高通、联发科等手机芯片设计厂商随着智能手机充斥生活方方面面而声名鹊起，但IC设计厂商却不只有它们，英伟达、AMD、Xilinx等厂商亦是优秀的IC设计业者。IC设计是集成电路产业链环节上重要的一环，设计——制造——封测是从沙子到芯片必不可少的过程，那么这个集成电路行业重要的子行业中哪些企业占据了一线阵营呢？大陆IC设计行业竞争情况又是怎样的？

Q1全球十大IC设计厂营收排名

上图中展示了全球前十大IC设计业者2017年第一季营收排名，可以看到本季的第一名是网通基础建设与无线连网芯片大厂博通，战胜了上一季IC设计龙头高通。而知名手机芯片设计厂商高通和联发科则丢掉了第一和第三的位置，分别滑落至第二和第四名。

拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出，自安华高（Avago）与博通完成合并后，得益于全球网通基础建设市场仍有不错的成长动能，其营收已在2016年第四季超过高通。而高通近年来，受到来自展讯与联发科等业者的竞争，以及近期表现优异的第三大手机大厂华为，几近全面导入海思的应用处理器影响下，加上智能手机成长趋缓，芯片部门营收在短时间内，并不容易回到在2014年（平均为47亿美元）40亿美元以上的季营收水准。

成功夺取第三名的英伟达主要成长动能来自于数据中心与游戏领域，再加上车用电子领域的带动，今年第一季的成长率位于十大IC设计业者之冠，达60.3%。位居第四名的联发科所面临的情况，则比高通更为严峻，尽管营收与2016年相比仅有微幅成长，但联发科第一季备受期待的旗舰级处理器X30，几乎未受任何手机大厂的青睐，第二季营收表现恐怕不甚乐观，恐将影响联发科重回第三名排名的动能。

积极布局IC设计业，大陆IC设计龙头是他们

随着工艺的发展，芯片的体积日益趋小。一个纽扣大小的芯片能够完成很多的功能。在现代社会的发展中，处处都需要芯片。芯片的发展，促进了计算机技术的发展，促进了通信技术的发展，尤其是近20年来，人们的生活发生了很大的变化，其中许多便捷之处都离不开那个小小的芯片。

大致上看，集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。集成电路生产流程是以电路设计为主导，由集成电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业，其中制造与封装过程中，需要利用许多高精设备和高纯度材料。大陆半导体产业界现在已经从各个方位布局，推进产业建设，在IC设计方面，海思和展讯表现上佳。

海思半导体，大陆IC设计龙头：海思半导体成立于2004年10月，前身是华为集成电路设计中心。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，已成功应用在全球100多个国家和地区。经过数年的快速发展，海思半导体成长为大陆最大的集成电路设计企业。目前，海思半导体的移动智能终端芯片广泛应用在华为的整机产品上，整体性能可比肩国际同类产品水平。

展讯通信，聚焦手机芯片：展讯通信成立于2001年4月，始终致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。2014年展讯被紫光集团私有化后与锐迪科合并，变成了紫光的芯片事业部。

大陆集成电路设计行业竞争状况

1.市场化程度

我国IC设计行业呈现高度市场化的特征。我国集成电路设计企业数量众多，市场竞争较为激烈。大陆2016年IC设计公司已从2014年的681家升至1362家，两年时间公司数量已翻倍；同时，国外众多IC设计企业也不断涌入国内市场，市场竞争日趋加剧。

2.行业竞争格局

大陆集成电路设计行业起步较晚，行业总体实力较弱。与欧美IC设计行业相比，大陆集成电路设计行业在资金实力、高端设计人才、技术水平、创新能力等方面仍存在较大的差距。

从射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片等细分领域来看，国外知名企业拥有品牌及技术优势，在工艺水平、功耗、稳定度、性能等方面已形成一定的技术积累，具有较强的竞争优势；而本土领先的IC设计企业具有贴近市场、快速响应、性价比高、功能多样化等竞争优势，能够及时满足下游终端产品更新换代、成本控制等需求，因此占有一定的市场份额。