意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）是全球最大的半导体公司之一，其产品线十分宽泛，而且在很多领域都处于世界领先地位。在中国市场，ST的STM32微控制器、机顶盒芯片等技术知名度颇高。今天我们要说的是ST的电机驱动产品STSPIN系列，这也是ST公司重要业务之一。

　　据意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场的应用总监David Lucchetti先生介绍，ST在电机领域拥有超过30年的经验，拥有核心的BCD技术，自主生产，自有供应链，可驱动任何种类的电机，具备完善的大众市场生态系统。

　　这里稍稍解释一下BCD技术。BCD是bi-polar、CMOS、DMOS的缩写。bi-polar双极技术是模拟的，CMOS是数字的，DMOS是功率的。BCD工艺就是在在同一芯片上集成具有精确模拟功能的双极型器件、数字设计的CMOS器件和高压大功率结构的DMOS器件，具有集成度高、功耗低的优点。BCD技术是意法半导体电机驱动技术的基石。

　　STSPIN是ST电机驱动产品的一个系列，但不是全部。也就是说，ST还有其他不属于STSPIN系列的电机驱动产品。STSPIN是ST最通用的电机驱动产品系列，可驱动任何种类的电机，如直流有刷、直流无刷、步进电机等，功率可涵盖5W到500W，电压从1.8V到85V，如下图所示。

　　除了半导体工艺，ST的另一项电机驱动技术优势在于封装。首先，ST的系统级封装提高了器件的集成度。例如，ST把驱动芯片与功率级封装到一起，形成了PowerSTEP产品系列。如下图所示，ST的PowerSTEP01系列中含有步进控制预驱动和8个分立MOSFET。与分立解决方案相比，它可以节省67%的PCB空间，大大简化电路设计。

　　ST把驱动芯片与MCU封装到一起，形成了STSPIN32F0产品系列。这是基于Cortex-M0内核的STM32微控制器加上三相半桥驱动器，还集成了12V LDO和3.3V DC-DC 稳压器。这样的集成设计不仅节省空间，还可以加速开发进程。

　　除了前面提到的系统级封装技术，STSPIN的器件封装形式也十分全面，包括DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN和定制化QFN。与ST公司30年的电机技术经验相比，ST在封装方面的经验更高达50年，使得ST的电机驱动产品具有长寿命周期、高功率耗散、适应恶劣环境的特点，特别适合各种工业领域的应用。

　　最后，STSPIN具体能做什么呢？Lucchetti先生说，当你想到STSPIN时，你可以想到风扇、纺织机械、电子阀门、工业自动化、玩具和游戏机、装配机器、HID控制、医疗设备、电动工具、舞台灯光、相机、ATM等，当然还有当下最热门的3D打印、机器人、无人机等。总之，意思是STSPIN几乎无所不能，你选它就对了。

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