根据一篇来自商业顾问机构Capitol Forum的报告，高通（Qualcomm）以390亿美元收购恩智浦半导体（NXP）的大规模收购案恐怕出现变量──该报告指出这桩有待批准的交易可能遭遇双重阻碍，其一来自中国商务部，其二来自美国政府的外资投资审议委员会（CFIUS）。

Capitol Forum报告的作者，律师Ashley Chang表示，她的报告并不是认为中国商务部将扼杀这桩交易，而是有可能基于产业发展策略向高通与恩智浦两家公司提出剥离某些资产的要求，否则就以延长审查期限来阻挠合并案完成；至于CFIUS则是可能以“高通与（或） 恩智浦将敏感技术销售给中国做为让步”为理由，反对这桩交易。

有几位半导体产业专家以及中国产业界人士也认为，高通-恩智浦合并案越来越高的不确定性，并不只是受到中国政府影响，还有来自新上任的美国川普（Trump）政权，因为后者的贸易政策似乎正快速转向“硬式外交”。

美国夏威夷东西中心（East-West Center）资深院士Dieter Ernst接受EE Times访问时表示，他担忧川普政府将会使得美国的“经济细微差异（economic nuance）”丧失：“我们可以预测、猜想所有我们认为这桩交易以及产业可能会发生的状况，但在这个政权之下，看来一切都趋向于只强调强大的武装。”

以下让我们来检视高通-恩智浦合并案可能遭遇的障碍。

来自中国商务部的风险

第一个问题是：中国商务部以往曾经否决过企业合并（M&A）案件吗？ 对此Ernst表示：“并没有，在中国政府各部门中，商务部直到最近都是对于国际整合的态度最开放的；”而商务部的反垄断审查纪录也显示并没有任何与电子产业相关的M&A案件被驳回。

不过Capitol Forum报告作者Chang指出，根据中国的反垄断法案，商务部是对中国国务院报告；而不同于美国司法部或是公平贸易委员会（Fair Trade Commission）的反垄断审查：“大部分都是不受政治影响；”中国商务部必须在任何时候都以更大的中央政府目标来调整决策。

今日中国中央政府的目标就是扶植本土半导体产业，基于这个使命，还有最近几个月以来几桩还未通过中国政府批准的大型半导体M&A案件，因此如果中国商务部拿通过高通-恩智浦合并案来换取中国想要的东西，一点也不令人惊讶。

产业专家们认为，高通-恩智浦的合并案对中国来说，是一个在“硬式协商”中展现其强势的大好机会，其目标就是从高通或是恩智浦取得特定的业务或是智财（IP）。

中国的半导体产业发展目标

（来源：IBS）

高通-恩智浦可以与中国交换的筹码？

那么第二个问题是：高通或是恩智浦有什么业务或是技术是可以剥离，或当做交换中国商务部批准两家公司合并的筹码？ 对此市场研究机构IC Insights的资深分析师Rob Lineback表示：“我想了半天也想不出恩智浦有什么业务是可以被“立即牺牲”，剥离出去让中国投资者或是芯片业者接手的……”

Lineback首先想到的，是恩智浦的智能卡微控制器部门；但这也是说比做简单，因为：“有很多关于安全性应用的顾虑，例如政府核发的身分证、电子护照、驾照。.. 等等；”他指出，恩智浦的智能卡微控制器业务年营收约10亿美元，是该市场的领导厂商（全球市占率超过30%），排名在英飞凌（Infineon）、三星（Samsung）与意法半导体（STMicroelectronics）之前。

不过智能卡微控制器销售成长已经有趋缓的迹象，Lineback表示：“原因有很多个，包括智能型手机的无线支付技术越来越普及，以及美国的一线银行首次发行智能借贷卡、信用卡的活动几乎大多数都已经完成（在2016年）。”

他猜测：“高通与恩智浦的合并有可能会考虑剥离芯片卡相关产品，但保留安全技术与物联网（IoT）应用的IP；”在2015年12月完成合并飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）之后，智能卡微控制器营收略超过恩智浦整体微控制器产品营收的四分之一。

不过Lineback强调：“将智能卡微控制器部门做为剥离给中国投资者或企业的候选对象，最大的问题在于这些微控制器也被应用于高度敏感的安全性相关领域；”这意味着可能换来美国监管机构对中国收购该智能卡芯片业务案件的严格审查，而这会更令高通头痛。