈米制程，名为LPE(Low Power Early)，外界评测发现能耗表现逊于台积电16奈米，让三星颜面尽失。三星随后研发第二代14奈米制程，名为LPP(Low Power Plus)，宣称耗电量较前代减少15%，目前三星Galaxy S7搭载的Exynos 8 Octa和高通骁龙820处理器，皆采二代14奈米制程。

　　如今三星晶片部门再接再厉，宣称第三代14奈米制程LPC (Low-Power Compact)，研发即将大功告成。外界预期应可在今年年底量产。第三代制程的耗电量和制作成本比前代更低，可用于生产微处理器、逻辑晶片、射频(RF)晶片等。

　　三星、高通、联发科(2454)都发布了14、16奈米的平价处理器，三星想藉新制程抢单，应会直接杠上台积电。台积电16奈米制程效能先前电爆三星14奈米，三星极力追赶，或许想趁台积电全力生产苹果A10大单之际，抢下其他厂商的处理器订单。

　　路透报导，三星行动部门Q1营益年增44.4%至3.9兆韩圜、7个季度以来首度超越晶片部门成为金鸡母。三星晶片部门Q1营益年减10.3%至2.6兆韩圜。

　　知 名科技网站Re/code 4月报导，苹果iPhone 6s采用的A9处理器是分批交予台积电与三星代工，但没想到实测发现，三星以较先进14奈米打造的A9处理器在能耗评比上，竟遭台积电16奈米版A9处理 器完败，让三星一时威名受损。不过，据三星表示，第二代14奈米已把领先优势抢回。

　　barron`s.com 3月22日报导，BlueFin研究显示，台积电16奈米初制晶圆(wafer starts)产能4月就会触底，预估5月将急遽拉升，主要是拜苹果iPhone 7采用的A10处理器进入量产之赐

　　BlueFin的调查发现，A10的初制晶圆月产能会在6月超过50,000片，远高于台积电去年的A9产出，但与20奈米A8处理器初期的扩产速度相符。这也进一步证实，台积电的确是A10的独家晶圆代工厂，也与iPhone 7在9月发表的时程相符。