近日，高通公司继旗舰产品骁龙820取得成功之后，有关下一代骁龙830的消息又开始浮出水面;联发科则籍由Helio系列产品积极抢攻高通占优的4G市场;展讯通信则喊出了2016年出货量6亿套片，其中LTE芯片1亿套片的目标。此外，龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的“低端抢市”转向“中高端争夺”，产品之争则从“(内)核战”转向对“先进工艺”等的争夺。

　　市场竞争朝中高端延伸

　　全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈，“寡头竞争”趋势已十分明显。当能够生存下来的手机芯片大厂都拥有了每年数亿颗的出货量，同时具备了强大开发实力之后，市场竞争的表现形式与此前也有所不同。如果说“群雄争霸”时期，厂商的竞争焦点更多集中于低端市场，“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。“现在手机芯片厂商普遍开始重视高端市场，只有抢占高端市场，才有可能享受更高的利润。”Gartner研究总监盛陵海表示。

　　高通公司的旗舰型产品骁龙820在2016年取得了不俗的成绩，7月份刚刚发布该系列的新款骁龙821，不到一个月有关下一代骁龙830的消息又浮出水面。据称，骁龙830的核心代号为MSM 8998，将会采用三星的10nm制程工艺，同时集成更为先进的LTE Cat.16网络调解器，理论上的下行速度达到1Gbps，产品有可能于2017年正式推上市场。

　　不仅高通在持续强化旗舰产品的品牌效力，展讯通信在今年2月份的MWC展会上正式推出SC9860之后，也一直在重点宣传这款64位8核的LTE芯片。展讯通信首席执行官李力游表示：“可以看到，展讯之前的产品一直面向中低端市场，而现在我们将向中高端市场发力。”

　　联发科方面，根据华强电子产业研究所研究总监潘九堂的微博分析，今年第二季度在中国大陆市场上，联发科的4G芯片出货量首次超过高通。这主要归功于联发科Helio系列中端产品，在线上和线下品牌中都取得了不俗的成绩。

　　10nm工艺成新热点

　　两三年前，最具代表性的智能手机芯片之争，当属“内核大战”。很多消费者对此仍然记忆犹新。不过随着处理器性能的提高，特别是目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强，单纯的“内核之争”已经很难拉开彼此间的差距，导致内核之战已经降温。

　　相应的，近来手机芯片厂商对先进制造工艺的争夺又有渐趋激烈之势，先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，在14/16纳米节点之后，10纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。

　　一方面，智能手机芯片厂商之所以如此积极采用先进工艺，有着技术上的迫切需求。展讯副总载康一在接受记者采访时表示，一般而言不同的芯片制程工艺将导致芯片性能变化，制程越小，单位面积上可以集成的芯片越多，芯片性能将提升，同样更小的芯片制程也意味着功耗的降低。由于智能手机对能耗以及尺寸上的苛求，是否具备低功耗甚至超低功耗设计技术和能力，将决定产品能否在移动设备中得到应用。而先进工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。让高端芯片更轻薄省电，将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。

　　另一方面，目前先进工艺产能相对紧张，目前全球具有14/16纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家，10纳米产能更是只有到2017年才有望开出。抢抓先进产能，将可拉开与对手间的距离。同时，这也是一个很好的宣传手段。

　　综合目前各厂商发布出来的消息，联发科Helio X30处理器芯片将于2017年第一季量产，采用台积电10纳米工艺;高通的骁龙830将会是采用三星的10纳米工艺;三星电子的Exynos 8995，亦将采用10纳米T工艺。

　　下一波将是5G之争

　　抢搭下一波5G快车，则是手机芯片大厂们对未来市场的布局。日前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在公司博客上发布5G愿景，称3G、4G将人与人连接到一起，而5G将使所有物体相连接。莫伦科夫还表示，高通将使用该原型系统参与Pre-5G试验，为3GPP的5G New Radio(NR)标准化作出贡献。而高通中国区董事长孟樸此前在接受记者采访时表示：“高通在无线领域，包括OFDM技术方面，有多年经验的积累。我们有能力做原型机端到端的系统构建和测试，使得它能够在检验下一代通信系统时，相对其他企业，具备较早的实现能力。通过这些积累以及过去所拥有的研发，高通可以快速进入到了5G的发展之中。在中国，我们也是最早一批参加中国移动5G联合创新中心的企业之一。”

　　展讯通信全球副总裁康一则表示，展讯5G发展将改变以往终端芯片滞后于标准推出的做法，保持芯片的开发与标准同步，即2020年展讯就将推出符合5G标准的终端芯片。这个时间点将与其他国际手机芯片大厂的时间点同步。展讯通信战略合作总监王鹏则表示，现在5G标准还在制定当中，所有人都在做关键技术的研发和印证。展讯的策略是保持处于第一阵营。从目前国际发展情况来看，5G有可能在2018年进行一定的预商用。