ARM 赛灵思 台积电合力 2018年量产7nm
2016-12-12
TSMC、三星不仅要争抢10nm,再下一代的 7nm 更为重要,因为 10nm 节点被认为是低功耗型过渡制程,7nm才是真正的高性能制程。现在 ARM 宣布已将 Artisan 物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司,制造制程则是TSMC公司的7nm。该晶片明年初流片,不过2018年才会正式上市。
Xilinx 是重要的 FPGA 晶片公司,也是 TSMC 公司的大客户之一,TSMC 的新制程大多是 FPGA 晶片首发,这次合作也不例外。ARM 授权 Xilinx 赛灵思公司在 TSMC 公司的7nm制程上使用自家的 Artisan 物理IP内核,后者是 ARM 开发的PGA(Power Grid Architect),可以优化集成电路的电源栅极,号称减少10%的晶片面积,提升20%的面积利用率。
根据 ARM、Xilinx 的消息,该物理IP预计在明年初流片,2017年出样给客户,不过正式上市要等到2018年。这个时间点跟 TSMC 宣布的7nm量产时间差不多,该公司之前多次强调会在2018年量产7nm制程。
那么7nm制程到底能带来多大的提升?恰好 TSMC 这两天公布了部分7nm制程细节,他们已经使用7nm制程试产了 256MB SRAM 电路,cell单元面积只有0.027mm2,读写电压0.5V,与 16nm 制程相比速度可以提升40%,或者功耗降低65%。
不过 TSMC 这个对比中还隔了一个10nm,他们之前也公布过与10nm制程的对比,7nm制程下晶体管速度提升20%,或者能耗降低40%。
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