一、导语

据韩国媒体报道，三星电子5月12日宣布调整公司业务部门，将晶圆代工业务部门从系统LSI业务部门中独立出来，成立三星电子晶圆代工，新部门将由三星半导体业务现任总裁金奇南(Kim Ki-nam)领导。

三星电子称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与以台积电为首的纯晶圆代工公司竞争。

二、分拆在意料之中

三星电子分拆晶圆代工业务并不令人感到意外，业界也是一如以往的平静。确实，三星电子要分拆晶圆代工业务的消息由来以久，2015年下半年就有消息传出，但时至今日也还是“只闻楼梯响，不见下来人”。

我们先来看看三星电子的运营架构。

三星电子运营架构简图

三星电子分成三大部门，三大部门分别由三位CEO分治管理。三大部门分别是：一是信息科技和移动通信部门(IT & Mobile，IM)，负责手机产品；二是消费电子部门(Consumer Electronics，CE)，掌管家电产品；三是设备解决方案部门(Device Solutions，DS)，掌管半导体零组件。

而设备解决方案部门分成三大事业部：存储器业务事业部、系统LSI业务事业部和LED业务事业部；晶圆代工事业属于系统LSI业务部门旗下。

三星电子设备解决方案部门年收入占三星电子总收入的30%左右，对三星电子公司旗下的信息科技和移动通信部门(IM)、消费类电子产品(CE)两大事业部的终端产品而言，是拉大后位竞争者距离，缩小前方领先者差距，并强化重点终端产品差异化程度的重要角色，是公司的主要利润来源。

三、晶圆代工情况

三星代工发展（图片来自三星网站） 

三星电子从2005年开始进入12寸晶圆代工领域，已经整整12年了。目前三星的晶圆代工专属线有四条，三条12寸和一条8寸。12寸晶圆代工线分布在韩国和美国，主要针对高端工艺，包括65nm、45nm、32/28nm HKMG、14nm FinFET工艺，客户包括苹果、高通、AMD、XILINX、NVIDIA等；8寸晶圆代工线于2016年开放，从180纳米到65纳米节点都可涵盖，工艺技术包括嵌入式快闪记忆体(eFlash)、功率元件、影像感测器CIS，以及高电压制程的生产，主要针对韩国本土的FABLESS。

从2005年到2009年，三星电子的代工营收不足4亿美元。直到2010年啃上苹果，开始为苹果进行A系列处理器代工，代工营业收入出现爆长，2010年苹果产品代工收入达8亿美元，整体代工收入激增至12亿美元，由于苹果出货激增，三星的代工营收水涨船高，到2013年达到39.5亿美元，当年苹果的代工收入占到公司代工总收入的87%。可以说三星的代工营收完全是靠苹果在支撑。

由于工艺制程等多方面的原因，2014年失去苹果订单，苹果A8处理器全部交由台积电代工，2015年好不容易抢到A9处理器部分订单，2016年的A10处理器又全部由台积电包圆。由于失去苹果这个大客户，导致2014年和2015年代工收入逐步下滑。

为了填补产能，公司开始勾搭高通、NVIDIA、AMD，三得电子代工部门抢下高通处理器订单，并签约2017年伺服器芯片代工订单；获得AMD微处理器、NVIDIA图形晶片、Ambarella影像处理器、特斯拉(Tesla)、自驾系统晶片的订单，总算弥补了苹果跑单的窘境。2016年的营收可望接近2013年的营收。

四、代工部门独立，对抗台积电，胜算有多大？

三星电子将晶圆代工部门从系统LSI部门中独立出来，要和台积电竞争，从客户关系、产能、制程、管理等方面比较，恐怕胜算不大。

1、首先说说客户关系。

对于晶圆代工业者而言，确保客户机密数据至为重要。

晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆生产制造，只接受其他IC设计公司/FABLESS的委托加工，而不自己从事产品设计的公司。纯晶圆代工公司包括台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹宏力等公司。

三星电子的企业版图过于庞大，既有晶圆代工业务，也有自有逻辑产品，和台积电等纯晶圆代工公司不同，三星一边帮无晶圆厂业者生产晶片，一边又和客户抢生意。如此一来，和代工客户关系非常微妙，不利于争取代工订单。三星电子目前的客户或多或少都有点瓜葛。

三星电子与苹果在智能型手机市场竞争激烈，第一与第二的竞争关系多少影响苹果请三星代工AP意愿；同理，高通在AP领域与三星也是竞争对手，高通让三星代工AP时，恐怕也是很担惊受怕。

三星电子希望将晶圆代工业务独立，就能获得苹果和高通等高阶客户订单，恐怕也是有点一厢情愿。三星晶圆代工事业独立，但仍是三星的子公司，恐怕无法完全降低晶圆代工客户疑虑，效果实在相当有限。

2、其次看看双方产能情况。

三星在产能方面也和台积电有着明显差距。

目前三星电子旗下总计有三条8寸线，其中一条转为生产硅基LED产品，一条以自有产品为主，一条转为晶圆代工专用；旗下有12寸晶圆量产线12条，其中4条是DRAM专用，3条是NAND专用产线，自用逻辑产品线2条，代工专用生产线3条。

三星目前三条12寸和一条8寸专属代工线，合计年产能不足300万片12寸晶圆，而台积电2016年拥有年产能超过1000万片，三星产能不足台积电的三分之一。

台积电在全球晶圆代工市场的占有率达60%，而三星电子只占有6%的份额，只是台积电的十分之一。

3、再次看看双方的制程比较。

三星代工工艺制程（图片来自三星网站）

据三星人士透露，目前三星正在提升8寸晶圆技术，从180纳米到65纳米节点都可涵盖，工艺技术包括嵌入式快闪记忆体(eFlash)、功率元件、影像感测器CIS，以及高电压制程的生产。

而12寸先进制程方面，双方的进展差不多。台积电的16纳米领先三星的14纳米，不过现在10纳米工艺方面双方斗得不可开交。

台积电在2017年第二季开始为苹果量产10纳米的A11处理器，并宣布2018年开始量产7纳米制程，三星也开始进行10纳米投片，但将跳过采用浸润式微影技术的7纳米，直接推出采用EUV微影技术的7纳米，预计至2018年底利用EUV技术月产50000片晶圆。三星认为，7纳米采用EUV可以拥有更好的成本架构，有助于争取先进制程晶圆代工订单。

如此看来台积电在10纳米制程上又取得了领先，与苹果、联发科、海思等客户间的关系还是会很紧密。

至于7纳米制程究竟鹿死谁手，还是用事实来说话。俗话说，好斗的狗不乱叫。

4、最后，来看看双方的管理。

两家都是国际性的大公司，相信在生产管理、品质控制方面都具备特色，两家之间不会有太多差距。

整体看来，三星晶圆代工部门独立，要对抗台积电，胜算确实不大。

【芯思想评论】

笔者认为独立后三星电子晶圆代工部门，第一步会整合韩国东部高科的8寸晶圆代工业务，然后再整合SK海力士的8寸晶圆代工业务，再从而打造一家更具独立性的晶圆代工公司。

SK海力士在韩国政府的支持下，2013年开展晶圆代工事业，8寸晶圆代工业务将围绕汽车电子业务布局；而东部高科技的8寸生产线则战略性地发展模拟电路、图像传感器(CMOS Image Sensor)、功率器件和MEMS等高附加值特殊化产品。

也许在韩国政府的支持下，整合后的三星代工才可能成为世界半导体版图新的势力。

即使无法在短期内动摇台积电的老大位置，但是恐将迅速超越联电、格芯、中芯国际，坐稳老二的位置，然后对台积电形成巨大威胁。