台积电徐姓工程师受上海华力微电子招揽，准备离职赴任，离职前夕疑似夹带台积电公司内部营业秘密资料，遭公司早一步发现，并向新竹市调查站及地检署寻求协助，新竹地检署检察官刘怡君今（2）日以背信罪嫌起诉徐姓工程师。

据了解，徐姓工程师持有台积电公司28纳米之重要制程文件，并已接受大陆上海华力微电子有限公司的工作邀约，准备任职，而华力微公司目前正全力发展28纳米制程晶圆代工业务。

检调调查，发现徐姓工程师在任职期间，有非法复制相关营业秘密资料，疑似准备带往新公司。认定徐姓工程师触犯营业秘密法第13条之之2第1项意图在大陆地区非法使用营业秘密罪嫌及刑法第342条第1项背信罪嫌，于今日对徐姓工程师提起公诉。

台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常影印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。

台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，并报请新竹市调站侦办。

新竹检方调查发现，徐姓工程师去年12月曾到过上海华力微看厂，并已接受华力微的工作要约准备任职，意图在大陆地区使用非法窃得的台积电营业秘密。

华力微狠挖联电半导体“墙脚”？官方是这么回应的

大陆半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。

据最新报道，上海华力微电子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。

不同于天字一号代工厂台积电，联电这些年的脚步很迟钝，28nm技术这两年才缓步进入量产，但留住了高通这个大客户，尤其是在台积电产能不足的情况下，28nm工艺为联电贡献了20％的收入。

这次华力微一口气挖走了联电的核心攻坚团队，不但对联电28nm是个巨大的冲击，对于下一步14nm FinFET工艺能否顺利实现更是晴天霹雳——联电原计划本季度内供应14nm芯片。

不过，联电方面否认被大肆挖墙脚，称只是正常人才流动。

去年底，华力微电子二期总投资387亿元的300毫米生产线正式开工，2022年前投产，月产能可达4万片，工艺则涵盖28nm、20nm、14nm，重点满足国内设计企业先进芯片的制造需求。

华力微电子称，目前已有能力提供55nm、40nm、28nm工艺的完整工艺布局，高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备，尤其和联发科合作密切，2012年双方就开始合作了。

据悉，华力微与联发科双方合作的首颗28nm手机芯片已顺利流片，将成为国内继中芯国际之后，第二家可量产28nm的代工厂。

对于新晋半导体厂而言，28nm并不容易突破。2015年以来，中芯国际陆续与高通、联芯科技合作，才突破28nm PolySion、HKMG工艺。