去年小米的手机出货量下跌至5800万左右，业界担心其当前的体量不足以支撑研发自家芯片，笔者认为这种担心大可不必。

华为2009年就推出了第一款芯片，2012年的智能手机出货量只有3200万，不过多年来它依然坚持研发自家的手机芯片并取得了成功。

相比之下，去年小米的手机出货量达到5800万，今年预计依然有5500左右，这样的体量相较起华为手机当年的体量已经大了很多，支持它研发自家手机芯片应该不成问题。

事实上华为当前的手机估计也只有一半数量左右的手机采用自家芯片。据IHS去年发布的数据指华为有一半的手机是由ODM完成设计制造的，另一半是自家设计制造，估计这由自家设计制造的手机就是采用华为海思芯片的手机。

华为海思和小米当前都是采用ARM的公版核心进行开发，而且前几年ARM进入了移动GPU领域，去年推出的移动的G71 GPU性能已达到一定的水准，手机芯片企业开发处理器可以全套采用ARM的CPU和GPU核心进行开发，然后再交由代工厂商制造，而半导体代工大厂台积电多年来也努力为芯片企业提供一定的设计服务，在这样的情况下小米开发自家的手机芯片难度和成本都减小不少。

小米将用于小米5C的小米芯片正是全套采用ARM的CPU和GPU核心设计的，为八核A53架构，而GPU为Mali－T860 MP4，应该不用太担心由于出货量不足导致成本过高。

小米开发自家芯片的最主要作用应该是希望将其拥有优势的MIUI与芯片结合，实现深层优化，以获得更佳的体验。这正是当年苹果取得成功的原因，当时的手机处理器性能较为落后，不过由于苹果优化的好依然获得了较当时其他塞班系统和Windows系统的智能手机流畅得多。

Android当前也一直被诟病不够流畅，吃资源厉害，无奈之下Android手机企业只好通过采用更高性能的处理器和更多的内存以提升流畅性，不过这样的做法无疑提高了手机的成本，这对于向来强调性价比的小米是不利的。小米已在Android系统设计上取得了一定的成绩，如果它能将自己的软件优势与自家芯片结合为用户提供更好的体验，将为自己在当前的手机市场创出一条路子。