众所周知，在芯片领域，Intel、台积电和三星拥有着全球最先进的工艺，三家之间的竞争也是异常激烈。近日，三星宣布剥离芯片制造业务，成立芯片代工新部门，无疑为这场战争再添一把火。数据显示，三星2017年第一季度营业利润为9.9千亿韩元，其中芯片业务贡献了近三分之二的利润，成为其利润的主要来源。

三星建立芯片代工部门，一方面是为了更好的盈利，另一方面则是为了挑战市场领先者台积电。过去的五年里，为苹果等公司生产芯片的台积电（TSMC）每年的营收都取得两位数增长，营销额是三星的两倍多，是芯片市场的佼佼者。

而且两家积怨已久。在20nm工艺上，三星竞争失败，苹果的A8处理器被台积电抢走，iphone7采用的A10处理器更是全部被台积电夺得，采用台积电的16nm制造工艺生产；而三星则从台积电手里抢走了它的长期大客户——高通，目前高通芯片骁龙820和骁龙835正是采用三星14nm和10nm制造工艺。

鱼蚌相争，渔翁得利。这场三星与台积电的竞争，对于中国大陆的芯片企业而言，将促进自身芯片产业的发展。

长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。数据显示，我国集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品。但随着经费投入和研究力度的加大，我国的芯片产业也在蓬勃发展中，产生了如海思、紫光展锐、中兴微、华大等一批销售额在十几亿甚至上百亿的芯片公司。

三星成立芯片代工部门后在一定程度上将帮助中国大陆芯片企业获得更多更大的先进工艺产能。目前，三星背靠全球手机芯片老大高通，是DRAM和NAND领域的佼佼者，在与台积电的竞争中，增速迅猛的中国大陆芯片企业将成为它重点考虑的对象。同时，由于整个行业需求过于旺盛，有消息称三星电子正在考虑扩大其中国制造基地存储芯片的产能，这也可以缓解中国大陆芯片企业在先进工艺产能方面面临短缺的窘境。

当然中国大陆芯片企业要彻底摆脱在先进工艺方面摆脱三星或台积电，彻底独立出来，还得靠自己的努力。目前，我国大陆芯片代工企业在先进工艺方面已经取得了一些进步，中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际已经量产28nm HKMG工艺，并正在积极推进14nmFinFET工艺的量产，华为海思已与中芯国际达成合作共同开发14nm FinFET工艺。

的确，我国芯片产业由于过去几十年投入不足，欠账太多，起点较低，与发达国家相比差距很大。但不能否认，近年来我国芯片产业近年来发生的巨大变化。芯片工业是国家的命脉行业，不可能一蹴而就，虽然目前我国想要获得先进工艺仍然离不开台积电、三星等，但当我们为此持续投入二三十年，我们有理由相信，中国的芯片产业终将站稳脚跟、发展起来。