随着物联网(IoT)、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、大数据等新兴产品商机正不断发酵，加上许许多多新的应用也在试探终端市场需求，在消费者对于数据传输的频宽及速度标准日高的同时，全球网路通讯基础建设及终端产品正迎来10年一度的升级与换机热潮。

　　国外通讯芯片大厂即表示，日常数据处理量的等比级数增长效果，已让使用者开始明确感受到传输速度的快慢感，也刺激出向上升级终端产品的需求，连带让国内、外网路通讯业者自2015年下半以来，就不断接获客户急单，也推动公司业绩一路飙升。

　　在这个终端网路通讯产品的世代交替潮仍然方兴未艾下，包括联发科、瑞昱、亚信、联杰、立积均在2016年上半展现相当强的营运成长动力，在客户需求依旧孔急下，台系IC设计业者多初估下半年公司业绩成长动能也还是可以维持。

　　IC供应商评估，这波全球网路通讯基础建设及终端应用产品的升级潮，其实正在为未来的物联网世代商机打下扎实基础，配合VR/AR的新奇应用，物联网商机的雏形正不断被品牌大厂及创新公司积极实验当中。

　　虽然现在全球科技产业界还难以断定物联网商机最初的起飞点，究竟会是落在智能家居、工业4.0、大数据、FinTech、车联网、AR/VR、穿戴装置，及健康检测等哪一个领域之中，但数据传输的速度、频宽及安全性必需先一步升级的需求，已抢先一步拉动终端网通产品的换机风潮。

　　从台系网路通讯业者2016年上半营收年增率动辄可达20~30%来佐证，几乎是2000年后就已未见过的荣景，可见得终端市场换机潮的猛烈程度。加上各地电信营运商也开始加入这个使用者体验升级的战局，国内、外芯片供应商近期感受到下游客户催单的压力，各家芯片商第3季在台系晶圆代工厂的投片量也是明显增长。

　　台系网通芯片业者指出，这一波终端网通产品的升级风潮应该是从基础建设开始，慢慢拉动一般企业换机，最后可望再扩散至一般消费者身上；也因为终端网通产品的换机商机重新浮现，甚至升级风潮越演越烈。

　　相关网通芯片解决方案既有高效能，又得低功耗的需求前景，将让国内、外芯片供应商获得加速技术研发，采用先进制程，提高附加价值等全新成长动能，让相关网路通讯芯片供应商的后续业绩成长前景，相对更加清楚，也更为扎实。