2016年中国在晶圆制造领域的大规模投资成为全球半导体业界最热的话题之一。在“国家集成电路产业投资基金”以及地方产业投资基金的助力下，长江存储投资建设12英寸存储器基地，中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂，华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目等，晶圆制造领域热潮涌动。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。在此背景下，中国半导体产业应该采取什么新策略？“SEMICON China 2017”期间，特邀请半导体设计、制造、设备、材料领域主导企业的高层，对市场、政策、创新等热点话题发表精彩观点。

采访嘉宾：

北京科华微电子材料有限公司董事长、CEO—陈昕

上海兆芯集成电路有限公司副总裁—傅城

联华电子股份有限公司中国销售服务处资深处长—林伟圣

英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁中国区执行董事—苏华

展讯通信市场副总裁—王成伟

北方华创科技集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官—张国铭

形势复杂也能发展更好？

记者：美国提高对中国半导体发展战略的警惕，中国半导体产业发展环境是否正在变得更加严峻？将对哪些方面造成影响？

王成伟：个人不觉得美国政府的态度对中国半导体的整体发展有太多影响。首先半导体是一个全球性的开放性市场，美国政府或许能够影响美国本土市场，对美国以外的市场影响还是比较有限的。其次，中国的本地市场足够大，中国政府的行为也不会被美国牵着走。既然基本面没有改变，所以美国政府的态度并不会对我们的行业整体产生大的影响。具体到一些领域，比如国际并购影响会大一些。在中国制造行业里面影响会比较大。包括我们手机的制造，大量的软件还是依赖于美国，但是我个人认为这个影响也是局限性的，商业就是商业。中国人讲一句话，美国越是封锁的中国反而做得越好。

傅城：近年来中国半导体产业确实取得了较快的发展，但是从产业链来看，特别是上游领域仍然对海外供应有着严重的依赖，比如康宁、杜邦、三星、信越的原材料，装备领域的光刻机、刻蚀机、离子注入机等，绝大多数都采购自欧美日等海外企业。一旦环境趋紧，未来存在从这两个方面遏制中国半导体发展的可能性，比如提防中国资金收购产业链缺失环节的关键企业，或者在贸易中执行更加明显的贸易保护政策，对中国企业施加更多的贸易限制。

至于如何解决这些问题，需要政府、企业和民间组织共同努力，因为这些问题与政治外交等方面都有关系，十分复杂，不是一朝一夕，光“拍脑袋”就能解决的。需要观察形势，寻找恰当的解决方案，等待适当的时机，贸然决策反而有可能把问题搞得更加复杂。

林伟圣：谈到影响，我认为资金和资本支出对国内来说不是问题，政府可以给予企业政策方面的支持。但是技术开发是需要时间的。无论是逻辑工艺还是存储器工艺，仅靠在地化生产也无法缩短开发的周期，解决问题的关键还是在人才的培养和专利的储备。

记者：从大环境上看，2017年国内经济发展速度将进一步放缓，资金面将进一步收紧。这是否将对半导体产业造成影响？如何看待2017年中国半导体市场发展状况？

傅城：如你所言，预期2017年国内资金面将整体收紧。从经济数据来看，美国的经济正在从2008年金融危机中恢复过来，海外的资金面即将结束宽松趋势。中国为避免资金外流和人民币快速贬值，一定会控制广义货币（M2）增速，导致信贷规模收紧。

尽管存在这种大环境，但是我认为对于半导体行业却不必太过悲观。因为中央着力推进的供给侧改革是要去除那些落后产业的过剩产能，调整传统的产业结构，以及去除落后的污染环境的高耗能产业。而半导体产业并不属于这类产业，反而属于国家重点支持发展的先进制造业。所以预期半导体产业并不会因为宏观调控的原因、货币政策调整而造成实质性的影响。当然，不排除个别企业的一些项目可能会在项目流动资金上受到一些影响，但是相信那些重点项目不会有问题。需要注意的是，可能在项目运行过程中，受海外流动资金的影响，美元利率的提高，企业的融资成本可能会提高。这将导致行业利润率不及以前的预期，或者投资回报周期比预期要更长一些。预计这些财务上的负面影响是可能存在的。但是，我不认为这将损害整个行业的健康发展。

至于中小企业，如部分新成立的小型设计公司、代理商、分销商等，这些企业关键是对流动资金的需求，而很少会有来自国家的项目资金。这些企业贷款的问题不大，但是拿到资金的成本可能会上升。

投资拉动成为半导体发展重要推手？

记者：2017年中国半导体市场的亮点是什么？《中国制造2025》、“互联网+”等产业政策是否能在短期内形成新的发展引擎？

林伟圣：看好2017年中国大陆芯片市场的发展。中国大陆的芯片市场规模世界第一，在2017年预计将达到1223亿美元。所以全球主要的晶圆代工厂，比如台积电、联电、格罗方德都已经启动或者宣布了投资计划，来满足中国大陆客户的需求。政府将持续推动行业发展，在2020年和2025年分别达成芯片自给率40%和70%的目标。此外，中国大陆IC设计公司数量在2016年内几乎翻了一番，这也将成为市场的重要推手。

苏华：根据IHS Markit 2016年的报告，预计2015年至2020年全球半导体行业增长最快的应用领域分别是工业功率控制、汽车电子和智能卡芯片，这与英飞凌专注的三大业务领域高度吻合。关于驱动力的问题，英飞凌专注几个主要市场：汽车电子、工业半导体、可再生能源发电和高效用电的解决方案、家电行业、安全芯片领域，如互联网，以及在其基础上的智能家居，这些都是刚刚起步的新兴市场。对我们来讲，我们的策略就是要尽快地进入这些新兴市场，因为在新兴市场中，我们到底要提供什么样的芯片和解决方案还是未知数。我们的战略就是通过与产业链上下游合作，构建生态圈，设立联合实验室等。我相信未来将会是长期增长。

《中国制造2025》是我们“与中国共赢”战略的一部分。英飞凌中国的战略是与中国共赢，并不只关注企业的发展，我们更希望帮助中国。这回到我们的企业社会责任中，凭借智能制造助力《中国制造2025》对我们没有直接的经济效益，而我们坚持的原因一方面是我们的战略，另一方面英飞凌作为一家德国公司，尤其我们本身就是一个“工业4.0”的践行者，我们对汽车制造有一定的了解，而且我们在无锡也有工厂，我们很愿意把这些经验分享给大家。

傅城：2016年尽管全球半导体市场增长不佳，但是一些创新仍然带动了需求。在过去的一年中，我认为最大的亮点是手机指纹识别芯片。这从市场销售规模的增长可以印证。据调研机构Yole预测，未来5年，指纹识别市场的复合年增率（CAGR）将达到19%，市场规模有望从2016年的28亿美元，增加到2022年的47亿美元。至于2017年，从CES2017来看，我个人看好两个市场，一是智能家庭，二是健康医疗。随着NB-IOT等技术的发展，智能家居正在从高端进入中端应用，可能看到很多企业都在围绕这个市场推出产品或进行技术开发。2017年有望有更多成果出现。

《中国制造2025》和“互联网+”是国家层面制订的产业政策，总体目标是产业结构调整。以“互联网+”为例，我们国家与美国等发达国家的产业状态并不相同，需要充分利用互联网作为抓手来构建第三产业，达到部分产业结构调整的目的，比如社会服务模式的改变、交易方式的改变、物流方式的改变、对价方式的改变等，以降低交易成本，带来附加价值的增长。《中国制造2025》则是面向国家制造业结构调整的产业政策。它们都需要长期积累与磨合，恐怕短期内并不会见到效果。

王成伟：2016年半导体市场已经得益于国家产业政策，除《中国制造2025》、“互联网+”之外，还有“双创”，人们的创业热情高涨，出现一批新创的中小企业，尤其是小企业。2017年随着整体大的经济环境偏于紧缩，一些企业将被淘汰。这是一个市场优胜劣汰的过程。任何市场环境下这种情况都不可避免。个人并不认为这会对整个产业造成多大伤害。

谈到市场增长点，我觉得手机依然是芯片市场最大的驱动力，每年全球销售的手机约20亿部，基数已经非常巨大。而且这个市场不是不增长，而是缓慢增长，因为体量大，即使增长1%也是两千万部手机。两千万的规模对于任何其他一种产业都是非常庞大的数字。此外，手机不像白色家电一用就是10年，它属于快销品，一部手机可能用不到两年就要更换。应用于手机的新技术层出不穷，是驱动消费者更换的重要原因，也是行业企业发展的驱动力。

当然，除手机之外，现在也出现了许多新兴的机会，比如说物联网、车联网。这些市场可能在未来4～5年中会有更大的发展，今天它们仍处于培育期。手机依然在推动芯片产业的发展。

垂直整合案例将增多？

记者：在海外并购受阻后，是否看好国内半导体产业重组？可能带来哪些机遇？

傅城：预计2017年国内半导体产业重组之中垂直整合可能会多一些。所谓垂直整合是指产业链上下游企业间的整合。随着国内资本市场逐渐成熟，一批科技公司对上游芯片的关注度在逐步提高，相信未来相关的资本运作、资产注入等运作也会更多。至于半导体业内的横向整合，在国家的主导下也会出现一些案例。央企半导体同业间的整合已在推进之中，地方国有企业也开始推进这项工作，近几年民营公司间的整合相对较少。

由于半导体是资本人才双密集的产业，未来专业人才将是产业发展的一个问题。在政府的主导下，进行产业间的整合，人才集中，将有利于整体的发展。

王成伟：半导体行业对技术的要求是比较高的，所以小作坊式的生产很难操作，只有发展变强才能生存。而整合重组正是这种内在驱动力的表现。企业在发展遇阻的时候一定要在内部做好整合，才能变得强大。并购也是一种手段，但是要注意并购过程中带来的副作用。

陈昕：中国半导体产业起步晚，底子薄，规模也不够大;而“十三五”期间的国家优惠政策是国内半导体企业发展的强劲东风。我认为，无论海外并购进展如何，国内的产业重组势在必行！国家集成电路产业投资基金为重组提供了基础条件，而中国的半导体产业要腾飞，必须造就一个世界级的领军企业。这样的企业需要综合国内数十年的技术积累，也需要改变我们一些不健康的企业文化，成为中国半导体企业真正的旗舰企业，引领中国的半导体行业前进。

记者：2016年国家提出发展高端芯片，并成立高端芯片联盟。哪些属于高端芯片？应当如何发展这一领域？

王成伟：我觉得高端、低端是一个相对的概念，它与市场需求和当地社会经济发展是紧密相关的。一些发达市场上所谓的中端、低端产品，在东南亚或非洲市场仍是主流产品。所以非要严格定义什么是高端，没有特别大的意义。它本身就是一种商业行为，如果你定义的高端芯片卖都卖不出去，又称得上什么高端芯片呢？另外，技术有它的演进性，回望中国数十年的经济发展，中国制造都是从相对落后、利润比较低的领域切入进去的。这是落后产业逐渐向先进产业跨越的必由之路，做科技需要一步步演进。

高端芯片联盟对于发展中国半导体产业是一个非常好的形式，它可以集合分散的力量，通过抱团变得更加强大、更有话语权、更有谈判的筹码。但是我们不要过于区分什么是高端还是中端。没做过低端、中端，又怎么能到高端去？也许现在我们的产品还在中端甚至在中低端位置，但是有了基础之后就有机会走到高端。

记者：近年来在中国大陆有多条12英寸生产线规划，其中多数将走FinFET路线，但也有选择FD-SOI路线的。中国发展FD-SOI工艺的机会有多大？

林伟圣：我国台湾地区的晶圆厂像台积电、联电并没有力推FD-SOI，尽管它有所谓的低成本和较简化的工艺。但是如何使良率达到体硅（Bulk CMOS）水准以及如何让设计工具支持负偏压（Back-bias），对于规模较小的客户来说绝非易事，而IDM才会有更多资源和经验来解决这些问题。

王成伟：FD-SOI不仅仅是一种简单的技术，它的关键是一个产业环境问题，不是某一家企业就能把问题解决的，涉及供应链以及生产配套相关的生产要素，是整个产业生态的问题。所以从这个角度来说做好这件事情非常不容易。目前的FD-SOI整个产业环境并不是很好，但是这项技术还是一项非常好的技术。想要发展它需要产业政策更大支持。

傅城：无论FinFET还是FD-SOI在技术上都没有问题，也不存在技术上的优劣。它们都可以作为半导体进一步发展的路线。现在主要的问题是市场能否接受，这就要看走这条技术路线的企业能不能坚持下去，迎来市场的认可。如果能够推出更多产品，能够量产，相信FD-SOI也能做好。对于中国来说，FD-SOI的关键不是工艺上的挑战，而是来自原材料。如果中国能够拿到FD-SOI原材料技术，是有机会的。毕竟现在的原材料价格比较贵。当然，随着量产之后如果产能增加，原材料的成本相信会下降的。FD-SOI不失为一种尝试的选择。

记者：目前中国封装业的发展状况如何？中国做强封装业的机会在哪里？重点卡位的封装技术有哪些？

陈昕：目前中国封测业发展迅速，台湾先进封测企业，如日月光、艾克尔、矽品排名世界前三名，大陆的封装企业也在奋起直追;中国的封装业目前已经在全球占主导地位，TechSearch预估，未来5年其将保持30%的增长率。我们以为，做强封装业的机会有四点：一是封装业的巨大增长动力，二是中国封装行业的良好产业基础与相对深厚的技术积累，三是中国集成电路设计产业的迅速发展将促进先进封装产业的发展，四是中国集成电路产业政策及资金的密集支持。

应该重点卡位的技术也有四个方面：一是以台积电的In FO WLP技术为代表的fan out技术，二是SIP技术，三是Flip Chip技术，四是指纹识别和影像传感芯片及对应的先进封装技术。

记者：中国推进功率半导体，英飞凌作为全球最大的功率半导体企业之一，能否分享一些发展经验？

苏华：国家基金、地方基金等都在大力推进半导体产业。对英飞凌而言，我们也在积极进行本土化。我们也在与现有客户合作的过程中积极配合。我们希望加强合作，希望在功率半导体领域有更多合作，如汽车电子领域，借助一些经验，与我们的合作伙伴一起搭建生态圈等，希望能够通过多种形式帮助中国产业提升水平。

记者：在当前情况下，国家应当从哪些层面对本土设备企业的发展提供支持？

张国铭：集成电路设备作为高、精、尖技术的载体，融合了众多现代前沿学科的顶尖技术，而那些占据了全球半导体设备市场半壁江山的国际设备商经历了三五十年的发展历史，无论在技术还是市场中都已经抢占了先机。虽然在国家科技计划及重大专项的支持下，国产设备经过最近十几年的市场化发展已经取得了突飞猛进的进步，但在严峻的市场竞争中，要实现跨越式发展，国产设备仍需继续努力，同时也需要社会各方和产业界的大力支持。当前，发展本土设备企业仍需在几方面进行加强：一是加大设备产业研发投入，加强先进技术的研发和人才团队的培养;二是进一步优化产业生态环境，推动产业上下游及产、学、研的紧密合作;三是建立先进的企业体制和激励机制，吸引海内外优秀人才的加盟。

林伟圣：方法有很多种，比如既有的设备厂商可以和国内高校、研究机构合作开发，或者收购其他设备厂商。当然，收购见效更快些。中国大陆的优势在于本地的半导体产业投资基金数额庞大，所以在政府资金援助的条件下，国内的设备使用者可以和国内的设备厂商以及高校一起合作来加速基础设备的开发。