5月15日,日本软银(SoftBank)旗下的硅知识产权公司 ARM 与中国厚安创新基金签署合作备忘录,将合资新公司,新公司总部将设在深圳。而合资公司目标把 ARM 全球生态体系和技术标准与中国市场需求结合,研发销售各类芯片设计智财权产品。由于近来中国正在积极发展半导体产业,因此利用购并、合资等方式企图在全球各地吸收技术的新闻屡见不鲜。此次,透过与全球市占率最高的 ARM 合作成立合资公司,未来是不是将造成相关技术流向中国厂商的状况,也引发市场的关切。

根据中国媒体报导,由 ARM 与中国厚安创新基金合作的合资公司,将由 ARM 提供芯片设计所需知识产权、技术支持和培训,加上 ARM 全球创新生态体系和技术标准,配合中国市场需求,以研发各类半导体设计知识产权产品,预计将会把总部深圳,而且未来合资公司将由中方主导。

软银集团董事长及总裁孙正义在签约仪式上表示,ARM 与包括苹果、三星等都有合作,在中国 ARM 也有 100 多位合作伙伴。2016 年基于 ARM 生产的芯片产品有 170 亿颗,而全球人口也只有 70 亿。未来在物联网时代,基于 ARM 架构芯片将达到以兆来技术的等级。而中国企业将生产的芯片运送到全球各地,因此未来建立起了合资公司之后,未来共同来生产新的产品,通过中国工程师和中国企业送向全球。

此次,ARM 的合作对象中国厚安创新基金才在 2017 年 1 月 24 日发起,投资对象包括中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与 ARM 等公司,基金规模为 8 亿美元,基金管理由 ARM 公司及厚朴投资负责。而在本次的合作下,预计未来 ARM 在本土化上将获得更广阔的空间,甚至不排除未来会在中国 IPO 上市。

而根据中国政府制定《中国制造2025》的相关内容显示,中国在 2016 年仅进口芯片的外汇支出就超过了 2,100 亿美元,成为进口金额最大的单一产品,甚至超过整个石油进口的总金额。其中,在高端半导体产品上更中国发展所急需的发展的产品。但是,这又受到许多西方国家的出口限制下,始终未能有大幅度的突破。所以,透过购并、合资、人才挖角等方式,进一步达到半导体技术升级的方式,已经是当前中国发展半导体产业的当务之急。

只是,2017 年 1 月 6 日美国总统科技顾问委员会发布的《确保美国在半导体领域长期领导地位》,直接点名中国半导体产业未来的发展将可能严重影响全球的半导体产业,因此主张在技术上围堵中国。所以,包括过去几年内,借由拥有中国官方资金背景的紫光集团扮演先锋角色,在 2013 年起,积极在全球半导体领域进行并购。从收购中国的展讯与锐迪科成功后,2015 年紫光又宣布计划入股力成科技、矽品精密和南茂科技等 3 家公司,另外还将标转向美商美国的西部数据 (Western Digital) 身上,最终虽然都因为政府监管单位的反对而但都以失败告终,但也显示出中国对半导体发展所展现出的决心。

所以,此次,全球移动通讯芯片市占率最高的 ARM,与中国的相关投资基金合作,成立合作公司在中国落脚,而且还由中方主导合资公司的协议,也引发了相关技术外流中国的质疑。虽然 ARM 表示,目前已经与中国的 100 多位伙伴合作,但是毕竟这些授权都是基于商业上有限度的授权。而未来,在双方合资公司之后,ARM 所有的相关芯片架构开发很难防止的了中方的介入,甚至是高端的技术外流。这样的状况,市场人士表示,这可能比日本政府担心鸿海取得东芝半导体业务股权,进一步将技术流出的担忧更加严重。所以,后续的发展将是密切观察的焦点。