“人才”作为集成电路产业发展的第一资源，对于核心关键产业的发展起着至关重要的作用。日前《中国集成电路产业人才白皮书》（2016-2017）在北京发布，希望借此推动集成电路人才的培养和产业发展。

白皮书以企业调研为主，企业样本共计600余家，同时也针对国内100多所高校进行了调研。其中民营企业占50%、国有企业占13%、外资与合资企业占34%；产业链方面，调研的企业中芯片设计服务与无晶圆半导体公司等IC设计企业占50%，其中无晶圆半导体企业占据半壁江山，达到58%。

白皮书解读 高端人才数量与质量都缺

中国工业和信息化部软件与集成电路促进中心副处长徐珂，对白皮书的内容进行了解读。他指出，中国IC人才供不应求，人才的供给与产业发展的增速不匹配，单纯依托高校培养IC人才，无法满足产业发展的要求。需要产学研深度融合，培养高质量大批的人才。

白皮书调研中发现，相对欧美发达国家，中国集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员较少。其中，晶圆制造和代工企业，10年以上工作经验的人员较多；封装测试类企业，3年以下工作年限的人才占大多数。其他类别的企业分布则较平均。

同时，高校IC人才培养地域分布不均衡，产业分布与高校布局应相辅相成。按照我国IC产业的整体分布和高校IC人才地域分布统计。长三角、京津冀地区有较好的IC人才培养高校。珠三角地区集成电路人才培养的高等院校较少。与产业发展不相称。

近年来随着中国集成电路产业的快速增长，根据《国际集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。高端集成电路人才的数量和质量，不能满足当前产业发展的需要。