根据IDC全球硬件组装研究团队供应链研究显示，在智能手机全球市场成长趋缓下，2017年智能手机产业将呈现制造厂商竞争加剧、聚落位移、技术落差三大趋势，促使客户需求、产业体系配套、产能供应、新技术投资等变动增加，将对不少手机品牌大厂造成经营上的挑战。

IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔表示，随着新兴市场基础建设提升速度缓慢，未来五年全球智能手机出货量成长率将只有个位数。 在此情况下，新旧品牌竞争势必愈加激烈，也因而出现竞争加剧、聚落位移、技术落差三大市场趋势。

除手机品牌大厂之外，智能手机代工厂之间的竞争也更加剧烈，特别是中国大陆品牌更是急起直追，现已威胁到台湾、欧美代工厂的市场地位。 过往台湾与欧美代工厂以欧美日台全球品牌为主要客户，中国大陆代工厂则以本土品牌、新兴市场当地品牌以及白牌为主要客群。 然而，随着品牌客户需求分别朝高、低端二极化发展，中国大陆当地的一线代工厂对台厂造成的威胁越来越明显。

高鸿翔指出，在下游品牌客户激烈竞争下，智能手机代工厂商将追随主流客户需求，兵分二路朝高低端二极化发展，中国大陆一线代工厂威胁台厂态势日益明显。 同时，抢夺彼此客户，甚至透过整并来追求持续成长、取得规模优势的现象将日益增多。

另一方面，东亚厂商、国家仍持续掌控全球智能手机设计、制造命脉。 从组装厂商地区来看，中国大陆厂商(48.2%)、南韩厂商(25.7%)、台湾厂商(22%)掌控95.9%的手机组装活动；从生产基地地理范畴来看，中国大陆(80.5%)、越南(11.6%)成为全球前二大智能手机组装国。 但在产业获利趋薄态势下，受到关税减免、优惠补贴而分别南进(印度、印度尼西亚)、再西进(中国大陆内陆省分)的新建产能，将造成外包订单的迅速移转，加上完整产业体系建构不易，势必造成经营风险的提高。

高鸿翔进一步解释，由于智能手机整体市场成长趋缓，竞争更加剧烈，厂商在获利愈加微薄的情况下便会寻找新的获利模式，因而出现了手机产业西进与南进的市场发展；而新兴国家如印度、越南等也透过提高关税来引进手机制造，使其具备半成品组装能力。 至于中国大陆内陆的一些省分，则是藉由廉价的土地或是优惠补贴来吸引厂商进驻。

最后，在产品技术方面，随着苹果、三星推出多项新功能规格，预料国际领导品牌将可暂时拉开与中国品牌之技术落差。 高鸿翔说，从三星的S8或是未来将推出的IPhone 8可看出高端智能手机未来的规格变化，设计趋势将会朝着屏占比提高、玻璃机壳、双镜头、储存/电池容量提升、识别方式改变等趋势发展。 目前中国大陆的领导品牌，其硬件发展技术尚无法追上苹果、三星，因此暂时会有一小段的技术落差。 不过，由于红色供应链凭借完善的产业体系与丰沛的人才、资金，其追赶速度仍不可小觑，未来对于上游零组件厂商而言，良率提升与风险掌控成为技术领先厂商的获利关键。