观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。

以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高阶机种。联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。

在AP设计方面，第1季大陆线下热销智能型手机前25名中，仍以ARM A53架构搭配28nm制程最受欢迎，A53比重达84%，28nm制程占68%；细分28nm制程，又以HPM(High Performance Mobile)制程占36%为最大宗，其次是相对具有成本优势的LP(Low Power)制程，占24%。

产品发展方面，高通连续推出骁龙(Snapdragon)835、660、630，经营中高阶到旗舰级智能手机市场，并推出骁龙205突袭功能机市场。海思抢先联发科推出支持Cat.7以上的Kirin 960并搭载于华为Mate 9销售。

联发科虽推出Helio X30时程较晚，未能抢占先机，就其规格而言仍有机会赢回订单，端看其价格竞争力及供货稳定性而定。展讯则推出SC9820抢攻海外4G功能手机市场，其成本优势将是骁龙205的劲敌。

因大陆智能型手机销售成长放缓，AP业者遂将目光转移至海外新兴市场，在印度前五大智能手机供应商所采用的芯片中，仍是高通与联发科互别苗头。高通随著国际智能型手机大厂经营巴西、印尼、墨西哥，联发科经营巴西市场已获成效，成为数家在地智能型手机业者主要供应商，展讯芯片也已打入印尼智能手机供应链，印尼俨然成为重要性不亚于印度的兵家必争之地。

2016~2018年手机AP业者产品蓝图