华为麒麟芯片，架构是ARM公版架构，生产需要台积电代工，等于芯片首尾端都受制于人，只是在中间的芯片设计环节实现自主。看新闻里把麒麟芯片吹的天花乱坠，到底麒麟芯片的含金量有多少？

首先普及一个概念，我们一般所说的处理器都是延续以前电脑硬件的叫法。在手机里面其实正确的说法应该叫SOC。

SOC(System on Chip): 翻译过来就是系统级芯片，也称为片上系统，意指它是一个产品，是一个有专有目标的集成电路，其中包含完整系统并嵌入软件的全部内容。CPU，GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解码器、音频处理器、Memory控制器、传感器处理单元，以及DDR、Flash、显示接口、Camera接口、射频RF、USB等对外接口。

要把这些元器件集成在一起，构成一个整体。而且还要保证各个元器件之间能够协调、稳定的运行，这样的设计技术所投入的研发费用并不是每个厂商能够接受的。

一颗SOC最重要的是基带，目前就连苹果都是一直外挂高通基带，去年部分换了因特尔，结果国外媒体实测信号网速都比高通差很多，而基带能跟高通比肩甚至超过的，全世界也就华为一个，毕竟人家现在是通讯设备世界第一。

非要和苹果、高通家的芯片比，华为麒麟芯片确实还有差距，不过已经做的非常不错，技术成分有，背后的努力也必须认可。

麒麟芯片也确实有“含金量”，无论从ARM那里拿到什么样的授权，总归还是要交费，还有大额的研发支出，麒麟芯片背后除了努力和技术，还需要真金白银，很有“含金量”。

目前麒麟手机芯片还只是用在华为的手机产品之上，如果把麒麟芯片作为华为手机的一部分来看待的话，会发现麒麟芯片相比其他家芯片的一些优势。

1、芯片推出的时机

以麒麟960为例，首发A73，Mail-G71，虽然不如高通的自主框架，不过芯片推出更快，随着Mate 9上市，这款芯片更是第一时间来到消费者手中。以麒麟950为例，更快的采用16nm工艺，让工艺的优势快速传递给消费者。麒麟芯片很好的服务于华为手机，反过来说，因为华为手机的发布时间和及时的搭载，让麒麟芯片有了更好的表现，同时错开了和高通的正面竞争。

2、芯片设计的方向

努力很重要，但是方向更重要。麒麟芯片的目的是为华为手机提供更好的支持，那么设计也就会受到华为手机的影响。还是以麒麟960为例，安全、音频、isp和谐处理器这几个方面做的非常不错，并且很有针对性。这样有目击的攻坚让麒麟芯片能够在某些地方有机会超过竞争对手。高通对应了众多客户，而每家手机产品主打的特色不同，只能做的大而全，有些地方就会差点意思。

3、更大的优化空间

以华为Mate 9为例，通过芯片+最新安卓系统+优化来综合做到体验上的提升，这样平台式的解决方案是很多手机厂商所不具备的。华为的做法其实有点类似于苹果，针对自己的芯片优化，效果也就更好。而好的效果反过来也能给外界麒麟芯片非常厉害的感觉。

俗话说金无足赤，华为麒麟芯片也并不是十全十美，同时应该注意到麒麟芯片已经研发了好多年头，是一个慢慢提升的过程。麒麟芯片含金量高不高，很难去评判，不过可以肯定的是，含金量在逐渐增加。

每个行业没有永远的第一，强如柯达，诺基亚，摩托也慢慢没落了，但总会有更优秀的企业崛起，希望大家能够客观理性对待每一家企业和他们的产品，就在国际市场而言，高通和华为其实合作的地方非常多，但是在国内，因为某些厂家需要，一直宣传高通，其实这没什么不好，坏就坏在某些粉丝盲目跟风，而且你喜欢高通买就是，非要过来喷几句麒麟联发科显示其优越感。每个企业的产品自有市场评定成败，左右消费者，尽情享受科技进步带来的乐趣就行了。望各家粉丝共勉。