随着时间的推移，苹果今年的 iPhone 新机的轮廓也越来越清楚，而用于其内部的新一代的 A11 处理器的资讯也更多的讯息，近日一张跑分软件的数据现身，更近一步揭露了 iPhone 采用更长的屏幕，而 Touch ID 的指纹办识的型式也将有所转变，四核心的 A11 处理器的跑分数据更达到了 Galaxy S8 采用的高通 Snapdragon 835 的 2.25 倍之多。

更长的屏幕比例已确认

根据微博上 @KK低调最新分享的一张据传是新一代 iPhone（也就是大家俗称的 iPhone 8）的跑分（Benchmark）抓图显示，新一代的 iPhone 的屏幕将是 2.25:1 而非现行接近 16:9 的比例，也就是显示画面会比现行的 iPhone 略长一点，也就意味着显示面积向下延伸至 Touch ID 指纹辨识的位置，间接证实了 iPhone 有可能采用 underglass 的指纹辨识机制或是把指纹辨识挪至后方。

▲ 图片来源：微博@KK低调

至于会采用哪种方式呢？根据我们取得的资料显示，苹果目前还是处于两案并行的状况，主要原因在于把指纹辨识隐藏至且屏幕下方的按术仍不成熟，生产流程繁琐且良率不高，但偏偏苹果又比较倾向采用这个机制，但在量产评估确认前，才有把 Touch ID 挪至后方的备案。不过目前得知的最新讯息是苹果仍全力冲刺 underglass Touch ID 的方案，最迟至五月中旬应可定案。

A11采 10nm 制程、苹果首颗四核心 SoC

比较让各方吃惊的是新一代 iPhone 的 A11 又再度创下了跑分记录，单核心的分数为 4537，双核心则是 8975 再度提升了不少，比上一代的 A10 处理器快了 30%，IPC（Instruction Per Clock cycle；每一时脉周期可执行指令）也提升了 10%，时脉为 2.74GHz，比上世的 A10 的 2.34GHz 略快一点。

这个跑分数据可说是压下现行市面 SoC 的数字，单核心下为高通新一代的 Snapdragon 835 的 2.25 倍，看来在今年的 SoC 上各方的新芯片可能还是要苦苦追赶 A11 所创下的记录。

比较让人关注的是 A11 的资讯标注为四核心，由于 A10 是采用两大核两小核这样 2+2 的方式来架构，构成所谓的 A10 Fusion。不过 A10 严格说来并不是真正的四核心，A10 Fusion 最多只能同时跑两个核心，要嘛 2 个大核心，要嘛 2 个小核心以因应效能与省电两种不同的需求。

根据科技新报取的资料显示，A11 由台积电以 10nm 的制程代工，但其封装后面积尺寸却与上世代 16nm 制程的 A10 相去不远，合理的怀疑 A11 这次的四核心应是真正的四核心，不知为了省电有无可能是 4+2 的架构。另外，A11 的 L1 cache 由也原于的 64KB 增加一倍达到了 128KB。

至于 GPU 方面则还没有明确的资讯，虽然苹果近来与Imagination 的关系冷淡，也传出了苹果将弃其一向采用的 PowerVR GPU 改用自采自行设计的 GPU，不过在时程上应还没这么快，没意外的话 A11 采用的可能是 PowerVR 代号 Rogue 的 GPU，自行设计的 GPU 应要到 A12 才见得到了。

Benchmark 的抓图还可以看出许多的资讯，操作系统的版本为 iOS 11，这应是即将于 WWDC 2017 发布的版本，iPhone 的型号则仍未登录至跑分软件中，仍显示为“unkonw”（未知），而内部的机型编号为“iPhone10,6”。

由于主机型采用新的增叠式 SLP 规格以缩小尺寸，因此编号由“D58AP”变成了“S58AP”。