明年处理器进入 10 纳米大战，据传联发科、高通都会加入战局！中媒爆料，高通新版处理器“骁龙 830”（Snapdragon 830）将采 10 纳米制程，预定明年年初问世。

　　PhoneArena、Android Headlines 28 日报导，i 冰宇宙在微博透露，高通执行长证实，骁龙 830 已经流片，将采 10 纳米制程，预定明年年初问世。

　　中媒驱动之家也说，高通执行长 Steve Mollenkopf 接受分析师提问时表示，10 纳米晶片已经定案，开始送样给客户，2017 年的 10 纳米订单都会交给三星，不过也会坚持多个来源策略。新晶片或许会用于明年初问世的三星 Galaxy S8 旗舰机。

　　外媒多认为骁龙 830 采 10 纳米具有一定可信度，因为高通对手纷纷转向 10 纳米，据传联发科“Helio X30”就会采 10 纳米。高通势必得急起直追，赶快推出 10 纳米晶片。先前高通因为骁龙 810 过热，形象重创，非得扳回一城不可。

　　改采 10 纳米的好处是晶片体积缩小，智慧机将有更大空间容纳电池或其他零件。此外，制程微缩后，耗电量也会减少，更为省电。据传骁龙 830 会采用新的 Kyro 200 核心设计、新的 Adreno 540 GPU、下载速度高达 980 Mbps、支援 LPDDR4X 记忆体和 4k x 2k 录影。目前还不清楚会采几核心。

　　10 纳米订单涌入，台积电和三星各抢到哪家厂商？据传台积电通吃 10 纳米的苹果 A11 处理器订单，预定 2017 年 Q3 量产。另外华为的 10 纳米海思麒麟晶片、联发科 Helio X30 也由台积电代工。三星则包下高通骁龙 830。