大唐电信集成电路领域的布局与发展解读
2016-11-08
作者:毕晓东
来源:电子技术应用
作为我国通信领域的骨干企业之一,大唐电信的知名度众所周知。作为现代信息技术的基础,集成电路产业的发展近年来越来越受到关注。大唐电信集团在半导体及集成电路领域也已经有多年的布局和发展。
2016年11月8日,第88届中国电子展隆重开幕,AET记者专访了大唐电信科技股份有限公司相关人士,对大唐电信科技股份有限公司在集成电路及半导体领域的发展作了深入了解。
本次展会,大唐电信展出了移动通信芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片三大系列产品及解决方案,全面布局集成电路产业路径。
左起:联芯科技有限公司战略与市场部产品市场总监刘冰;大唐恩智浦半导体有限公司副总经理陶小平;大唐微电子技术有限公司战略市场中心副总经理于鹏
大唐恩智浦半导体有限公司副总经理陶小平介绍到,大唐恩智浦半导体有限公司是大唐电信与恩智浦合资成立的,专注于汽车电子业务。公司目前业务主要有三类产品,第一是车灯调节器芯片,该产品目前市场占有率为全球第一;第二类为门驱动芯片;第三类为锂电池监测芯片。针对新能源汽车的发展,大唐恩智浦将重点布局于锂电池监测和管理芯片,该项业务将是公司未来发展重点。
大唐电信的车灯调节器芯片
近年来,我国对信息安全的重视不断提升,信息安全已经上升为我国的国家战略。针对信息安全领域的芯片产业也迎来了新的挑战和机遇。作为我国信息通信领域的骨干企业,大唐电信志在成为我国信息安全领域的中坚力量。大唐微电子技术有限公司战略市场中心副总经理于鹏先生表示,本次展会,大唐电信主要带来了可信识别领域和智能卡领域安全芯片产品和解决方案。
在可信识别领域,大唐电信旗下大唐微电子公司的二代身份证指纹核验解决方案,采用自主研发的射频读卡芯片DMT-CTSS-CL20、指纹算法处理芯片DMT-FAC-CG4Q、电容式传感器DMT-FS-PB4F。方案符合国家第二代身份证检测标准的指纹核验算法,内嵌高安全ARM内核的MCU,采用低耦合性模块化设计,运用多重安全防护机制,可支持192*192、208*288、256*360多种尺寸的传感器。方案具备国密二级、ELA4+、FIPS、银联,可提供软、硬件一体化解决方案,具有低功耗、低成本的特点,可在教育考试、宾馆住宿、出入境、银行、公共交通,及其他网络实名领域完成实名制验证。
二代身份证指纹核验验证板
在智能卡芯片领域,大唐微电子DMT-CBS-CE3D3系列双界面金融IC卡安全芯片采用32位CPU内核,配置48/80K EEPROM和320KB ROM,支持JAVA平台技术,芯片已通过国际CC EAL4+、EMVCo、国密二级、银联卡芯片安全等多种认证及标准规范,可为金融支付、公共服务、公共交通和高安全行业增值服务等多领域用户提供服务。
于鹏先生表示,目前,大唐微电子指纹识别芯片已成功在二代证指纹核验、指纹仪、指纹key、指纹锁具等多领域实现商用。大唐微电子金融IC卡芯片产品已经在中国建设银行、中国农业银行和邮政储蓄银行等国有银行以及多个股份制银行、地方商业银行、农村信用社实现批量商用。
联芯科技有限公司战略与市场部产品市场总监刘冰先生向记者介绍了大唐电信在移动芯片领域的发展情况。
刘先生介绍到,凭借大唐在通信领域的多年深厚技术积淀,大唐在终端芯片领域亦有长足发展。其主打产品为LC1860 LTE智能手机芯片及LC1881智能终端芯片。刘冰先生介绍到,联芯所提供的智能通信终端芯片及解决方案主要特点是基于SDR技术,能够针对行业用户提供定制化方案,满足客户特殊需求。
LC1881 LTE智能终端芯片