中国，2016年7月18日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日发布支持其最新的STM32L4 低功耗高性能微控制器(MCU) 的开发生态系统，同时宣布该系列产品新增五个产品线，为客户提供更多的封装类型和存储容量选择。

　　STM32L4扩展生态系统基于意法半导体免费、易用的 STM32Cube软件开发平台，包括STM32CubeMX初始化代码生成器及配置器和STM32CubeL4软件包。其中，STM32CubeMX有针对超低功耗设计、简单易用的的功耗估算功能，而STM32CubeL4软件包含有中间件、Nucleo-32板支持包(BSP)、硬件抽象层(HAL)和底层应用程序编程接口(LLAPI)。为了便于用户快速启动新项目，纤薄的NUCLEO-L432KC 开发板 是首个集成一款QFN32微型封装微控制器的Nucleo-32开发板，板载一颗STM32L432KCU6 微控制器(UFQFPN32)，允许用户直接使用ARM® mbed™在线开发工具，板载Arduino Nano针脚布局可简化功能扩展，集成的ST-Link调试器/编程器支持大容量存储器和无探针调试。

　　STM32L43x和STM32L44x的五个新产品线包括USB控制器、LCD控制器和加密硬件等不同用途的片上外设灵活组合的多款产品。最高256KB的闪存和少引脚封装，使其特别适合成本敏感应用。新产品还提供丰富的数字外设，包括真随机数生成器(TRNG)和智能模拟功能，例如，500万次采样/秒的12位模数转换器、内部基准电压电路和超低功耗电压比较器。

　　所有产品均体现意法半导体低功耗创新技术的优势，其中 FlexPowerControl(FPC)为模拟外设、USB电路和I/O端口门控电源单独电源电压域。数据处理模式(BAM)实现高能效数据采集，七种低功耗模式下面还有深度低功耗子模式，在各种工况下最大限度提升节能效果。

　　据EEMBC™ ULPBench™测试显示，意法半导体低功耗技术，结合32位ARM Cortex®-M4F内核的性能，是新产品的高能效的重要保证。在 3.0V电源下，无降压功率转换器辅助，STM32L433取得177 ULPMark™-CP[1]的测试成绩。开启意法半导体的ART Accelerator™加速创新技术，最终测试成绩也高达273 CoreMark®。

　　新产品现已上市，采用5mm x 5mm QFN-32到14mm x 14mm LQFP-100的微型封装，其中包括3.14mm x 3.13mm WLCSP封装。STM32L431KBU6内置128KB闪存和64KB SRAM，采用QFN-32封装。