晶片" title="手机晶片" target="_blank">手机晶片供应链指出，今年前三季较处于劣势的高通（Qualcomm）第4季展开逆袭，以骁龙（Snapdragon）625和653两款中阶处理器夺下OPPO、Vivo等中国大陆手机品牌客户订单，联发科不仅第4季市占率恐下滑，对明年第1季的冲击将更明显。

　　今年智慧型手机出现升级潮，加上大客户OPPO、Vivo等又相当争气，且联发科产品策略成功，带动旗下中高阶手机晶片曦力“Helio”P10（产品代号为MT6755）和中阶晶片“MT6750 ”一路热销，且持续缺货到年底。

　　不过，中国移动自10月起仅针对提供Cat 7的机种给予补贴，而联发科的Cat 7产品要等到明年第1季量产的10奈米曦力X30才会就绪，高通趁隙端出14奈米的S625和28奈米的S653晶片抢进中阶市场，在第4季至明年第1季攻城掠地。

　　手机晶片供应链指出，高通的S625和S653两款处理器，主要是对上联发科的曦力P系列晶片，包括P20和P25等，但以客户端开案情况来看，高通因为有Cat 7加持，且采用三星14奈米制程的S625性能表现优异，目前略胜一筹。

　　目前除了已更换为高通晶片的OPPO旗下R9s和R9s Plus已上市外，其余手机厂的新品应该也会在明年第1季前陆续量产抢市，届时，高通在中国大陆的市占率可望持续上扬，但联发科的市占率则会相对滑落。

　　联发科副董事长暨总经理谢清江已于上周的法说会上坦言，受到产品未支援Cat 7影响，第4季的市占率确实会下降。法人认为，从客户端开案情况来看，联发科在明年第1季市占率可能还是会再下滑一些，第2季表现要视X30的开案情况而定。

　　高通（Qualcomm）在新晶片上反扑联发科，业绩展望部分，高通预期，本季营收将落在57亿美元到65亿美元，季减7%到成长5%，优于联发科第4季财测，高通市占上升可望延续到明年第1季，联发科市占压力不小。

　　高通在止于9月25日的会计年度第4季中，净利为16亿美元，每股纯益1.07美元，不计部分项目的每股获利为1.28美元，优于分析师所估的1.13美元。营收成长13.3%至61.8亿美元，优于分析师所估的58.5亿美元。

　　高通并预测，止于12月的会计年度第1季营收将在57亿至65亿美元之间 ，不计部分项目的每股获利为1.12至1.22美元。彭博调查分析师意见预估营收为6.15亿美元，每股获利为1.22美元。