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国产智能气体感测芯片 5年产值逾20亿美元

2016-07-21

  台湾国研院发表耗时2年开发出的“智能型气体感测芯片”,具微型化、低耗能等特性,可整合于智能型手机穿戴装置。国际市调预估,2021年气体传感器使用量将从2014年120万个,增至3.5亿个,届时产值将逾20亿美元。

  台湾国研院目前正和光宝科技谈技术合作,预计未来1至2年内可以普及于手机装置内。光宝研发处长黄文正指出,将运用技术与模组化,发展出以人为本的可携式产品,像是手机、手环、手表之应用商品,“未来穿戴型装置市场需求非常大”,除了将与国研院合作,精进技术外,也考量与车辆中心谈合作。

  2年前高雄丙烯气爆意外,死伤惨重。国研院纳米元件实验室开始研究可直接安装于智能手机内的“智能型气体感测芯片”,与固定式环境传感器互补,让“人人随身携带气体传感器”成为可能;目前国研院技术已领先全球,开发出挥发性有机化合物、一氧化碳、二氧化碳、甲醛等四种气体之感测芯片。

  台湾国研院纳米元件实验室组长薛丁仁指出,市售气体传感器体积偏大,借由台湾强大的半导体技术做出传感器芯片,运用独特纳米粒子与纳米孔洞技术制作感测薄膜,提高反应灵敏度,同时也开发特殊的“低应力介电层”,可提升隔热效果,缩短芯片体积,未来置入移动装置,可以有效维护周遭安全。

  台湾国研院长罗清华表示,未来芯片若能和汽车做连结,驾驶必须通过测试才能驾车,能有效避免酒驾问题,盼国研院相关单位后续可与汽车厂商洽谈合作。

  薛丁仁指出,未来若所有气体传感器资料可以上传至云端,政府相关单位可即时监测各地环境品质,一旦发生丙烯这类挥发性有机化合物之外泄事件,警消或环保单位可及早发现,避免类似灾害再发生。


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