近年来，中国积极扶植半导体产业，并透过大规模的企业海外并购，在半导体技术上取得大幅进步，中美双方在半导体产业的竞争持续升温。尤其川普正式就任美国总统后，在其希望制造业重回美国并且指责中国操纵汇率下，美国与中国两个大国之间的未来竞争态势成为全球关注的焦点。

从产业的角度来看，中国在面对未来可能发生的贸易壁垒，除了粮食与能源外，尚有现今科技发展所必须的半导体产业要逐步达成自给自足，都将是中国政府列为最重要的国家战略级政策之一。

值得观察的是，去年3月7日，中国通讯大厂：中兴通讯遭到美国商务部宣布，由于中兴通讯违规向伊朗销售禁运科技产品，对中兴及其附属公司实施制裁，使得所有美国企业要销售产品给中兴通讯及附属的3家公司时，都必须向美国相关部门申请许可证，形同对美国企业下达对中兴通讯禁止销售产品的禁令，让中兴通讯在当时无法取得美国芯片大厂的芯片产品。

当时，中兴通讯除了宣布于A股与港股宣布停牌外，为了使得美国商务的禁令能解除，更撤换了包含CEO在内的3位管理阶层，最终在中国政府出面积极与美国协调下，美国政府才给予对于中兴通讯销售禁令暂缓执行的处置，但过程中已使得中兴通讯在无法确认能为客户出货下，流失通讯设备市场的市占率及冲击公司营运。

中兴禁令事件引起了中国政府高度的警戒心，因为通讯产业的自主化，牵涉的是国家安全层级议题，缺少关键芯片将使得中国本身的国防安全或是民生消费发展出现问题。很明显地，半导体产业的自主化将是刻不容缓的事情，缺乏关键芯片使得产品无法出货，那么自主研发芯片将是必须要考量的选项。

在中国在政府与企业都体认到半导体产业是未来要在国际间立足的战略性产业下，纷纷投入大量资源来实现芯片自主化，希望在未来5至10年间，达成芯片供应自主的重要目标。

中国IC设计公司快速崛起，根据台湾地区工研院产经中心IEK的研究报告显示，中国IC设计公司在2016年已达1，362家，年成长幅度达85％，并且中国IC设计产值约占当地产业链已达到5成比重，反应中国在推动半导体芯片自主化的政策已确实往取代进口的方向前进。

最明显的例子来看，华为热卖的智能手机旗舰机，就是使用自家研发的通讯及处理器芯片，并没有使用高通或是联发科的解决方案。

由此可观察出，系统厂商开始自主设计或委外设计定制化的芯片（ASIC），是追求性能差异化的高端系统厂商开始采行的策略之一，其中委外设计芯片的系统厂商有逐渐增加的趋势，这使得能提供IC设计整体设计服务的公司业务量开始提升。

对于正处在起飞跑道上的中国半导体产业而言，政策仍然是一个重要的推动力，而中国与美国两个大国之间的角力，也牵动着中国的政策制定方向，从去年中兴通讯的事件中，中国无论政府与企业都了解到芯片自主化的重要性，将致力发展芯片的自主化是明确的趋势。

在这个趋势浪潮下，台湾地区的半导体服务相关企业，包含IP授权、定制化芯片设计解决方案、芯片故障分析、可靠度分析、半导体材料分析、半导体测试服务、规格认证服务等相关企业，在中国系统厂商寻求定制化芯片解决方案，IC设计公司需要电路IP及芯片设计后段电路合成与除错等服务下，预期将受惠于中国IC设计产业持续成长的明确趋势。