在高通发布了支持1.2Gbps的基带X20时候，Intel也发布了自己的全新基带XMM7560，后者支持1Gbps，虽然比高通刚发布的X20要稍差一点，但是在当前的网络情况下高通的X20基带还缺乏用武之地，因此今年苹果很可能只是引入高通和Intel的支持1Gbps的基带。

去年苹果iPhone7在时隔多年后再次引入Intel的基带XMM 7360，不过这款基带的技术较落后，仅支持下行450Mbps，而高通的基带可以支持下行600Mbps，后来美国媒体曝出苹果为了保证采用两款基带的iPhone获得一致的体验而将采用高通基带的iPhone限制下行速度为450Mbps。

此外，Intel的基带XMM7360采用落后的28nm工艺导致功耗更高，高通基带采用14nm FinFET工艺；高通版本的 iPhone 7的信号表现要比英特尔版本的好30%，而在信号较弱的情况下高通基带的表现更比Intel基带强75%，这给苹果造成了较大的负面影响。

自库克接替乔布斯担任苹果CEO以来，他将苹果的供应商数量从原来的150多家增加了4倍达到如今的超过750家，通过让各个供应商进行竞争来压低元件或服务成本提高iPhone的利润率。

iPhone7引入Intel的基带无疑是苹果希望藉此向高通施压，要求它降低专利费和基带的价格，而Intel的XMM7360的较差表现显然让苹果失望了，而苹果对今年的iPhone8寄予厚望希望借这款手机扭转去年出货量下滑的境况，这样的情况下Intel能否继续成为苹果的基带供应商存有一定的疑问。

Intel的XMM7560虽然比高通刚发布的基带X20要落后一点，但是与高通的基带X16相比却有优势。XMM7560和X16都支持1Gbps的下行，分别采用Intel的14nmFinFET和三星的14nmFinFET工艺，不过Intel的14nmFinFET工艺可是与三星的10nm工艺相当自然XMM7560的功耗会更低；上行则是XMM7560较有优势，支持225Mbps，X16只支持150Mbps。而且XMM7560支持全网通，上一代的XMM7360不支持全网通是一个重要的遗憾。

这样的情况下，苹果就有可能同时采用高通的X16和Intel的XMM7560基带了，近期它正和高通就专利费打着诉讼战呢，当然希望在iPhone8上继续引入Intel的基带与高通竞争以向后者施压。

其实对于高通来说，当下面临的压力也是很大的，全球前五大手机企业中，三星和华为都有自己的手机SOC采用高通芯片的比例在下降，苹果有自己的处理器但基带全部外购，遮阳的情况下苹果这个客户是十分重要的，而且从之前媒体的分析指苹果缴纳的专利费占高通专利费收入的相当大比例，在这样的情况下它当然不希望失去苹果这个客户，向苹果妥协的可能性非常大。

因此这次Intel发布了这款千兆基带XMM7560后，苹果采购这款基带的可能性是十分大的，如果这笔订单得以落实对于Intel来说当然也是一件大喜事。由于Intel当下没有手机SOC，所以其他手机企业基本不可能采用它的基带，如果失去苹果这个客户对它当然是一个重大损失，不利于它在移动通信市场占有一席之地，所以它当然是非常渴望巩固自己作为苹果基带供应商地位的。