日前，建广资产、联芯科技、美国高通以及智路资本共同宣布将成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。

　　据了解，这一合资项目始于2015年年底，在各方的大力支持下，历经一年多的时间达成合资协议。瓴盛科技是一家面向手机市场的芯片产品解决方案的合资公司，主要业务是针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

　　共促移动通信产业发展 服务“一带一路”

　　众所周知，推进集成电路产业的发展已经上升为国家的重要战略，当前在移动互联网、物联网、5G、云计算、大数据等新兴应用领域的带动下，全球半导体产业呈现加速增长的发展趋势。建广资产和智路资本长期致力于全球半导体产业的投资布局，而高通是拥有3G、4G和下一代无线技术的企业，联芯科技作为大唐电信集团在集成电路产业布局的核心企业，同样坚持以技术创新、推动中国移动通信产业发展，为中国3G、4G的手机芯片产业发展做出贡献。

　　随着中国手机芯片消费占比的提高以及不断完善的智能手机生态链，为了满足中国消费者不断增长的需求，以及促进中国集成电路设计行业快速成长，投资公司整合四方优势资源，通过技术和资本双驱动，加强在移动通信领域竞争力，同时推动集成电路发展新局面。

　　据了解，瓴盛科技除了在移动通信芯片上要发力，还将向其他领域延展，比如IoT和汽车电子等。从市场的区域分布来看，瓴盛科技还会考虑与“一带一路”的战略相结合，服务于“一带一路“沿线国家，不光是中国的市场。通过投资并购，瓴盛科技能够将先进的技术从发达国家带到发展中国家，发展中国家的市场结合发达国家的技术来应用，有资金的地区给没有资金的地区提供资金发展，从某种意义上来说也是全球资源重新配置。

　　与中国合作伙伴共同成长

　　高通与中国的合作历史已经超过了二十年，随着3G和4G技术的发展，高通和中国合作伙伴共同成长。此外在半导体代工领域，高通与中芯国际合作实现了28纳米芯片制造技术。与中国的合作伙伴，高通建立着长期、稳定的双赢的合作关系。

　　同样的，对于瓴盛科技为中国半导体行业和市场提供新机会的同时，也能够帮助合作伙伴拓展现有业务。如今移动技术和移动行业已经对其他很多行业产生了深刻的影响，包括物联网、智慧城市的基础设施等领域，高通希望瓴盛科技能为合作伙伴在其他领域创造更多新机会，也是1+1>3的合作。

　　中国在新经济下的移动互联网领域，已经开始从一个简单的消费市场，转变成在消化这些技术基础上再创新，有新的商务模式、新的应用场景。先进的技术结合中国的独特再创新市场的体制，瓴盛科技围绕移动芯片为核心的产业链上下游，匹配合资企业自有的资源实施整合，为中国和全球的产业经济发展做出应有的贡献。