随着台积电和三星10nm芯片工艺的陆续投产，芯片界也风云再起，高通、华为、联发科、三星纷纷发力，角逐高端市场。而在诸多竞争者中，高通和海思无疑是最为引人注目的一对。一个是沉淀多年的老牌劲敌，一个是快速崛起的新兴巨头，当中华麒麟遇上美国骁龙，胜算几何？知己知彼，百战不殆，先看看两家实力如何？

　　高通 ：骁龙830改善Kyro核心 10nm工艺 支持8GB内存

　　继去年的骁龙810“火龙”事件后，高通骁龙820在2016年扮演着“救火队长”的角色。事实也证明这颗芯片的强大性能，不仅追平了苹果的A9芯片，某些方面甚至有所超越。

　　而根据一份最新的报告显示，未来的高通骁龙830（MSM8998）将会进一步升级制程工艺，仍旧使用三星的10nm工艺制造，同时升级为八核心架构，最高频率达到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基带。另外还有骁龙825/828两个型号。最高支持8GB的运行内存，大幅提高处理器性能。此外，高通将继续使用自家的处理核心架构——也会是进一步改良的Kryo核心，而不是转而使用ARM的设计（估计是被骁龙810的后遗症）。

　　而根据以往惯例，骁龙830处理器将会在今年年底发布，并且在2017年年初开始被各个OEM厂商使用。

　　海思麒麟960告别祖传基带和图形性能

　　华为方面，海思麒麟960将会原生支持CDMA网络，并且整合LTE Cat.12基带，而在这之前华为由于缺少CDMA专利导致其只能采用外挂基带的方式支持CDMA，这也导致在某些华为机型上出现了异常耗电的问题，此次应该耗电方面终于不用悲剧了。架构方面华为麒麟960依然采用16nm工艺，不过核心变成了A73（ARM下一代高性能核心）+A53的组合，同时GPU也升级到了八核心（麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4）。

　　毫无疑问，华为麒麟960将成为华为自家最强处理器，全新的高性能架构、全网通、整合LTE Cat.12基带都十分令人期待，从目前看来，华为Mate9上面见到它应该是可能性很高的，虽然只是华为依然没有研发出自研架构，不过如果公版架构加上优化得力，依然很有看头。

　　Mate9将搭载麒麟960

　　对比来看，麒麟960要追平骁龙830希望渺茫。最明显的莫过于制程工艺上的差距，在骁龙820已经使用上三星14nm制程的情况下，麒麟下一代依旧使用的是台积电的上一代工艺。不过值得一提的是三星在制程工艺方面一向“长袖善舞”，水分不少，之前传出由台积电和三星分别代工的A9芯片表现不同便是明证。另一方面，华为使用台积电16nm FF+制程工艺也有量产保证，毕竟，16nm制程工艺已经成熟，而且台积电优先照顾其他客户的情况不是第一次发生。

　　二者GPU对比

　　另一个不得不提的方面便是GPU。不可否认，GPU一直是华为的弱项。麒麟950采用的Mali T880 MP4图形处理器与同样定位旗舰的骁龙820上的Adreno530差距不小，甚至连三星Exyons8890在GPU方面都能轻易虐杀麒麟。或许正是意识到这点，麒麟960特意加上了GPU能力，升级到了八核心MP8，但隔壁三星家可是早就集成集成的 Mali-T880 MP12 了啊，更遑论更丧心病狂的骁龙830。

　　无论如何，骁龙和麒麟存在一定差距是不争的事实，这一点无需掩饰。但看到不足的时候也不能忽视进步，毕竟海思麒麟诞生不过几年，从最初的不为人知到如今的堪与联发科比肩，叫板骁龙，进步有目共睹。公版架构也好，他人代工也罢，一口不能吃成大胖子，技术需要时间沉淀，更需要耐心等待。风物长宜放眼亮，希望华为为我们带来更多的惊喜，为这个国家带来更多的荣耀！