联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。

在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与政府的关系；接著透过自家Modem芯片技术高出联发科数代的竞争力，甩开不必要的竞争压力，再透过4G权利金的收取机制，在大陆品牌手机业者手上夺回自己应有的份额。

在高通终于认真出招，甚至接连打出一连串的组合拳后，反被台湾地区绑手绑脚的联发科，2017年可能在大陆内需智能型手机市场，得先像个乖乖趴著的地头蛇，观看强行压境的骁龙(Snapdragon)表演。

其实联发科一路从山寨机市场发迹，再到2.5/2.75G芯片世代顺利脱颖而出，接著又展现自家Turnkey解决方案及芯片高性价比的竞争力，稳稳坐收3G/4G芯片市占份额，高通或许有撇过头看联发科一眼，但始终没高看，也没认真对待这个竞争对手。由于高通比较宽容及从容面对主要竞争对手的态度，确让联发科手机芯片产品线一路走来几乎有如神助。

不过，在大陆发改委2013年一棒敲醒高通，甚至不断于台面上、下提示高通大陆内需市场的重要性后，即便联发科接续几年在大陆市场连连逼宫高通，但高通作为全球第一大IC设计公司，又拥有IP权利金在手的杀手锏，一旦回过神来，联发科仍不是与高通同个量级的对手，尤其在大陆内需市场天时、地利、人和因素已慢慢不站在联发科这边。

联发科2017年在大陆智能型手机芯片市场节节败退的前景，似在高通终于很认真看待大陆内需市场后，就已写下主要的剧情大纲。联发科短期除了被迫配合演出外，几乎没有别招，至于何时能突围，恐怕就要拖到全球5G通讯技术世代真正来临后，看高通何时愿意高抬一下贵手。