5月26日，大唐电信发布公告称，全资子公司联芯科技将与高通合作，成立合资公司瓴盛科技，瓴盛科技的业务将聚焦低端手机芯片市场。在这则消息传出后，中国科学院微电子研究所所长叶甜春在其微信上做出评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”

随后，网络上关于瓴盛科技能否算是高通的皇协军发起了正反方面的论战。虽然皇协军的说法有待商榷，但本次大唐联芯与高通合资，不仅无法借机掌握高通的核心技术，还会对本土企业造成巨大冲击。

瓴盛科技极有可能成为高通的代理人

就大唐联芯与高通合资成立瓴盛科技主攻低端手机芯片的现实看，本次合资极有可能使瓴盛科技成为高通的代理人。

众所周知，高通的主营业务主要为芯片业务和专利授权业务。其中高通的专利授权业务一度非常霸道，比如广为人知的“专利反授权”和“高通税”，而这也是发改委对高通开出巨额罚金的原因之一。高通过去之所以如此霸道，很大程度上是因为其具有较高含金量的通信专利。

而本次大唐联芯与高通成立瓴盛科技，主攻低端手机芯片，基本上就只涉及高通芯片业务中的低端手机芯片部分。换言之，瓴盛科技很难获得高通的通信专利，更不可能形成通信技术的研发能力，去争夺通信标准制定的话语权。

那么，是否会发生高通将核心技术转移给合资公司的情况呢？发生这种情况的概率是非常渺茫的。高通处于自身利益考虑，乐意在中国找一个代理人，但却绝不会转让核心技术，在中国培养一个竞争对手。何况美国政府是一道跨不过去的坎——信息产业大部分核心技术掌握在以美国为首的西方国家中，美国对中国的遏制策略是长期国策，对于真正重要的信息产业核心技术，即使高通希望转让技术，美国政府也不可能同意。

必须指出的是，在一段时期内，瓴盛科技只会成为高通的代理人，扮演高通低端芯片分销商的角色。原因何在呢？

虽然低端手机芯片开发的门槛并不高，但毕竟还是有一定硬性条件的，比如持有一定通信专利，具备开发5模基带的能力，一个具有战斗力的技术团队。

然后瓴盛科技的问题就在于，大唐联芯在去年把手机芯片研发团队已经解散了，手机芯片这块主流市场已经被放弃，很多员工分流到小米的松果电子，现在主要产品是物联网或者行业性应用方面的产品。在缺乏一个强有力的技术团队的情况下，合资公司要想形成开发手机芯片的能力需要时间和具体项目实践去锤炼。

技术主导权极有可能掌握在高通手中

根据公开消息，合资公司注册资本298460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%；高通控股以现金形式对合资公司出资72027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%；建广基金以现金形式对合资公司出资103396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%；智路基金以现金形式对合资公司出资51008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%。

虽然从注册资本占比来看，中资处于主导地位，但合资公司的技术主导权极有可能掌握在高通手中。原因就在于绝大多数境外科技公司只向国内企业提供技术授权，而非完全转移知识产权。而且技术授权的范围仅仅是国内企业能够合法地使用国外企业的知识产权，但国内企业并不真正拥有该知识产权。以汽车产业为例，合资车企可以使用国外技术，但是即便修改图纸上的一条线也必须要层层上报外国公司审批，这就堵死了中国工程师通过修改原始设计，逐步吃透技术的发展之路。

因此在核心技术及其发展决策方面，即便合资企业由国内资本控股，国内企业也仍然不具备核心技术及其发展的话语权。

就IT领域而言，最好的例子莫过于微软、IBM、AMD等公司与国内企业的合资或合作，微软和中电科的主要合作内容并没有涉及核心技术和知识产权，也不涉及Windows系统内核开发能力培训、以及技术共享和转让。而微软Windows和设备集团副总裁Yusuf Mehdi也表示，“微软将保留所有关于Windows 10的技术知识产权”。

IBM、AMD的授权也是类似，IBM虽然对宏芯授权了Power8，但浮点运算单元等关键模块是有技术保留的，AMD与海光的合资中，虽然授权了Zen，但也对一些模块有技术保留，而且技术的发展权始终握在IBM、AMD的手中。

在有这些先例的情况下，合资公司的技术主导权极有可能掌握在高通手中，而且中资投入越多，被高通绑架的程度就越高。

合资无法掌握核心技术

从过去的实践上看，意图以合资模式掌握核心技术成功的例子寥寥无几。

要实现对境外技术的消化吸收再创新，实现“引进国外技术，提升本土技术”，必须实现产品研发、产品制造、人力资源等多方面的本土化。成立合资公司，充其量只是实现了品牌本土化，由于产品的研发由国外公司完成，研发人员也大多是国外工程师。因此，即便合资公司由中资控股，也无法改变国外企业掌握核心技术的实质。

自改革开放以来，与境外科技公司合资的企业有很多，但真正能通过合资实现“青出于蓝胜于蓝”的企业却很少，绝大部分合资公司沦为境外公司在中国的代理人，不少合资中还出现巨额投资打水漂的情况，不仅耽误了产业发展，还浪费了大量宝贵的国有资金。最典型的例子就是与麦道合资，使中国民用航空工业在市场换技术中沉沦。

面板产业也是一个极好的例子。京东方的前身——北京电子管厂在1987年与日本松下合资办了北京松下彩管厂，但在合资的20年后，中方依旧没能掌握彩色显像管最核心的技术。

上广电于2002年耗资近100亿元与日本NEC成立的合资公司，在合资中，中方不仅始终未能获得核心技术，而且还必须支付占年销售额3%的技术许可费用，最终使巨额投资打水漂，日本三井财团坐收渔利。

与上广电形成鲜明对比的是京东方，由于吸取了北京电子管厂与日本松下合资的教训，放弃了合资之路，最终实现了在面板产业的逆袭。

本次合资对中国手机芯片产业发展的影响

高通与大唐联芯合资，受到冲击最大的莫过于紫光展讯。

一直以来，展讯通过低端市场养队伍，积累经验，进而开发更好的产品，一旦高通和大唐联芯合资，而且把低端芯片的价格压得很低，就会直接影响展讯的营业收入。如果展讯的造血功能变弱，就会打破展讯的产品销售——技术研发的良性循环，最终对展讯的技术研发和营业收入造成负面影响。

特别是当前展讯已经在低端手机芯片市场站稳脚跟，开始冲击中低端手机芯片的背景下——不久前，展讯开发了SC9860和SC9861两款手机芯片，分别采用台积电16nm制造工艺和Intel 14nm制造工艺，综合性能与高通骁龙625、骁龙660相当。如果展讯过去依靠低端芯片市场赚取的利润开发中高端芯片的模式无以为继，那么对中国手机芯片进军中高端市场无疑是一大打击。

此外，展讯还是国内5G通信技术的玩家之一。一旦瓴盛科技和展讯在低端芯片市场打价格战，会使两家中国企业在低端芯片市场斗得两败俱伤。那么在很长一段时间内，无法通过低端芯片市场积攒利润，冲击中高端手机芯片市场，而且高通也将在5G通信技术上少一个竞争对手。这样一来，最大的获利者只能是高通。

虽然对于与境外公司开展技术合作不能一棍子打死，但必须要分清哪些是可以合作的，哪些是必须自己做的，而且在合作或合资中掌握主动权，不受制于人，在合作中实现化他人力量为己用，而不是把自己变成境外IC巨头的代理人——与高通合资，而且还是在联芯已经解散了手机芯片研发队伍，技术人员大量分流到小米松果电子的情况下，一段时间内，瓴盛科技在技术上就很难实现彻底摆脱高通的掣肘。

之前介绍了，从高通自身利益考虑，美国政府限制，以及之前AMD、IBM、VIA合资或合资的实践上看，瓴盛科技是很难从高通手中获得国内公司所没有的技术，而且很难形成自己的设计能力。

在一定时期内，瓴盛科技的手机芯片必然是高通低端芯片的马甲，这样就会导致瓴盛科技成为高通在中国的代理人——正如之前与IBM、VIA、AMD、Intel合资/合作的先例：

宏芯的CP1是IBM Power8的马甲；

兆芯的ZXA是VIA Nano的马甲，ZXC是VIA QuadCore C4650的马甲；

澜起津逮CPU其实就是Intel的X86内核+一个可重构计算处理器；

海光也是以AMD的Zen为基础做SoC设计。

瓴盛科技将来很可能也是类似的套路，拿高通的低端芯片穿个马甲，变成“国产手机芯片”，然后由瓴盛科技销售。

如果出现这种局面——在技术上高度依赖高通的瓴盛科技把拥有自主技术研发能力的展讯打残了，或者打断了展讯蓬勃发展的势头，并使大量所谓的名为“国产手机芯片”，实为高通的低端芯片的马甲产品充斥于中国手机芯片市场，这对中国手机芯片产业来说无疑是悲剧。

过度开放不利于本土IC设计企业的成长

对于大唐联芯与高通合资，紫光集团董事长赵伟国的评论则非常尖锐：

联系近几年Intel、IBM、AMD、ARM、VIA等公司在中国大陆成立合资公司，或是寻找国内公司开展技术合作，中国本土IC设计公司已经处于本土合资/合作公司和境外公司的夹攻之下。

正如美国在建国后通过长达百年的高关税政策扶持本土企业发展，在中国本土IC设计企业实力有限的情况下，过度开放无异于让儿童与成年人竞争，并不利于本土IC设计企业的成长和发展。