近期业界再次点燃中国半导体业要不要搞IDM模式的讨论，尽管意见存有分岐，其实也是十分正常。

事实上采用什么模式可能并不重要，而是要想清楚两种模式，代工与IDM究竟差异在那里？及现阶段中国半导体业要实现什么样的目标。

中国半导体业以代工启步

全球半导体业发展有差异性，表现在仅美国、日本、韩国及台湾地区等大力发展，而许多第一世界国家，它们都采用“拿来主义”。而美日韩及台湾地区的发展模式是各不相同，各有特色，足见只要适合自己的需要，就是正确的。

相对而言，美国半导体业的综合实力最强，它集中fabless、IDM、设备等优势，而且在应用方面有苹果、谷歌等支撑。

对于日本半导体业，表面上看似在节节地衰退，实际上可能要客观的去评价它。日本半导体的研发力量很强，材料占全球的60%以上。另外如韩国、台湾地区的半导体也都各有所长，在全球有一定的话语权。

中国大陆半导体业以代工启步，其中有跟随台湾地区半导体方面的因素，另外代工也适合中国大陆半导体业启步的发展需要。

按“十三五”半导体规划，中国选择IDM模式是必然的趋势

在“十三五”中国半导体业规划中，提出产业要实现“自主可控”，及另一个明确的目标，国产化率2020年时达到40%，及2025年时达到70%。

尽管中国式的“国产化率”定义可能有值得商榷的地方，其中包括两个方面，一个是把代工（包括前道后道）的产值作为产品的销售额计，以及另一个把众多外资半导体厂的销售额也统计在内。

现阶段中国半导体业上马IDM的原因，可能与最终要实现产业“自主可控”，及提高进口替代，扩大国产化率等相关。

对于“十三五”规划，国家下定决心，成立大基金，带动地方资本等进行突破，所以必须有一个显见的目标能提升。

在这样的思路指导下，通过比较，发展存储器可能是个相对合理的产品，因为存储器的产值大，可替代性高，历史上观察日本、韩国都是采用此法都取得突破成功。

IDM模式真到了时候吗？

中国半导体业在讨论发展模式时的分岐点，其实大部分业界也认为中国半导体不能只做一种代工，需要IDM模式，只是真的到时候了吗？

代工与IDM的差别究竟在什么地方：

通常IDM模式，采用最先进的工艺制程技术，把产品做到极致，并尽可能的扩大产能，把产品成本降低，把竞争对手挤出市场。

IDM模式一定会做出货量大的产品。因为推出一个新的产品，需要研发投入巨大的人力、财力、物力以及时间，之后为了保持竞争力，尚需要不断的研发及提高产品性价比。

因此只有出货量大到足够分担研发费用，才会釆用IDM模式，把产品的进程牢牢的控制在自己手中。

如英特尔的CPU，三星的DRAM、NAND及3D NAND都是如此。所以关键是把产品达到最大的生产经济规模和降低成本，并透过持续的研发新技术制程，可以把竞争对手赶出市场。然而这样的方法用在晶圆代工领域中，可能并不适用。

但是IDM模式也有它的另一方面，如相对于代工，它可能有产品的库存，因此风险更大，以及需要主动的，不断的提升工艺制程技术，加强研发，而这两个方面恰恰对于中国半导体业都不是强项。

通常晶圆代工是提供一个工艺技术平台，它要满足许多个客户的需求，并为客户提供全方位的服务。

由于代工讲求客制化，对于大小客户都要能接纳，加上产品繁杂、所以工艺技术平台是在通用性下实现多样化。因此代工模式的核心是“服务”，它要满足客户time to market及time to money，在此方面台积电有独特的优势。

所以它与CPU、存储器等要将产品的工艺技术做到极致，是迥然不同的。

如英特尔每年的研发费用超过100亿美元，而台积电的研发费用每年仅20亿美元。两者的差异反映对于技术的先进性要求不同。

另外，纯晶圆代工模式一直是台积电引以为傲的强项，台积电只做代工，没有自家的产品，不与客户竞争，对于每个客户都是海纳百川的心态，是其成功最大秘诀。

现阶段国际半导体大厂不约而同竞逐晶圆代工市场，因为全球代工中80%以上的利润属于台积电。

其中，三星在存储器领域独大，要扩张版图跨入晶圆代工可以理解，而英特尔辉煌的PC时代已过，积极拓展新的业务，朝向晶圆代工也是可能。

中国半导体业的发展不太可能是“水到渠成”，而一定是要有赌一把的决心。观察产业为什么说已到跨入IDM模式的时候，原因至少有两个方面，一个是全球存储器业发展己到转折点，DRAM的尺寸缩小趋缓，接近极限；而NAND闪存正由2D NAND向3D NAND迅速过渡。

所以近几年存储器业总的产能偏紧，众多存储器厂正在窥测方向，导致少见的存储器价格持续上升，及存储器业销售额不断创新高，反映供需矛盾仍有缺口。

此时中国毅然决心加入战局，至少有同步的优势。另一方面是中国IC产业链日趋完善，“十三五”产业规划的要求，而单纯依靠IC设计，代工业的增长己不太可能满足需求，迫切需要IDM模式来带动产业链的全面跃升。

选择存储器是理性的表现

实际上做IC产品，决定做什么，是十分困难的。因为全球半导体业己日趋成熟，各类产品已为几家大的厂家垄断，2016年全球半导体业达3350亿美元。

按WSTS的数据分类方法，半导体分IC及非IC（分立、传感及光电等），其中IC占81.9%，为2745亿美元。而IC中又分成四大类，其中模拟为452亿美元，占IC中的16.4%；微处理器与微控制器为612亿美元，占22.2%；逻辑为907亿美元，占33%；及存储器为772亿美元，占28%。

理性分析，逻辑电路总量最大，但产品分散度太高，品种多，无法集中兵力；模拟电路，利润高，但它的工艺难度大，品种分散，加上一个模拟公司的真正成熟可能需要花10-20年时间，所以恐怕也不太适合于中国。

剩下中国可以突破的两大类，分别是存储器及微处理器。众所周知，微处理器十分重要，所以中国的启步也并不晚，如龙芯等己经跟踪近20年。现阶段虽然取得了成绩，但是难言成功。所以中国的微处理器业正依多头并进方式继续在推进，但是估计不太可能在近期内会有很大的进展。

因此，比较下来只有存储器可以作为选项之一。尽管它的难度也很大，但是别无它法，想在短时期内取得可观的销售额，作为有效的替代进口，存储器可能是唯一的选择。

如果暂不计产品的竞争力，一条存储器生产线，月产12英寸硅片100000片，并假设成品率达90%，及每个硅片售价达到2000美元以上，则年销售额可达20亿美元以上。

现阶段中国IC销售额要实现年均20%的增长，在芯片制造业中主要依靠先进制程的突破及产能扩充，然而这样的进程有可能赶不及，因此为了实现“十三五规划”的目标，发起对于存储器产品的总攻，可能是理性的表现。

但是什么时间能取得成功，是2020年，还是2025年，恐怕目前尚难以回答。因为它涉及人才及产业大环境等的改善，需要时间及坚持。另外不可忽视国际上对于中国进军存储器业的强烈反应程度。

中国半导体业要对全球半导体业作出新的贡献

中国半导体业发展中不必要化太多的时间去讨论IDM，或者代工模式，实际上不存在那种模式更为优秀，而仅是在哪个阶段，哪种模式更适合于中国半导体业的发展需要。现阶段的关键要集中精力突破存储器的研发，来确保实现按计划的量产。

不管如何中国半导体业向IDM模式挺进，是一次飞跃，无论对于中国，甚至全球半导体业都是个巨大的贡献。