三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。

中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。

中国芯片产业自那之后开始进入高速增长阶段，呈现百花齐放的繁荣景象，当前国内涌现了包括华为海思、展讯、君正、瑞芯微等众多的芯片设计企业，中国希望到2020年将芯片自给率从当前的20%提高到40%，这为国内芯片企业的迅速成长提供了良好的环境。

不过中国大陆的芯片企业却面临着一个不可忽视的问题，那就是由于中国大陆芯片企业的体量与其他芯片企业差距太大（中国大陆最大的芯片企业华为海思位居全球第六，营收仅为高通的16%左右），一旦遇上先进工艺产能紧张的时候它们往往难以获得产能。

目前全球拥有最先进工艺的是Intel、台积电和三星，后两者今年量产了10nm工艺，而Intel早已量产的14nmFinFET工艺被视为与它们的10nm工艺处于同一水平，除了展讯通过与Intel合作获得了其14nmFinFET工艺产能外，其他中国大陆芯片企业大多采用台积电的工艺。在台积电量产16nm FinFET和10nm工艺时都因为早期工艺产能有限而优先照顾苹果。

2016年三星电子的芯片部门成为其主要利润来源，今年一季度的数据更显示该部门为它提供了三分之二的利润，随着芯片部门提供的利润比重的增加，它对该部门越加看重，也正是在这样的情况下成立芯片代工部门，希望进一步增强竞争力与台积电进行竞争。

三星成立芯片代工部门后有望改善中国大陆芯片企业面临的先进工艺产能短缺窘况。中国大陆的芯片企业当前虽然在体量方面与高通等国外芯片企业的差距较大，不过它们增长快速，正成为三星、台积电等芯片代工厂争抢的香饽饽，也正因为这样中国台湾的两大芯片代工企业台积电和联电进入中国大陆设立了它们的代工厂。

在三星成立芯片代工部门后，必然会加剧与台积电的竞争，当前它已获得了全球手机芯片老大高通的加入，并希望获得AMD、NVIDIA等客户的订单，当然也希望获得当前发展快速的中国大陆芯片企业的青睐。

对于台积电来说，如果失去AMD、NVIDIA等大客户的订单，其先进工艺的产能就有可能获得释放，中国大陆芯片企业在先进工艺产能方面面临短缺的窘况可获得缓解，即使三星没有抢走这些客户，在三星的竞争下至少会改变此前在先进工艺产能一旦面临紧张的情况就优先照顾苹果的做法。

当然中国大陆芯片企业要彻底摆脱在先进工艺方面依赖三星或台积电的情况，还得靠自己的努力。中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际当前已量产28nm HKMG工艺，并正在积极推进14nmFinFET工艺的量产，华为海思已与中芯国际达成合作共同开发14nm FinFET工艺。

正是由于中国大陆芯片代工企业在先进工艺方面所取得的进步，中国台湾的芯片代工企业才愿意在它们在大陆设立的芯片代工厂引入先进的制造工艺。台积电当前正在南京建设的芯片制造厂，预计明年量产将引入16nm FinFE T工艺，联电在厦门的工厂目前正引入28nm工艺。不过由于台湾当地对先进工艺的管制，台积电和联电在中国大陆设立的芯片代工厂采用的工艺要落后台湾工厂至少一代。

制造工艺对于芯片产业发展极为重要，在当前中国大陆的芯片制造工艺落后于台积电和三星的情况下，中国大陆的芯片企业要获得先进工艺产能还是要找台积电、三星和Intel，随着三星成立芯片代工部门加入竞争，这一市场此前由台积电一家独大的局面终究会有所改变，而这对于中国大陆正蓬勃发展的芯片企业来说总是有利的。