继长电成功购并新加坡的星科金朋(STATS-ChipPAC)后，加上近期台商日月光、矽品也终于完成结盟动作。在此背景下封测业排名全球第二的美商艾克尔是否会答应高价被收购，已成为全球封测产业链的新话题。

　　购并艾克尔的想法是基于未来五年内中国可能有十座12英寸生产线投入运行。另外从产业自主角度，选择封测产业入手，相对投入资金少及技术门槛低，而全球封测产业链是最先会转移大陆，西方的高技术控制相对较弱，意味着兼并成功的可能性高。

　　然而从理性角度思考，固然它是一步“好棋”，但是可能现阶段去做不一定是合适时宜，至少对于中国并非现实。

　　兼并是一种资本交易动作，它存在很大的风险。分析兼并美商艾克尔的动作，即便假设价格合理，美国CFIUS审查同意，以及中国政府也愿意提供资金支持，但是对于中国方面尚有以下可能风险：

　　文化差异。艾克尔是美商，2015年全球排名第二，销售额39.9亿美元，相比第一名ASE日月光为51.7亿美元。据全球兼并贸易统计，其中不成功者占多数，分析最主要原因之一，来自文化差异上的整合难度很大。

　　缺乏合格的国际贸易人材。由于艾克尔的客户主要是一流的IDM及fabless，集中在美，欧区域。未来如何延续订单及发展新的客户对于中国可能是个挑战。

　 　“蛇吞象”再次上演？2015年8月江苏长电完成全球第四新加坡星科金朋（STATSChipPAC）的兼并，业界称是“蛇吞象”。因为依2014年 计，星科金朋是全球第四，销售额为15.86亿美元，而长电为第六位，销售额9.8亿美元。显然的事实是长电兼并星科金朋后尚未完成整合，未来的工作尚有 许多，不太可能有精力再次兼并更大的对手，至少要等上次兼并成功之后。另一家中国的封测大厂南通富士通也刚以3.7亿美元兼并了AMD在苏州，马来西亚的 封装厂。

　　国际上的认同。尽管它不可能是个约束性元素，但是它至少反映国际上对于此次兼并的认同。由于中国在半导体领域开展兼并刚刚开始，国际上对于中国不了解，加上中国企业的某些初始动作有可能造成让别人感觉不太理解或者接受，因此需要时间及例证来证明中国方面的诚意及能力。

　　购并有风险

　 　2015年中国半导体封装企业排名前五位分别是长电、华天、南通富士通、ANST及中国WLCSP。据有些国外的资料报道，中国半导体封测业主要满足国 内fabless客户，占全球市场份额由2012年的6%增加到2014年的8%以上，从技术上主要满足大部分模拟及低引脚数的逻辑IC需求，因此它们的 ASP及毛利率相对低。

　　兼并是贸易的手段之一，目的为了获得先进技术及投资增值。观察国际上每年有那么多次兼并，发现文化差异是不成功的最主要原因之一。另外，兼并的时间点，人材，国际上的认同以及整合能力等都十分重要。

　　全球半导体业处于成熟期，而中国半导体业尚在新兴产业发展时期，两者是不同步。

　　尽管中国的国力已居全球第二，半导体市场占全球的40%，但是在半导体业领域中仍是个“跟随者”。

　　基本上的排序是中国的设计最强；依下为封装，制造；设备与材料。现阶段中国政府发起半导体业的再次冲击，由大基金主导，目的是缩小差距，增加自给率，最终实现自主可控的半导体业。

　 　现阶段对于中国半导体业可能尚处于初级发展阶段，从心态方面不宜太急于求成，别总想一步到位，半导体业的发展要遵循规律，它没有捷径，包括对于购并要多 学习国际上成功与失败的经验与教训。因此任何不到时候的兼并可能会带来不少麻烦，所以对于中国要购并艾克尔的事还是务实一些为好。