近期台积电备受市场关注。首先是公司公布了2017年第一季度财报及第二季度业绩展望。2017年一季度，台积电实现合并营收新台币2339.1亿元（下同，约合人民币531.2亿元），同比增长14.9%，环比减少10.8%；税后净利润为876.3亿元新台币（约合人民币199亿元），同比增长35.3%，环比减少12.5%；每股税后净利润3.38元（约合人民币0.77元）。台积电预计其第二季度合并营收介于新台币2130亿元到2160亿元之间；毛利率预计介于50.5%到52.5%之间；营业利益率预计介于39%到41%之间。

集成电路市场：于并购潮中披荆前行 " alt="中资征战集成电路市场：于并购潮中披荆前行 " src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-04/17/Trista/1492400885256035952.jpg" width="600" height="237"/>

另一方面，业绩表现优异的台积电证实其不参与对东芝闪存芯片业务的竞购，而东芝闪存业务目前已经迎来三星、美国芯片厂商博通、台湾富士康以及韩国海力士等竞购者行列。台积电主要专注领域为逻辑芯片领域，公司2017年第一季度先进制程（包含28纳米及更先进制程）的营收达到全季芯片销售金额的56%。台积电方面称不参与是因为标准内存芯片领域的业务模式不同于自生的逻辑芯片领域，两者之间不存在协同效应。

台积电表示公司确实有针对东芝存储器事业标售案进行评估。但是考虑到自身在集成电路厂商中的定位，台积电认为其自主逻辑芯片领域和东芝标准内存芯片领域营运模式差异大，且合并后综效不大，最后决定不参与。台积电表示不会跨足标准型存储器（包括DRAM和NAND Flash），但作为提供逻辑芯片和嵌入式快闪存储器整合技术最完成的晶圆代工厂，目前已具备量产磁阻式随机存取存储器（MRAM）及电阻式动态随机存取存储器（RRAM）等新型嵌入式存储器的实力。集成电路并购浪潮一浪接着一浪，刺激着行业整体的发展。此次事件映射出集成电路企业自主发展路上，并购充当着不可或缺的角色。业绩优异且财力雄厚的台积电在专注自主发展的同时也在思考并购对企业发展的意义。而中国大陆集成电路正在迅速发展，我们也必须明确自身业务和并购业务间相辅相成，协同发展的关系，需找适合的并购为突破口，缩短目前与国际市场的差距，为集成电路的自主可控发展打下基础。

全球集成电路厂商并购频发

集成电路占半导体总市场的八成，是半导体的主要构成部分。美国半导体产业协会（SIA）最新发布的数据显示，2015 年全球半导体市场规模为3352 亿美元，比2014 年略减0.2%。半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，达到2753 亿美元，占半导体市场的81%。

集成电路产业并非是一个全新产业，但是在智能化浪潮下，产业正发生巨变，其中产业的并购整合是一大趋势。根据调研机构IC insights的统计，2012～2014年集成电路产业并购交易金额分别为95亿美元、115亿美元和169亿美元；2015年上半年，集成电路产业的并购交易总规模高达720.6亿美元，是2014年全年的4倍多。

国际集成电路产业巨头频频出手，以集成电路为基向下游外延的产业链并购趋势也愈演愈烈。例如英特尔为其在人工智能、自动驾驶领域的布局带领其不断收购相关技术厂商：收购Altera，使得英特尔能够推出CPU+FPGA的异构方案，预示着后摩尔定律时代需要定制化计算；收购Nervana与Movidius，能够补全在嵌入式端与云端的CPU方案的不足。而在未来，英特尔很可能会推出更多的异构化芯片方案，不仅仅是CPU+FPGA，还可是CPU+DSP、CPU+ASIC。基于自身业务和战略布局的需求，英特尔近三年通过持续并购进军自动驾驶芯片市场，意欲弥补已经错失机会的智能手机芯片市场。

诸如英特尔等集成电路领域巨头通过并购重组，吞噬竞争对手，占领市场份额，也使得其技术持续发展，产品不断创新，企业更新换代。由此可见，产业并购整合将将集成电路的触角向下游延伸，促进集成电路行业的新技术和新产品的涌现，使行业呈现强者恒强的趋势。

中资企业并购加速

2016年中国集成电路需求市场规模达到11985.9亿元，占领全球集成电路市场半壁江山，同比增长8.7%，增速远高于欧美市场。中国集成电路市场规模虽然大，但自给率偏低。据海关统计，2016年中国集成电路进口金额达到2271亿美金，而出口金额为仅为614亿美元，进出口逆差较去年增至有1657亿美元，这表明国内芯片供给端有巨大的自主供应缺口。

主要原因是中国集成电路较国外差距尚存。基于该产业的战略意义，集成电路的发展在中国已经上升到国家高度。2014年10月14日，工信部办公厅发布文件《国家集成电路产业投资基金正式设立》，1200亿元国家集成电路产业投资基金正式设立，地方各基金纷纷建立，推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。目前国内多家集成电路企业进行了国内或跨国的收并购活动，中资企业将自主发展和并购相结合，提速集成电路产业发展。2015年开始我国亿元级的半导体并购有5起（包括紫光国芯拟收购案），2016年有8起（包括北京君正拟收购案），2017年仍在持续发酵。

并购尤其是出海并购优质企业补全大陆集成电路产业链短板是我国有效的发展集成电路的方略，也是实现技术自主可控的重要选择。虽然相比英特尔并购Altera、恩智浦并购飞思卡尔、安华高并购博通，国内发生的并购案虽然规模较小，但是在国家政策的支持引导下，中国大陆集成电路产业的并购有助于完成集成电路产业初级的阶段布局、填补产业空白、带来规模效应。例如拥有sip等先进封装技术的长电科技收购星科金朋后已量产Fanout（扇出型封装），有望进军苹果供应商；京运通并购海外优质标的Nexperia，有望借此切入分立及集成器件高端技术市场，未来业务可广泛布局于汽车、通信、工业控制、计算机、消费电子等领域。并购给中国集成电路企业带来的技术突破、渠道拓展和业务创新的利好，将助力我国在未来物联网大数据时代的发展。

大陆以并购为突破口 实现集成电路未来自主可控

我国在集成电路领域起步较晚，目前全球半导体业已处于成熟阶段，增长缓慢、竞争激烈、大者恒大。我国目前既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。所以，以并购为突破口，实现集成电路的产业升级，为未来技术的自主发展铺路是中国半导体行业目前的发展战略之一。

当前，大陆海外并购的格局是集成电路产业基金（国家队）为主导，地方基金以私募股权的形式投资于地方上的晶圆厂项目，而民间资本比较灵活，重点投资海外设计项目，以此加速并购，进一步缩短集成电路中国市场和国际市场的距离。

从产业链的角度来看，下游的封测是并购中最容易获得突破的环节。封测属于重资产，通过收购海外的优质资产，直接装入上市公司体内，可以迅速提升市场占有率和营收规模，见效最快。例如长电科技在收购完星科金朋之后，规模跃居全球前三。制造跟封测类似，都是重资产，但是制造与海外的差距比较大，先进制程方面要落后两个世代，光靠收购目前并不能解决技术上的差距。而由于设计端是轻资产，容易兑现，适合以私募股权从海外私有化资产的形式进行。

2016年，全球半导体行业收并购案的总金额突破1300亿美元，同年中国集成电路行业内并购案总金额约为178.2亿元人民币，折合26.3亿美元，占全球并购金额比重仅为2.4%，国内集成电路产业在收并购方面还有很长的路要走。需求层面，2016年中国集成电路产业销售额仅4335.5亿元，剔除外资和重复计算，产值不足全球需求的7%，远不能满足市场需求，市场空间很大。

2016年10月9日，习主席在中国中央政治局第三十六次集体学习时强调，要加快推进网络信息技术自主创新，加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。智能手机、电脑、汽车，以及VR、AR等硬件是所有的信息网络、大数据、计算系统的基础，而集成电路又是硬件的核心，所以发展集成电路的自主可控是整体硬件端的自主生产的基础和发展趋势。通过并购获取的先进技术与业务模式，与国内的集成电路封装、设计、制造形成协同效应，才能完善集成电路产业链布局，为集成电路自主发展打下基础，为高质量技术的自主可控埋下伏笔。

在并购的路上，虽然台积电并没有最终加入东芝闪存的收购大军之中，但是企业对公司自身业务的明确定位值得学习。我们认为中国大陆集成电路产业在未来的并购潮中将披荆前行，应结合自身优质技术资源与被并购企业协同发展，在摩尔定律放缓+政策推动下逐步缩短与国际先进水平的差距。通过收购引发的技术转移，实现《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的到2020年全行业销售收入年均增速超过20%的目标，以并购促集成电路产业自主发展。