台积电的10nm工艺遭遇了颇多波折，目前的情况看来其产能在三季度只能供给苹果，这迫使华为海思、联发科等改用12nm FinFET工艺，也就意味着它们的麒麟970、helio P35很可能会放弃10nm工艺。

台积电的10nm进展远不如预期，它本来预计去年底就投产的，但是到了今年初才量产，而在正式量产后又遭遇了良率较低的问题，这导致首家采用该工艺的联发科遭受了重大挫折。

联发科本来是计划通过在其新款芯片上全面采用先进的10nm工艺获得更好的性能和功耗表现来与高通竞争的，但是其X30芯片受台积电10nm工艺的影响失去了时机，如今仅剩魅族尚未决定是否采用该款芯片。

当下传出本欲采用台积电12nm吸引了华为海思、联发科、NVIDIA，也就很可能意味着其10nm工艺产能和良率都难以达到预期，而迫使这几家芯片企业不得不放弃采用10nm工艺而改用12nm工艺。

另有消息指，台积电在三季度会将其10nm工艺产能全力供应苹果用于生产A11处理器，确保它采用该芯片的iPhone7s和iPhone8能如期发布，当然也有消息指这两款手机可能上市时间会延迟到10月份，这也确证了台积电的10nm工艺面临的问题。

联发科方面估计是它的helio P35会改用12nm工艺，这款芯片原计划在三季度采用10nm工艺生产的，采用12nm工艺其实对于它来说影响并不太大，因为这款芯片定位为中端市场，主要考虑的因素是价格，而12nm工艺的成本更低。

对于华为海思来说，影响就会比较大。华为海思下半年计划推出新一代高端芯片麒麟970，如果这款芯片改用12nm工艺，意味着其性能可能难以达到预期水平，将难以与高通的骁龙835竞争。去年华为的麒麟960在性能方面成功击败高通的高端芯片骁龙821，台积电的16nm FinFET工艺能耗优于骁龙821所采用的三星14nm FinFET无疑起了相当大的租用。

对于台积电来说，10nm工艺当前的产能和良率问题也会影响到它的7nm工艺量产，笔者很怀疑它在16nm FinFET、10nm工艺上都落后三星的情况下，这次在7nm工艺上也将落后于三星，当然台媒所传闻的高通回归台积电就更是不可能的消息了。