小米需尽快捋顺芯片产业游戏规则" alt="造芯前路维艰 小米需尽快捋顺芯片产业游戏规则" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-03/08/Trista/1488962591400087595.jpg" width="600" height="383"/>

造芯的理由1个不够，给你5个

供应链制约

作为手机产业链的上游环节，芯片之于整机的重要性怎么描述都不为过。表面上，SOC处理器、CMOS图像传感器及指纹识别芯片等核心芯片已经从幕后走向台前，成为手机厂商宣传造势中着力渲染的卖点；更为关键的，芯片产能将直接影响到终端产品的发布周期。最近的一个例子，2016年日本熊本地震导致索尼图像传感器工厂受损，全世界的手机厂商都受到波及。对此，小米应该更有切肤之痛。小米5的发布一拖再拖正是拜高通SOC芯片掣肘所赐。如果将核心环节掌握在自己手中，对市场营销及产品发布的把控无疑将更为主动。

专利纠纷

2016年，高通和魅族间的专利纠纷闹得满城风雨，虽然最终达成和解，对魅族来讲却难言胜利。高通在专利领域的颐指气使已是尽人皆知，无论是按整机比例收取专利费还是专利交叉保护条款，都极大地影响了终端厂商的利益。近年来，手机终端厂商已逐渐意识到专利的重要性，即使是营销基因强大的小米也已获得了3,612件授权专利，其中包含1,767件国际专利。然而就手机行业而言，外观设计类专利终究不是问题的核心，只有在芯片层面抢夺话语权，才有决定性意义。

进军海外市场

接着专利的话题，2014年小米在印度市场接到爱立信的专利诉讼，被禁止在印度销售产品并关停官网。最后，是多年来的冤家高通伸出援手，提供了涉嫌纠纷的处理器的替代品，才使得小米获得临时许可重新进入市场。中国芯片企业也面临着同样的问题。2015年4月，近年来发展迅速的触控及指纹识别芯片供应商深圳汇顶科技公司在美国市场因涉嫌侵犯同为触控芯片厂商的Synaptics的专利权而被起诉。虽然汇顶科技随后发表声明称，其芯片产品均为自主研发，不侵犯任何第三方知识产权，但是漫长的诉讼仲裁过程势必会影响企业海外业务的开展。小米开发自研芯片，将是其全球化战略中的重要一步。

差异化战略及生态建设

有苹果、三星、华为垂直整合的珠玉在前，相信任何手机终端厂商都希望向产业纵深挺进。除了上面谈到的三点，在手机芯片尤其是SOC处理器芯片高度趋同的市场中寻求差异化发展也是终端厂商向产业链上游延伸的驱动力之一。小米很早就开始打造自家的操作系统MIUI，锤子手机也同样发力Smatisan OS试图把差异化做到极致。然而，软件终究还是要依托硬件平台。捅破了芯片这层“窗户纸”，小米接下来要做的就是挖掘芯片的最大潜能，做到与自家操作系统的最优适配。另一方面，小米一直在做生态，从空气净化器到机顶盒，涉及面很广。手机芯片可以算是芯片设计领域难度最大的品类之一，此番试水成功，不排除日后小米为其它产品量身造芯的可能。横向铺开产品，纵向深耕芯片，双轮驱动的战略将为小米带来更多的可能性。

成本，还是成本

自己做芯片，摊低终端成本，同时还可以增强与高通们的议价能力，这笔账最容易算清楚，但是一个前提是要有量的支持。智能手机市场逐渐饱和已是不争的事实，而面对OPPO和vivo的强势崛起，小米在2016年的表现却显暗淡。自出生起就贴着性价比的标签，小米始终在探寻规模化商业下的微利模式，自己做芯片或许是小米在这条路上迈出的最决绝的一步。可自研芯片毕竟是内功，想在信息依旧不对称的市场上起量，靠的还是“充电五分钟，通话两小时”。内外兼修是机会还是包袱，我们只能拭目以待。

做芯片这条路，小米需要重新起跑

手机SOC市场竞争已趋于白热化

2月28日的小米发布会在业界引起了不小的震动。颂扬者有之，冷言冷语也不绝于耳。而就在小米发布澎湃S1发布的前一天，展讯在MWC 2017上发布了其新款八核64位SOC芯片，该芯片基于Intel最新的14nm工艺制程，并首次采用Intel的Airmont处理器架构。近年来，被视作中国芯片设计国家队的展讯始终保持着良好的增长态势。在被紫光收购后又与Intel签订了技术合作协议，其风头在产业界一时无两。2016年，展讯的营收突破100亿元。可即便如此，其手机芯片产品仍基本混迹于中低端市场。如果我们梳理一下全球无晶圆厂设计公司（Fabless）的排名就会发现，除展讯外，高通、联发科（MTK）、苹果及华为海思均专注手机SOC芯片领域。而自2014年以来，已陆续有英伟达（NVIDIA）、博通（Boardcom）、美满电子（Marvell）等知名芯片企业退出战局。可以预见在相当长的一段时间内，小米将复制苹果和华为海思的模式，即芯片不对外销售，只供自家使用。那么暂时，芯片部门没有盈利的压力，而只需专注在功能和技术细节上。尽可能地提高流片成功率，保证核心芯片性能不拖终端的后腿，这盘棋就还有得下。

芯片产业的游戏规则，小米需要尽快捋顺

目前手机SOC市场上，基于14nm工艺的产品代表了最先进的量产芯片制造技术。而每一个工艺节点的演进，都需要芯片设计、制造和封测三个产业链环节的通力协作。谁能想到小米发布会上一句轻描淡写的“28nm工艺”，在两年前曾使高通折戟。以高通的研发实力尚且在新技术演进上频频碰壁，“发力10nm”的宣言怎么听也让人没有底气。另外，我们有必要厘清目前的芯片制造业格局。拥有14nm及以下最先进技术的几家芯片制造厂中，英特尔是展讯的合作方，三星自己也做处理器。虽然不排除小米未来与这两家合作的可能，但彼此间微妙的竞合关系存在变数。而唯一一家与手机芯片厂商没有“瓜葛”的台积电产能毕竟有限，包括高通在内的全球所有设计厂商都在排队。如果没有大订单的支撑，台积电很难对一个新进入者另眼相看。刚刚摆脱苦等芯片的困局，小米怕是又要做好对晶圆代工厂望穿秋水的心理准备了。

听说过没见过两万五千里

做芯片很难，难到需要国家成立1500亿元的基金去扶持，难到紫光推着购物车满世界寻找标的，难到华为用十几年的坚持才换来和高通同台竞技的门票。做芯片最重要的两个要素：一个是资金，一个是人才。行业领军企业高通和联发科技近三年的研发投入占比始终保持在20%以上。以2016年的财务数据来看，高通在芯片研发上的投入接近52亿美元。雷军也说做芯片是九死一生，动辄千万美元的流片费用对小米的自供血能力是极大的考验。至于人才，做芯片不光需要研发人员，更需要具有国际化视野的管理人才和市场渠道人才。鉴于现阶段与高通、联发科等芯片供应商的合作关系，小米怎么也不能撕破脸公开挖角。因此雷总的当务之急，便是尽快组建深谙芯片产业运作流程的管理团队，打通产业链上下游关键环节。前路维艰，重新起跑的小米加油吧。