今年手机芯片普遍进入10nm时代，高通骁龙835、联发科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工艺打造的。但目前市面上搭载10nm芯片的手机并不多，相较于去年骁龙820/821的大量终端产品，市场稍显冷清。虽然高端机型厮杀不如以往激烈，但中低端市场在骁龙630/660问世后的激烈竞争却是可以预见的。而随着骁龙630/660两款移动平台发布，以及宣布与联芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手机芯片市场的野心愈发明显。

手机芯片主要玩家

手机芯片行话称SoC，是手机中最核心的部分，我们可以把芯片进一步细分为CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等几个小部分，可以说几乎所有的硬件和模块的规格上限都由芯片决定。也正是由于手机芯片的江湖地位，让厂商做手机可以在芯片的基础上规划出一整套制作手机的解决方案，让造手机变得更容易。

高通

高通是通信起家的巨头，拥有绝大多数的CDMA专利和部分4G-LTE专利，未来的5G也将有高通的身影。

骁龙800系列和骁龙600系列是国产旗舰机和中低端手机最常搭载的芯片。（需要注意的是，高通经常是新中端秒旧高端，所以不要直接看数字决定性能，比如430强于616/650强于808）。

联发科

联发科相对于高通来讲就比较低端了，但是在中低端市场的表现还是不错的，主要优势就是便宜，因此深受很多中小手机厂商或者低价手机的青睐。Helio X系列和Helio P系列是国产机上较为常见的芯片。

苹果

苹果第一代处理器A4，首次是用在iPad上的，2010年6月8日，iPhone 4发布，这款A4芯片才正式登陆iPhone。经过多年的创新与研发，苹果手机芯片突飞猛进，已经走到世界前列。iPhone 7上的A10 Fusion在发布半年多以后仍在安兔兔跑分榜上名列前茅。

三星电子

三星电子在半导体领域拥有多年的技术积累，能够独立研发、生产、制造CPU，拥有完整的体系，且日前宣布将要自主研发GPU，自主研发芯片的实力不容小觑。

华为海思

在目前国内手机厂商中，能够自主研发芯片的厂商只有华为和小米，小米的松果芯片问世不久且松果S1是一款针对中低端市场的芯片。因此从某种程度上来说，华为海思麒麟芯片，可以代表内地手机厂商芯片研发的最高水平。华为凭借多年的技术积累，以及长期的市场检验，其芯片越来越成熟。

四方携手建合资公司

5月26日，北京建广资产管理有限公司（以下简称：建广资产）, 联芯科技有限公司 （大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称：联芯科技），高通（中国）控股有限公司（美国高通技术公司下属子公司，以下简称：高通），以及北京智路资产管理有限公司（以下简称：智路资本）共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology），进军智能手机芯片产业。

建广资产：以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%，为合资公司单一第一大股东。

智路资本：以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%，为公司第四大股东。

这两家公司在IC业内名气不算太大。但今年2月，建广资产与智路资本联手，豪掷27.5亿美元将恩智浦的标准件业务收购，这也是有史以来中国半导体行业最大的海外并购案，震动业界。其实，早在2015年，建广资产就曾以18亿美元成功收购恩智浦的RF Power部门，同时与恩智浦合资控股了双极型功率部件公司瑞能半导体。

据了解，建广资产是中建投资本控股公司，主要投资方向是高科技产业，通过近些年的投资，建广资产已经在半导体行业形成了完善的布局，从材料、设备、设计到制造、封测无所不包。

联芯科技：以下属全资子公司立可芯全部股权出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。联芯在国内耕耘多年，是大唐电信科技产业集团为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。在中移动推行TD-SCDMA时候在中国市场占有一席之地，而由于在WCDMA上的技术缺失，4G时代的市占下滑非常严重。最后还将自研芯片SDR1860平台技术转让给了小米。不过小米自研的澎湃S1也是一样不支持WCDMA。

高通：以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。目前在手机基带市场上市占最高。由于拥有众多手机专利，所以即便不使用高通平台的手机厂商，也得需要根据整机的售价按一定百分比交取专利费给高通。

高通开拓低端市场

高通芯片在低端手机市场的相对弱势，带来了相对较大的发挥空间。过往，出于对品牌高端形象的维护等原因，高通在低端手机芯片领域一直动作不大，甚至还在今年3月将低端与高端做了一次“切割”。高通宣布将原先的“高通骁龙处理器”改为“高通骁龙移动平台”，同时，还宣布入门级200系列处理器将不再使用骁龙品牌，而是转用“高通移动”名称。

此次，高通借力联芯，正好可以在低端手机芯片领域放开手脚了。

联芯科技此前曾与小米合作，于2015年推出过搭载联芯L1860C处理器的红米2A，价格最低至499元，在低端手机市场打出一片血雨。然而，小米后期以授权的方式接手联芯的SDR1860平台，开发出自家的自研芯片澎湃S1，未再使用联芯的芯片。

高通要发力低端，联芯要拓展业务，双方合作前景颇具想象空间。然而，这对于低端市场大佬联发科而言，就不是好事了。

以往，众多手机厂商在千元机产品线采用联发科芯片，甚至魅族等厂商也因与高通存在专利争端等原因，在自家中高端旗舰机型上也长期使用联发科。然而，今年以来，小米在红米机型上越来越少使用联发科芯片，魅族亦与高通和解专利纠纷，推出搭载高通芯片的机型是迟早的事。

这种情况下，拥有强大技术实力的高通与在低端机领域经验丰富的联芯合作，必然给联发科造成不小的冲击。

成立合资公司的意义

此次建广资产、联芯科技、高通、智路资本四方的合资合作，是在ICT领域全球化竞争环境下，中国集成电路产业进入了新的发展阶段的体现，具有重要的意义。

首先，合资公司的成立体现了中国集成电路产业进一步融入全球产业生态。集成电路产业是全球性产业，以合资公司专注的手机芯片领域为例，一颗芯片的研发，从通信协议的制定、到各种模块IP的调用，到各种制造工艺和封装技术的使用，与全球范围内的各国际组织和各国企业紧密相关，同全球知识产权的共享与保护密不可分。此次，大唐电信旗下的联芯科技与全球领先的美国高通公司在技术研发的对接与合作，是中国产业进一步融入全球研发生态中重要体现。

其次，合资公司的成立开创了中外合作的新格局。合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新，本次成立合资公司的一个重要亮点是高通公司在历史上首次将核心的通信芯片技术授权给合资公司。这意味着合资公司将能够利用全球最先进的技术开展技术研发，一方面有利于合资公司构建产品与研发竞争力，另一方面也有利于产业对国际领先技术消化吸收。这次核心技术的授权，开创了中外合作的新局面，相信未来将有更多的国际领先集成电路公司将核心技术开放给合资公司，实现高阶的互利共赢。

再次，合资公司将在四方资源以及ICT产业资源的整合下，以设计为引擎，带动整体产业链的进一步发展，同时加强集成电路产业与相关上下游产业的联系。此次成立的合资公司，专注于手机芯片研发、封装测试、客户支持等业务，依托高通和大唐电信的核心技术快速开拓市场，创造大量稳定产能需求，与封测环节加强绑定，创造协同发展环境。同时利用大唐电信、建广资产和智路在国内的产业链上下游资源进行深度整合，在降低公司经营成本的同时，提高整体产业链协作性，最终带动产业链整体更快更好的发展，进一步巩固中国通信产业的供应链。

四方的合资合作，即体现了“请进来”，也是为了“走出去”，未来合资公司的产品还将伴随着硬件终端产业的全球化贸易循环而走向世界。相信在四方共同努力下，国际先进技术，与本土化的研发和资源优势，以及著名投资机构在全球金融、产业生态链资源的整合优势，一定会为“中国制造”、“一带一路”谱写新的篇章。