台积电7nm进入试产阶段 高通与苹果将会是主要客户
2017-05-08
据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示,目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中,7nm制程已于2017年4月开始试产,而5nm制程则预计2019年上半年试产,2020年大规模量产。因此,尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器,但是高通下一代的处理器骁龙845 / 840,与以及苹果A12处理器,就制程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出,这两款新产品将规划由台积电的7nm制程生产。
事实上,台积电的7nm制程从2017年4月就开始试产。有消息指出,目前与台积电合作的30家预定客户当中,有一半客户计划以7nm制程打造高性能芯片,包括联发科、华为旗下海思半导体,以及英伟达(Nvidia)届时都将采用台积电即将生产的7nm制程。
与高通骁龙835采用三星的10nm制程制造不同的是,在7nm制程时代,台积电有望重新代工高通旗下高阶处理器。且与10nm制程相较,台积电之前指出7nm制程较10nm制程性能要高约25%,功耗则更低约35%。加上7nm制程与10nm制程中有95%设备都能共享,由10nm制程转向7nm制程的速度将会非常快速。
相对于台积电与三星都积极布局7nm制程,英特尔(Intel)在制程技术上则采取较保守的态度。就连自家第8代酷睿处理器仍沿用14nm制程,对比三星与台积电对制程技术激烈竞争到落差2代的情况下,难怪台积电董事长张忠谋曾表示,在7nm先进制程的竞争当中,台积电的对手只有三星。
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