·智能工业技术

　　·加快智能硬件设计，保护物联网安全

　　·更安全、更环保、更智联，让驾驶更智能

　　中国，2016年11月8日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术 (11月8至11日，A5展厅，207号展台)。了解有关意法半导体的全部展示活动，请访问smarter.st.com/electronica-2016。

　　智慧工业技术

　　制造业的未来趋势是更高效，自动化，更安全，更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展品让参观者深入了解支持制造业未来发展的半导体解决方案。意法半导体将展出实现这个目标所需的多个关键技术，包括先进的功率管理、智能感知和电机控制、分布式智慧、有线和无线安全连接。

　　新物联网系统所需关键技术

　　意法半导体的STM32微控制器产品家族拥有700余款产品，从超低功耗到高性能，设计人员总能为应用找到一款最适合的主处理器。意法半导体的展品还将包括传感器产品，其中包括先进的MEMS运动、压力、声学传感器，以及温度传感器、触控传感器和接近检测传感器。

　　无人机技术的巨大潜力将从消费电子领域扩展到工业、农业和物流等行业。意法半导体将展出无人机所需的全部技术，包括导航解决方案、STSPIN电机驱动产品组合、运动控制和稳定性控制传感器，以及扩大无人机应用范围的摄像头和机器视觉技术。

　　保护物联网创新

　　随着安全成为物联网开发人员需要考虑的主要问题，意法半导体成熟的智能卡技术和安全单元及微控制器为嵌入系统提供低成本、高性能的安全保护解决方案。意法半导体展台还将展示STSAFE安全产品以及ST25 RFID 和NFC动态标签，这些安全产品使资产跟踪和验证变得更加高效、方便。

　　从设计到产品，全程支持服务

　　研发周期决定许多新产品的成败，意法半导体的传感器和微控制器均配有庞大的开发生态系统，能够让开发人员大幅减少研发时间。意法半导体将展出领先业界的生态系统和开发工具，其中包括目前市场有售的以种类繁多和价格亲民著称的STM32 Nucleo开发板。这些开发板可以与STM32开放式开发环境支持的STM32Cube软件工具和整合传感器与接口芯片的解决方案直接交互。

　　作为Electronica Fast Forward平台和创业奖的白金赞助商，意法半导体继续支持创业公司和创客的创新活动。Electronica Fast Forward是在慕尼黑会展中心东门附近的一个联合展区，2016年11月11日将在这里举行颁奖仪式。

　　智能驾驶: 更安全、更环保、更智联:

　　在意法半导体展台的智能驾驶主题区，参观者可以领略意法半导体解决方案如何助力汽车工业实现自动驾驶目标，观看针对先进驾驶辅助系统(ADAS)研发的各种芯片和控制器，代表性技术包括V2X(车间通信和车路通信)、机器视觉、雷达、汽车级MEMS和基于TESEO系统芯片的导航定位。意法半导体安全网关和安全模块可以保护互联网汽车的数据安全，参观者在软件无线升级展品中会看到这些安全器件。

　　汽车电子管理是使传统汽车变得更环保的关键技术，而功率半导体的进步可以克服汽车向清洁能源发展所遇到的挑战。意法半导体将展出在功率技术领域取得的进步，意法半导体的稳健可靠、高能效车用碳化硅(SiC)功率技术，帮助汽车企业研制价格更加亲民的混动汽车和电动汽车，满足现代社会对环保交通工具的需求。

　　参观者可以看到，意法半导体在过去30年来如何不断地为汽车业提供创新产品，通过墙面互动投影，领略装备ST技术的汽车。

　　高层论坛和技术研讨会

　　意法半导体还积极支持2016年德国慕尼黑电子元器件博览会一系列活动。首席执行官Carlo Bozotti将第一个登台，与科技企业高管一起探讨如何应对物联网时代面临的安全挑战。首席执行官圆桌会议(11月8日，11:00-12:00, Electronica论坛，A3展厅 )是意法半导体参加的首场会议，随后意法半导体高管和技术专家将参加一系列技术会议，讨论未来出行趋势、下一代传感器、穿戴式健康设备、智慧工业安全问题和远距离低速无线连接:

　　·Joseph Stockinger将在汽车专题研讨会上做“自动驾驶360°环绕感知技术(摄像头、雷达、光学雷达和超声学波传感器)”的演讲(11月7日，14:30-15:00, electronica 汽车研讨会，ICM/慕尼黑国际会展中心)；

　　·Andrea Onetti将参加Markt & Technik杂志主编Heinz Arnold主持的“穿戴式健康设备—数字医疗配件”专家会议(11月8日，14:30-15:30, A3展厅，242号展台);

　　·Christoph Wagner将在ZVEI MEMS论坛"PCB与元器件市场"上做关于“智能MEMS，智能世界”的演讲 (11月8日, 13:40 - 14:00, B4展厅);

　　·Fabrice Gendreau将在IT2Industry会议上做关于“STSAFE工业4.0解决方案”的演讲 (11月8日，12:30 – 13:00, 西门);

　　·Reiner Schwartz将在汽车电子研讨会上做关于“未来出行方式 – 自动驾驶，互联互通，零排放”的演讲 (11月9日，15:30-16:00,汽车电子论坛/A6展厅328号展台);

　　·Hakim Jaafar将在Mouser联办的嵌入式系统论坛上做关于“意法半导体LoRa解决方案”的演讲 (11月9日，13:00-15:00，A6展厅，460号展台)。

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