韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元(约395万美元)的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOS Sensor商机!

SK海力士(SK Hynix)与三星电子(Samsung Electronics)已经联手几近垄断全球DRAM和NAND Flash存储器产业，但两家半导体大厂不约而同扩大晶圆代工的布局，这方面三星当然是跑的快一些，已经进入10/7纳米与台积电、英特尔(Intel)一争高下，而SK海力士则走的比较慢，但近期有立志加快脚步的迹象。

近期SK海力士已对外宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，目前以开发8吋晶圆制程技术为主，外界认为长期是为了深耕系统芯片领域，且看好人工智能(AI)与物联网(IoT)等潜力市场。

值得注意的是，供应链透露，就在SK海力士对外宣布要独立晶圆代工事业的前夕，与台系IP矽智财供应商力旺签下嵌入式非挥发性存储器技术的合作，为期2年，SK海力士将支付约新台币1.8亿元(约395万美元)借此获得该技术支援，也象征SK海力士全面布局晶圆代工领域的企图心。

据了解，SK海力士的8吋晶圆代工生意初期专注在三大领域，分别为面板驱动IC、电源管理IC和影像传感器CMOS Sensor，另外也将朝微控制器(MCU)、模拟IC、数字IC等应用发展，外传韩国仁川原本生产存储器的M10的12吋晶圆生产线，也将加入晶圆代工行列，生产较高阶的CMOS Sensor。

力旺的嵌入式存储器IP包括OTP/MTP已经大量使用于为面板驱动IC、电源管理IC等，合作涵盖台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际、华虹宏力等，尤其台积电与力旺合作涵盖NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次可程式OTP(One-Time Programmable)和多次可程式MTP(Multiple-Times Programmable)等解决方案，累计至已突破800万片。

下一个将大爆发的商机是指纹辨识IC和TDDI(驱动+触控IC)，力旺都已经先行布局，TDDI包括敦泰等订单都已入袋，指纹辨识更是涵盖所有非苹阵营的客户包括汇顶、神盾、FPC等。

力旺第三阶段的布局将会是乱码产生器技术NeoPUF，也是近期才揭露的秘密武器。NeoPUF技术适用于物联网领域，可以让芯片可以自己产生二维条码，利用乱码产生器出现一组自己的号码，如此一来就能减少芯片的窃取、盗用和拷贝，增加物联网世界的安全性，力旺该技术布局也是走的很前面。