小米松果澎湃S1芯片发布后，做为国内第二家、全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，总体上还是受到了大家的诸多赞誉。唯独其采用的28nm工艺制程受到不少吐槽，被认为已经落后。这点不能完全否认，但值得说道说道，可以先从几个问题入手：

一，为什么采用28nm工艺？

这个官方没说，但是基本都能想到原因。毕竟是小米松果做的第一款芯片，万事开头难。包括立项比较早，中间研发的时间比较久，所以立项之初不可能就考虑到现今的最新艺；第一次做芯片追求稳妥，采用成熟稳定的工艺；做芯片太烧钱，先期采用容易控制成本的工艺……

总之，吐槽归吐槽，还是多些理解吧，毕竟迈出第一步不容易啊！

二，是哪一家晶圆厂代工？

是台积电。因为根据官方给出的参数列表，澎湃S1采用的是28nm HPC+工艺，这个是台积电独有的28nm工艺的名称，所以可以肯定是台积电。

三，为什么不找中芯国际代工呢？

虽然中芯国际也有28nm工艺的晶圆制造能力，但还是要承认差距。这就得讲个事：

2014年起，高通开始帮助中芯国际提升了其28nm工艺制程的成熟度。2015年8月，双方宣布：中芯国际制造的骁龙410芯片已成功应用于主流智能手机。2016年6月，中芯国际宣布：骁龙425在中芯国际北京厂成功验证量产。

骁龙410、骁龙425都是高通的中低端手机芯片，之前是在台积电用台积电的28nm LP工艺制造。而28nm LP工艺是台积电28nm工艺中最低端的工艺（性能较弱），也就是说，中芯国际在高通的帮助下，才具备了台积电最低端28nm工艺的近似等级生产技术。

以上说法不一定严谨，也不是为了贬损中芯国际，主要咱还是得承认差距。而松果芯片，做为一款定位中高端，而且要追求性能与功耗平衡的SOC，暂时没法用中芯国际代工，而选择了台积电最新的28nm工艺——28nm HPC+工艺。

四，28nm HPC+什么鬼？

关于中高端芯片，估计又有人要说小米吹牛了，其实这个说法没问题——凭2×32bit双通道内存、较高规格的Mali T860 MP4四核GPU、最高支持2560×1600分辨率等指标，确实是在骁龙625、联发科P20等中端处理器之上。

那么要用28nm工艺制造一款中高端手机SOC，低端的28nm LP等工艺肯定没法用，小米选择了兼顾高性能与低功耗的台积电28nm HPC+工艺。 HPC+的全称是：High Performance Compact+（高性能紧凑型+）。

台积电的28nm，就衍生出了HP、HPL、HPM、LP、HPC、HPC+等诸多版本。虽然都是28nm工艺，但差别还是很大的，弄出这么多版本，一方面有针对不同代工用户需求的原因，也有技术进步的原因。其中HPC+是最新的，也是最后一个版本。

网上看到的一些对比数据：

28nm HPC与28nm LP相比，同样晶体管数量，Die size（核心面积）可以小10%，同性能表现下功耗可以降低30%，或者同功耗表现下性能提升20%。

28nm HPC+与28HPC相比， 同性能表现下功耗可以降低30~50%，或者同功耗表现下性能提升15%。

所以可见，虽然都是28nm工艺，但具体不同的工艺还是拥有巨大差异的。28nm HPC+工艺，是台积电28nm各种工艺里能够对性能和功耗都能兼顾的最新工艺，所以小米选择了这种工艺。

五，28nm还堪用吗？

不仅堪用，还有很大的潜力可挖。芯片性能与功耗的表现不仅仅是工艺制程决定的，芯片设计的能力也很重要，这方面不得不佩服高通。高通采用台积电28nm HPM（High Performance for Mobile）生产出的骁龙650、652、653等芯片，性能强大，且功耗控制的也不错。28nm HPM是台积电专为移动设备芯片提供的高性能低功耗工艺，客观地说，HPM对性能追求的定位高于HPC+，功耗控制方面弱于HPC+，时间上早于HPC+诞生。

但是高通采用28nm HPM工艺，生产出可以跑9万分的骁龙653，功耗发热控制地也还可以；而联发科同样采用28nm HPM工艺生产的Helio X10，只能跑5万分，功耗也不低。可见不能什么锅都让工艺制程去背，芯片设计的能力也很重要。

小米松果采用性能功耗更加均衡的28nm HPC+工艺，生产出的澎湃S1芯片可以跑6万多分，对于一个新手，这个成绩绝对值得肯定和褒奖。但是，相对高通这种国际顶尖的设计水平，也必须承认存在不小的差距，要努力追赶。

问题讲完了，最后总结：

28nm工艺并非那么落后不堪，非要被吐槽不可。小米在首款芯片上采用台积电28nm HPC+工艺是合理的、不错的选择。无论是芯片设计还是制造工艺，我们确实距离国际先进水平还有不小的差距，急起直追吧！相信美好的事情一定会不断发生。