根据 “中国半导体和设备”的年度报告，可见中国本土的大规模投资已经可以看到成效，因为中国制造的自给比例在提高，从2015年的27．0％提高到2016年的29．1％。对于中国本土而言，集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。

2016年中国生产了1303亿个IC，而2015年是1132亿，2014年是1020亿。2016年，中国进口的IC数量为3177亿，而 2015年是3050亿，2014年为2857亿。

如下图标清晰的反映了，中国所制造的IC的一个自给情况。

2016年是中国半导体命运转折的一年？业内人士一直这么认为，但中国在IC的自给自足方面还有太多的路要走。

中国集成电路自给还远远不能满足需求，缺口依然是那么大。但是自给能力在不断增强，而这得益于大量兴建及扩建的晶圆厂。

曾经三星、美光、SK海力士这三个存储巨头因为供应有限或者供不应求而股价上涨。中国新建的三个存储大厂，必然会对其产生影响，因为这意味着有更多的存储器可以满足市场的需求。

追溯到更上游的半导体设备厂商，应用材料、ASML、科林、东京电子、科磊。

2016年半导体设备市场的收入接近70亿美元，占全球设备市场的20％。主要包括光刻、蚀刻、检测量测等领域。

但是，潮涨并不能惠及所有船只。当采购需求增加时，但是总会选择那个最合适的方案。新的需求采购，更多的也会考虑到现有设备的兼容、衔接、升级等情况。

每个半导体制造商都有自己的优先供应商名单，这意味着，有采购需求时，这些优先供应商会最先被考虑。因为这涉及到众多的问题比如技术。

然而对于中国本土新建的工厂而言，这份名单更像是一张白纸。所以摆在设备制造商面前的是一份大蛋糕，就看怎么抓住这个机会了。

从封装角度而言，许多半导体先进封装是在中国完成的。在中国有超过150家本土以及国外的封装公司，比如Amkor、SPIL和德州仪器。

然而，对于封装而言，也是需要设备来进行支持的。

根据 “高密度封装（MCM，MCP，SIP，3D－TSV）市场分析和技术趋势”的报告：

● 35％的晶圆将在2017年推出先进的封装互连

● 倒装芯片将在2017年增长6．8％，达到1280万片

● WLP（晶圆级封装）将在2017年增长15．8％，达1740万片

在推动IC发展的浪潮中，先进封装技术必然成为被推进的一个重要方面。先进封装技术包括3D、TSV（穿硅通孔）、FOWLP（扇出晶圆级封装）和倒装芯片。

而一家可提供先进封装设备的公司是鲁道夫（Rudolph Technologies），其2016年的收入为2．328亿美元，相比 2015年的2．177亿美元，增长了5．0％。

单独把鲁道夫在中国的销售成绩拿出来，收入从2015年的1720万美元增加到3360万美元，增长了96．6％，销售主要来自于前端加工和先进封装设备。中国市场销售占比也从2015年的7．7％猛增到2016年的14．5％。

中国似乎代表着半导体未来的增长，可以定义为“世界工厂”。在电子制造方面，中国进口量占到了世界上芯片的70％。中国生产着世界上大约85％的智能手机、82％的平板、66％的电视和81％的电脑。

中国在世界半导体大跃进，设备厂商的机遇就在面前

行业联盟SEMI对16个具有潜力的300mm Fab厂，或正在兴建或即将投入使用，进行跟踪调查。从2017年起，晶圆制造设备将主要受益于这些领先的300mm半导体晶圆厂，这个趋势将持续到2020年。

中国本土的Fab厂对全球的供应链而言，是一次机遇也是一次洗牌。中国半导体“大跃进”对于世界范围的半导体设备厂商来说，代表着一次长期的增长机会，当然对于特定公司而言，这也是一个负面的消息。

以往较小的设备公司已经很难与大型公司相PK。但是对于中国半导体有限供应商的这份空白名单，小型设备厂商也具有着同等的机会。