一场“芯片有没有国籍”的争论正在行业内不断发酵。事件源于大唐电信近期公告，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权，参与设立中外合资企业瓴盛科技，其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为（前期）主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。这一事件惹得一些大佬纷纷吐槽，“皇协军”、“汉奸”的微词让业者突然感受到我们研制的芯片距离“爱国主义”是这样地近。芯片不再是一个中性的产品，中国芯也是有身份的“中国籍”。究竟是什么引起了这场芯片的“国籍”之争？如何理解当今高科技之基础的半导体芯片的“国籍”之说，我们有必要做一个梳理和分析。

芯片有“国籍”？

对于芯片的“国籍”，紫光掌门人赵伟国在微信上发声音：“美国人都说了，芯片不是完全的市场经济。”这句话的出处是指今年1月份美国总统科技顾问委员会写给美国总统的一封信，这封信可以看作是针对中国半导体产业的崛起，为了维护美国半导体大国地位而提出的“反制措施”，其主要观点视中国半导体产业的崛起为“搅局者”，看作是对美国半导体大国领导地位的“威胁”。

信中有段话很耐人寻味：“从历史上看，全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。从历史上看，它是基于政府和学术界的一些研究而建立起来的。因为考虑到国防安全等问题，当中有一部分的技术是处于高度限制的状态。这个产业也是政府高度关注的产业。”看来，赵总并没有说错。

纵观全球的半导体产业，可以称之为产业的国家和地区主要是美国、日本，以及后来崛起的韩国和台湾地区。许多世界工业强国，包括英国、法国、意大利等，都没有完整的半导体产业链，而是采取“拿来主义”。那么如何看待芯片的“国籍”？也就是所谓的芯片产业的“国营化”。

美国从上世纪的70年代开始，在计算机应用普及的推动下发展起自己的半导体产业，才有了Intel，IBM，Motorola，应用材料等公司。日本半导体业的起步也是向美国学习，但在80年代日本在存储器方面的突破，超过了美国。在1990年全球前10大半导体供应商排名中，日本的NEC，Toshiba及Hitachi分别占第一至第三位，而那时的日本半导体业占全球的市场份额高达50%。于是日本开始将它的半导体市场关闭，拒绝从海外进口芯片，这就催生了“美日半导体贸易协议”，日本才同意将20%的芯片市场开放给美国与其他外国厂商。

直至1995年，日本电子产业呼吁终止维持了近十年的美日半导体贸易协议，当时的Sony董事长暨日本产业协会主席大贺典雄（Norio Ohga），在接受美国《纽约时报（The New York Times）》访问时表示：“有鉴于在这个产业内许多基础业务的运作之无国界特性，区分半导体产品“国籍”的时代已经过去。”从另一个角度看问题，几乎所有的半导体产业又都离不开政府这只无形的手。以台积电（TSMC）为例，如果没有获得支持，恐怕不可能诞生这样一家为全球提供晶圆代工业务的明星公司； 三星（Samsung）如果没有韩国政府的援手，也无法成为今天的半导体巨擘。还有日本三菱（Mitsubishi）、日立（Hitachi）、NEC等等，也都是因为日本政府的支持才建立起自有的芯片制造业务。这一切表明半导体产业的特点，在初始成长阶段都需要跨过“门槛”，之后才能逐步健康地成长。从这个观点来说，芯片的“国籍”说似乎也有根有据。

从日、美、韩的产业发展史看，每个地方的半导体产业在崛起之前都有来自政府提供的从资金补助到产业政策的支持，政府也代表他们的自家产业，通过参与激烈的贸易争端，透过施加压力以及政治手段等形式，才让本国的芯片业者走上正轨。

竞争无国界？

但是，从半导体产业的发展趋势来讲，芯片从业者最终应该是跨越国界，利用产业供应链以及整个生态系统来寻找市场商机。作为产业的特点，全球芯片产业无国界，且竞争十分国际化。目前来看我们的半导体产业还不具有主场优势，唯有能面对国际化竞争的半导体产业，我们才能不断迎接且成功掌握产业成长契机。

就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国的转移已成定局。中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中包括中芯国际（北京）、中芯国际（上海）、SK Hynix、Intel（大连）、武汉新芯、Samsung、华力微电子，而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。

未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，这代表中国半导体产业的崛起。但另一方面我们又面临走出去的困境，过去是用市场换技术，取得了成效；今天我们想用资金买公司买技术，可是似乎不灵了。挡道的是美国政府，紫光的几起跨国并购案功亏一篑，就是源于美国政府的干涉。2015年，紫光对世界第三大内存芯片厂美光科技（Micron Technology）230亿美元的收购宣布失败，去年，紫光试图用26亿美元收购美国仙童（Fairchild）也被拒绝，仙童害怕美国政府会阻挠收购，主动拒绝了清华紫光。原因都是美国担心这些收购会影响其国家安全。

不仅仅是美国，欧洲也开始限制中国方面的投资。去年10月25日，德国经济部迫于美国的压力撤回了之前对福建宏芯基金收购德国半导体设备制造商爱思强（Aixtron）发放的通行证，重启相应评估程序。对于想成为世界级芯片制造国家的中国来说，收购外国公司受阻是最大的障碍，而且未来的收购也会变得越来越困难。

反过来，在外国人不让中国大陆资本“走出去”的情况下，一部分跨国的半导体厂商选择了“走进来”。2015年以来，目前仅有的四家可以制造14-16纳米级别芯片的厂商都选择到大陆建厂，就连业界的“老大”台积电也放下身段，在去年3月28日宣布在南京建立16纳米芯片工厂。但是按照现行台湾法律，台资在大陆新设的工厂须与台湾保持“N-1”代的技术落差，且主导权要由台湾半导体产业掌控、对台湾有相对投资。同时，台湾半导体产业在大陆设厂，将以三座为限。

谁能说半导体产业的竞争是无“国界”之分呢？西方少数人一方面鼓吹芯片“无国界”，一方面对中国实行严格的控制高技术出口政策，即所谓“瓦圣纳条约”。因此站在中国的立场，对于芯片无“国界”论在现实上确是很难接受的。

现在仍有舆论对中国从一开始实行IC进口零关税的政策耿耿于怀。自2001年11月10日中国被批准加入世界贸易组织WTO那一刻开始，中国的承诺清单中就有一项同意进口IC实行零关税。这也是我们现在不得不面对的残酷现实：每年进口集成电路连续四年超过2000亿美元。我们打开了国门，别人却在我们需要走出去的时候关上了门。

中国IC行业的现实：大而不强

根据工业和信息化部发布的《2016年电子信息制造业运行情况报告》，2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块，同比大幅增长21.2%。但是，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。我们的第一大进口工业品就是集成电路，2016年进口了2271亿美元，占了整个工业品进口总额的19.3%，与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。我们与发达国家的差距到底有多大？

芯片设计领域，2016年，中国第一大半导体公司海思半导体销售额为303亿人民币，约合43.9亿美元，而世界第一大半导体公司英特尔营收为549.8亿美元，相差是12.5倍。如果说英特尔是IDM不具有可比性，那么海思和世界IC设计企业第一名的高通比较，高通2016年营收为154亿美元，是海思的3.51倍。实际上，海思的芯片设计还是基于ARM的架构，中国真正算得上完全自主可控的芯片龙芯，2015年销售收入只有1亿人民币，和高通是100倍以上的差距。

芯片制造领域，中国第一大制造商中芯国际2016年销售额为29亿美元，世界第一大制造商台积电2016年销售额为297.65亿美元，差距为10倍。

芯片封装领域，中国第一大封装厂长电科技2016年销售额191.55亿人民币，世界第一大封装厂日月光2016年营收为628亿人民币，差距为3.28倍。

半导体生产设备，全球第一大企业是美国应用材料公司，2014年营收79.4亿美元，而中国的龙头企业中国电子科技集团两大研究所（四十五所、四十八所）加起来营收为8.09亿人民币，相差63倍。

答案出来了：

芯片设计环节，我们和世界第一的差距是3.5倍；

芯片制造环节，我们和世界第一的差距是10倍；

芯片生产设备环节，我们和世界第一的差距是63倍。

结语

从上面的差距来看，我们没有对策吗？对策是有的，只要我们产业链的下游（应用端）国产化需求加大，才能带动上游（芯片产业）的发展。试想，如果海思，展讯，华大，大唐这些IC设计公司发展不起来，那么中芯国际、华力微这些芯片制造企业也就发展不起来；如果中芯国际、华力微这些制造企业发展不起来，那么更上游的北方华创，中微半导体等半导体生产设备供应商也很难发展起来。当然，是在有“国界”的竞争条件下，这个“国界”的前提就是国产化，用下游带动上游，这就是缩小差距最好的良方。

今天我们讨论芯片有无“国籍”，本身无太大的意义。它的积极作用在于我们要认清发展自主可控的“中国芯“是国家的根本利益，从这点上看中国不可能像那些其他国家一样采用“拿来主义”。我们必须站在国家安全的高度以及芯片是现代工业的创新基石出发，尽快地建成一个强大的、自主可控的半导体产业。