《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 台积电转投资精材踢铁板 营运表现不佳

台积电转投资精材踢铁板 营运表现不佳

2017-03-31

台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元,第1季表现持续趋淡,精材董事长关欣日前公开道歉,对于今年能否获利抱持审慎看法。

精材2016年第4季营收为新台币8.07亿元,毛利率为-23.8%,净利率-36.8%,单季每股净损1.01元。全年营收约39.2亿元,毛利率-7.6%,全年亏损6.37亿元,每股亏损2.36元。

精材亏损主因系主力8吋CSP封装订单需求下滑,市场价格竞争激烈,同时12吋晶圆级封装产能利用率低落,影响营运表现不佳。精材表示,第2季转盈也有难度,力拚下半年单季营运反转,全年表现则审慎看待。

精材2017年将积极布局汽车、监控和医疗生技等领域,其中车用12吋CSP封装首季已通过客户认证。因应指纹辨识需求趋势,精材亦推出电容、光学式指纹辨识封装解决方案,交由客户验证中。

精材指出,8吋CSP封装产能,仍是目前影像感测、指纹辨识客户的主力需求,12吋CSP封装虽在汽车电子相关领域得到客户认证,但估计车用电子市场之产品需求,并不会马上出现,今年12吋CSP封装产能利用率要提升至经济规模,目前仍有难度。

据了解,精材受到封装技术不同的影响较大,主因系智能手机用影像传感器多采用COB封装,使精材主攻的影像传感器CSP封装订单下滑,大陆同业竞争也非常激烈。精材则指出,希望能继续强化与晶圆代工龙头台积电之合作关系,未来也持续看好物联网(IoT)传感器SiP封装等相关业务。

业者指出,先前市场上传出苹果新款iPhone之3D感测等技术,带动非苹阵营也争相投入3D感测等领域,精材又有大股东台积电加持,一度被市场看好营运表现,不过对于特定客户,精材仅公开表示对于相关订单都会极力争取。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。